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      標(biāo)簽　>　集成電路

      集成電路

      集成電路

      +關(guān)注5266人關(guān)注

      集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

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      集成電路技術(shù)

      墨菲定律和設(shè)計“非數(shù)據(jù)手冊”的風(fēng)險

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      本應(yīng)用筆記考慮了集成電路（IC）的數(shù)據(jù)手冊外工作。它討論了等待沒有經(jīng)歷過墨菲定律的工程師的陷阱，墨菲定律是任何可能出錯的東西，都會在最糟糕的時候出錯。本...

      2023-06-10 標(biāo)簽：集成電路asic電位器 1.4k 0

      基于芯片實現(xiàn)高精度數(shù)字溫度計測量系統(tǒng)的設(shè)計

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      2020-08-06 標(biāo)簽：集成電路單片機測量系統(tǒng) 1.4k 0

      不要讓X成為邏輯BIST的問題

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      部署在汽車、醫(yī)療和航空航天等安全關(guān)鍵應(yīng)用中的集成電路 （IC） 或芯片的運行故障可能會產(chǎn)生災(zāi)難性后果。這些故障可能源于芯片中逃脫制造測試的缺陷，或者由于...

      2023-05-24 標(biāo)簽：芯片集成電路解碼器 1.4k 0

      IP5356M至為芯22.5W大功率雙A口輸出快充移動電源方案SOC芯片

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      英集芯IP5356M適用于移動電源、充電寶、手機、平板電腦等便攜設(shè)備的22.5W雙A口輸出快充移動電源方案芯片。輸出功率達到22.5W，電池端充電電流最...

      2025-03-05 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 1.4k 0

      簡單認識以太網(wǎng)接口集成電路

      以太網(wǎng)是一種用于局域網(wǎng) （Local Area Network, LAN）和城域網(wǎng) ( Metropolitan Area Network，MAN)通信...

      2023-12-27 標(biāo)簽：集成電路以太網(wǎng)接口 1.4k 0

      面向HDAP設(shè)計的LVS/LVL驗證

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      高密度先進封裝 (HDAP) 設(shè)計如今已成為真實的產(chǎn)品。過去十年里，HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術(shù)節(jié)點構(gòu)建的多個集成電路 (IC...

      2025-06-05 標(biāo)簽：芯片集成電路LVS 1.4k 0

      80通道點陣LCD列驅(qū)動電路AiP31063L芯片介紹

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      AiP31063L是一款采用低功耗高壓CMOS技術(shù)的LCD驅(qū)動集成電路。該集成電路由40×2位雙向移位寄存器，40×2位數(shù)據(jù)鎖存和40×2位LCD驅(qū)動部...

      2024-04-26 標(biāo)簽：集成電路CMOSlcd 1.4k 0

      如何用新思科技的PDW解決功率半導(dǎo)體器件設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)呢？

      低功耗是當(dāng)今芯片設(shè)計的核心，電動汽車（EV）、可再生能源、云計算和移動領(lǐng)域的應(yīng)用尤其重視這一點。

      2024-04-25 標(biāo)簽：集成電路電源管理芯片設(shè)計 1.4k 0

      數(shù)字隔離器在工業(yè)電機驅(qū)動應(yīng)用中具有性能優(yōu)勢

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      工業(yè)電機驅(qū)動器中使用的電子控制必須 能夠在非常 苛刻的電氣環(huán)境。電力電子 電路在電機繞組上產(chǎn)生尖銳的電壓邊緣 可以電容耦合到低壓電路中。 電源開關(guān)和寄生...

      2023-01-17 標(biāo)簽：集成電路驅(qū)動器電機 1.4k 0

      片上系統(tǒng)代表芯片嗎

      片上系統(tǒng)并不直接等同于芯片。片上系統(tǒng)（SoC）是一種集成電路（IC）的設(shè)計方案，它將多個功能模塊（如處理器、內(nèi)存、接口等）集成在一個芯片上，以完成特定的...

      2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路soc片上系統(tǒng) 1.4k 0

      飛秒激光：精密光子學(xué)制造中的前沿應(yīng)用

      飛秒激光器發(fā)射持續(xù)時間低于一皮秒的超短光脈沖，達到飛秒級（1fs=10-15s）。飛秒激光的特點是脈沖寬度極短，峰值強度高。

      2024-03-26 標(biāo)簽：集成電路激光器光通信 1.4k 0

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      寄存器模塊的一端跟芯片內(nèi)部總線相連，如AXI/AHB/APB等，另一端則直接跟模塊的核心相連，通過這個橋梁，用戶軟件可以配置、操作硬件，也可以讀取硬件狀態(tài)。

      2024-03-12 標(biāo)簽：集成電路寄存器 1.4k 0

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      2023-12-28 標(biāo)簽：集成電路射頻功率放大器 1.4k 0

      DS31415高性能頻率轉(zhuǎn)換和合成的集成電路

      DS31415是一個靈活的，高性能的不同頻率轉(zhuǎn)換時間和頻率合成中的應(yīng)用集成電路。就其三個輸入和四個輸出時鐘時鐘，每個設(shè)備可以接受幾乎任何關(guān)系或產(chǎn)生2kH...

      2011-03-21 標(biāo)簽：集成電路頻率轉(zhuǎn)換DS31415 1.4k 0

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      L80C186-10是一款具有極高集成度的16位微處理器，它把15“20個最常用的微處理器系統(tǒng)部件組合在一塊芯片上，性能是標(biāo)準(zhǔn)80C186-10的2倍，...

      2020-08-18 標(biāo)簽：集成電路微處理器測試系統(tǒng) 1.4k 0

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      　　松山湖國家高新區(qū)決定拿出重金支持集成電路（以下簡稱“IC”）產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并剛剛印發(fā)了《促進東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展試行辦法》（以下...

      2012-03-29 標(biāo)簽：集成電路集成電路產(chǎn)業(yè) 1.4k 0

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      2023-08-11 標(biāo)簽：鋰電池芯片集成電路 1.4k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • 光立方
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
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      • 靜電防護
        靜電防護
        +關(guān)注
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