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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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半導體晶圓測試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系
晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動,在測試過程中,測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測,而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...
在DPC陶瓷基板制備過程中,由于電鍍電流分布不均勻,導致基板表面電鍍銅層厚度不均勻(厚度差可超過100μm),表面研磨是控制電鍍銅層厚度,提高銅層厚度均...
BeO為纖鋅礦型結(jié)構,單胞為立方晶系。其熱傳導能力極高,BeO質(zhì)量分數(shù)為99%的BeO陶瓷,室溫下其熱導率(熱導系數(shù))可達310W/(m·K),為同等純...
陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導...
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IGBT模塊是由不同的材料層構成,如金屬,陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善器件相關熱性能的硅膠。
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