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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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芯片制造和傳統(tǒng)IC封裝的生產(chǎn)有何不一樣
DUV是深紫外線,EUV是極深紫外線。從制程工藝來看,DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造,并且還可以向5nm、3n...
對于現(xiàn)在的集成電路而言,納米數(shù)字已經(jīng)不再代表柵長。那么實(shí)際的柵長則可以由TEM照片獲得。以下圖片皆為網(wǎng)上收集的帶標(biāo)尺的TEM照片,可以給柵長與工藝名稱之...
顯示驅(qū)動IC(Integrated Circuit)是負(fù)責(zé)控制顯示面板的集成電路,它在智能手機(jī)、平板電腦、電視、顯示器等設(shè)備中扮演著重要角色。由于顯示驅(qū)...
2024-09-20 標(biāo)簽:集成電路智能手機(jī)顯示驅(qū)動IC 1.3k 0
熱過孔能有效的降低器件結(jié)溫,提高單板厚度方向溫度的均勻性,為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發(fā)現(xiàn),與無熱過孔相比,在器件熱功耗為 2...
集成芯片,又稱集成電路,是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要組成部分。它是將電子元件,如晶體管、電容器、電阻器等,通過特定的工藝制造過程,集成在一個微小的芯片上。這種...
IC芯片檢測新紀(jì)元:X-RAY設(shè)備的五大創(chuàng)新優(yōu)勢
在當(dāng)今高度信息化的社會中,集成電路(IC)芯片作為電子設(shè)備的核心部件,其質(zhì)量和可靠性對于整個電子產(chǎn)品的性能和使用壽命具有至關(guān)重要的影響。因此,對IC芯片...
KrF光刻膠是指利用248nm KrF光源進(jìn)行光刻的光刻膠。248nmKrF光刻技術(shù)已廣 泛應(yīng)用于0.13μm工藝的生產(chǎn)中,主要應(yīng)用于150 , 200...
現(xiàn)代硬件設(shè)計(jì)始于以自然語言提供的規(guī)范。然后,在綜合電路元件之前,硬件工程師將其翻譯成適當(dāng)?shù)挠布枋稣Z言(HDL),例如Verilog。自動翻譯可以減少工...
通用數(shù)字式頻率合成集成電路TSA5526的原理及應(yīng)用
頻率合成技術(shù)是近代無線電技術(shù)發(fā)展中的一門新技術(shù),也是現(xiàn)代通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵技術(shù)之一,它通常利用一塊晶體或少量晶體組成標(biāo)準(zhǔn)頻率源,然后通過合成方法產(chǎn)生各種所...
當(dāng)電子元件性能下降:如何保護(hù)您的模擬前端
EOS是一個通用術(shù)語,表示因?yàn)檫^多的電子通過相應(yīng)路徑試圖進(jìn)入電路,導(dǎo)致系統(tǒng)承受過大壓力。有一點(diǎn)需要注意,這是一個隨功率和時間變化的函數(shù)。
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶來鍵合可靠性問題。本文利用接觸角的方法研究了樹脂析出...
鋯石FPGA A4_Nano開發(fā)板視頻:FPGA探索之旅
與傳統(tǒng)模式的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行對比,F(xiàn)PGA 芯片并非單純局限于研究以及設(shè)計(jì)芯片,而是針對較多領(lǐng)域產(chǎn)品都能借助特定芯片模型予以優(yōu)化設(shè)計(jì)。從芯片器件的角度講,F(xiàn)...
集成電路電磁兼容性及應(yīng)對措施相關(guān)分析(三)集成電路ESD 測試與分析
測量對于確定IC的EMC特性是必要的。只有準(zhǔn)確了解IC的EMC特性,才能在生產(chǎn)前采取有效的預(yù)防措施,提高產(chǎn)品的抗ESD能力和EMC性能,避免后期因ESD...
淺談集成電路設(shè)計(jì)中的標(biāo)準(zhǔn)單元
本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中Standard Cell(標(biāo)準(zhǔn)單元)的概念、作用、優(yōu)勢和設(shè)計(jì)方法等。
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