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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易產(chǎn)生裂紋,表面加工難度大,且加工后很難保證表面和亞表面的質(zhì)量與完整性。陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度,表面...
高功率LED散熱新突破:陶瓷COB技術大幅節(jié)省封裝工藝成本
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結(jié)而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成...
目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板,也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然,為了滿足CSP對封裝尺寸的要求,傳...
DPC陶瓷基板極大地滿足了VCSEL元件的這種封裝要求。DPC陶瓷基板又稱直接鍍銅陶瓷基板,是一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術,在薄膜金屬化的陶瓷板上采...
陶瓷基板應用于半導體制冷器詳解(半導體制冷器特點與工作原理)
本文開始介紹了陶瓷基板的用途與優(yōu)點,其次介紹了半導體制冷器概述與主要特點,最后介紹了半導體制冷機工作原理。
2018-04-19 標簽:陶瓷基板 1.6萬 0
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性,廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
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