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      標(biāo)簽　>　陶瓷基板

      陶瓷基板

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      陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。

      文章：250個(gè) 瀏覽：12226次 帖子：18個(gè)

      陶瓷基板技術(shù)

      陶瓷基板應(yīng)用于半導(dǎo)體制冷器詳解（半導(dǎo)體制冷器特點(diǎn)與工作原理）

      本文開(kāi)始介紹了陶瓷基板的用途與優(yōu)點(diǎn)，其次介紹了半導(dǎo)體制冷器概述與主要特點(diǎn)，最后介紹了半導(dǎo)體制冷機(jī)工作原理。

      2018-04-19 標(biāo)簽：陶瓷基板 1.6萬(wàn) 0

      CSP LED封裝技術(shù)會(huì)成為主流嗎？

      目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無(wú)基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說(shuō)的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對(duì)封裝尺寸的要求，傳...

      2018-07-12 標(biāo)簽：封裝csp陶瓷基板 1.1萬(wàn) 0

      陶瓷基板研磨拋光的三大好處

      由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易產(chǎn)生裂紋，表面加工難度大，且加工后很難保證表面和亞表面的質(zhì)量與完整性。陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度，表面...

      2022-03-21 標(biāo)簽：拋光陶瓷基板 9.4k 0

      AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應(yīng)用

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      第三代半導(dǎo)體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發(fā)展推動(dòng)了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)，對(duì)封裝基板...

      2023-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 7.9k 0

      淺談集成電路封裝環(huán)節(jié)的IC載板

      電子封裝是器件到系統(tǒng)的橋梁，這一環(huán)節(jié)極大影響力微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展， IC 載板的特征尺寸不斷縮小、集成度不斷提高，相應(yīng)的 I...

      2022-07-10 標(biāo)簽：集成電路pcb存儲(chǔ)芯片 7.2k 0

      電子封裝平面陶瓷基板的分類和工藝流程

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      DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm～600μm)，可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲，一般采用Cu-Al2O3-...

      2023-07-01 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板功率半導(dǎo)體器件 7.1k 0

      半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

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      精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測(cè)試環(huán)境...

      2023-05-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試探針卡 6.7k 0

      高功率LED散熱新突破:陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝工藝成本

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      LED封裝方式是以芯片（Die）借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount（次黏著技術(shù)）連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成...

      2019-06-07 標(biāo)簽：ledCOB陶瓷基板 6.6k 0

      五大陶瓷基板材料特性及應(yīng)用大全

      BeO為纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，單胞為立方晶系。其熱傳導(dǎo)能力極高，BeO質(zhì)量分?jǐn)?shù)為99%的BeO陶瓷，室溫下其熱導(dǎo)率（熱導(dǎo)系數(shù)）可達(dá)310W/(m·K)，為同等純...

      2023-04-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅陶瓷基板 6.3k 0

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      根據(jù)生產(chǎn)LTCC原材料的配料比例的差異性，使得生產(chǎn)出的LTCC材料的介電常數(shù)變化幅度較大，在此基礎(chǔ)上配合高電導(dǎo)率的金屬材料，使得電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)大幅提...

      2023-08-20 標(biāo)簽：電磁干擾LTCC無(wú)源器件 5.8k 0

      一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域

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      在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對(duì)于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨(dú)特的性能特點(diǎn)...

      2025-01-02 標(biāo)簽：玻璃基板PCB基板陶瓷基板 5.7k 0

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      高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過(guò)程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機(jī)黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料...

      2023-04-27 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 5.4k 0

      一文介紹DBC陶瓷基板銅片氧化工藝

      DBC陶瓷基板由于同時(shí)具備銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和陶瓷的機(jī)械強(qiáng)度高、低介電損耗的優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各型大功率半導(dǎo)體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利...

      2023-02-11 標(biāo)簽：DBC氧化工藝陶瓷基板 5.2k 0

      3D感測(cè)在未來(lái)5年內(nèi)極可能成為智能手機(jī)的標(biāo)配

      DPC陶瓷基板極大地滿足了VCSEL元件的這種封裝要求。DPC陶瓷基板又稱直接鍍銅陶瓷基板，是一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù)，在薄膜金屬化的陶瓷板上采...

      2018-05-09 標(biāo)簽：陶瓷基板3D傳感器iPhoneX 5k 0

      淺談電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

      MPC基板整體為全無(wú)機(jī)材料，具有良好的耐熱性，抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結(jié)構(gòu)形狀可以任意設(shè)計(jì)，圍壩頂部可制備出定位臺(tái)階，便于放置玻璃透鏡或蓋板，目前已成...

      2022-11-03 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 5k 0

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      直接覆銅技術(shù)（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù)，最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進(jìn)行敷接的一項(xiàng)技術(shù)，...

      2023-06-14 標(biāo)簽：芯片工藝DBC 4.9k 0

      一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

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      直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線...

      2023-05-31 標(biāo)簽：陶瓷基板光刻工藝 4.7k 0

      陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈分布及工藝制作流程

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      陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?？v觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)...

      2023-12-26 標(biāo)簽：新能源汽車光纖通信DBC 4.4k 0

      綜述高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板研究現(xiàn)狀

      目前使用較多的燒結(jié)助劑是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì)，因此可以選用非氧化物燒結(jié)助劑來(lái)替換氧化物燒結(jié)助劑，如 YF3-MgO、MgF2...

      2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子器件基板 4.3k 0

      基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理

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      使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開(kāi)，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣...

      2023-05-26 標(biāo)簽：覆銅陶瓷基板 4.2k 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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