出口 “新三樣” 火了！它們對錫膏的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣？

我國出口 “新三樣”對錫膏的要求顯著高于傳統(tǒng)消費電子。新能源汽車需耐高溫、抗振動且通過無鹵素認證的高可靠性錫膏；鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)...

2025-04-08 標簽：封裝光伏新能源車 746 0

革新封裝工藝，大為引領中低溫固晶錫膏新時代

中溫在快速發(fā)展的電子封裝領域，中低溫固晶錫膏以其獨特的優(yōu)勢，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術有限公司，作為固晶...

2025-04-02 標簽：錫膏電子封裝 525 0

甲酸爐錫膏：引領高端制造焊接新革命

甲酸在當今這個科技飛速發(fā)展的時代，高端制造行業(yè)如芯片封裝電力電子、汽車電子、航天航空等，對電路焊接的可靠性要求日益嚴苛。每一個細微的焊接缺陷，都可能成為...

2025-03-17 標簽：焊接錫膏高端制造 672 0

引領未來封裝技術，大為打造卓越固晶錫膏解決方案

固晶在科技日新月異的今天，電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉的趨勢。而作為電子封裝領域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)...

2025-03-10 標簽：錫膏電子封裝 788 0

大為“A5P超強爬錫錫膏”為新質生產(chǎn)力賦能

在快速發(fā)展的科技領域，SMT（表面貼裝技術）作為電子制造中的重要一環(huán)，其焊接質量直接關系到產(chǎn)品的性能和可靠性。針對當前SMT領域中的QFN爬錫難題以及二...

2025-03-04 標簽：smt錫膏電子制造 865 0

光模塊新紀元：大為錫膏助力AI數(shù)據(jù)中心飛躍

隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，AI計算需求正以前所未有的速度激增。在這一背景下，光模塊作為AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心部件，其性能的提升變得尤為重要。800G、...

2025-02-20 標簽：數(shù)據(jù)中心AI錫膏 914 0

創(chuàng)新驅動未來：大為錫膏為高精尖散熱器技術注入"強芯"動力

在人工智能、區(qū)塊鏈、人形機器人、高性能計算等前沿技術飛速發(fā)展的今天，電子設備的"體溫管理"正成為決定技術突破的關鍵門檻。當算力以指數(shù)...

2025-02-13 標簽：散熱器錫膏電子制造 624 0

大為錫膏榮獲行家說“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”

在這個科技日新月異的時代，每一次技術的飛躍都是對未來的深刻探索與承諾。就在11月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來了『行家說Display202...

2025-02-05 標簽：led材料錫膏 484 0

大為“A2P”超強爬錫錫膏——引領SMT智造新風尚

在當今中國SMT（表面貼裝技術）制造領域，單價持續(xù)走低，而制造難度卻日益提升。面對這一嚴峻挑戰(zhàn)，錫膏的質量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質量的“瓶頸”。據(jù)...

2025-02-05 標簽：制造smt錫膏 687 0

全新二次回流焊錫膏，提升：CSP、MIP、SIP封裝良率

摩爾定律的快速發(fā)展確實推動了封裝技術的不斷革新，從傳統(tǒng)的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統(tǒng)級SIP封裝，每一次的進步都使得元件數(shù)量不斷增加，封裝...

2025-02-05 標簽：封裝錫膏回流焊 684 0

SPI錫膏的技術原理及特點

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱，用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移...

2025-01-15 標簽：SPI錫膏 1k 0

激光錫膏的原理及優(yōu)勢？

激光錫膏技術作為一種先進的焊接手段，在電子制造領域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。下面由福英達小編來講解一下其原理及優(yōu)勢，

2025-01-10 標簽：激光錫膏 702 0

大為MiniLED錫膏為良率打Call

在這個科技日新月異的時代，每一個微小的進步都可能引領一場行業(yè)的變革。東莞市大為新材料技術有限公司的革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏。這款焊錫...

2025-01-08 標簽：錫膏miniled 583 0

激光錫膏-東莞市大為新材料技術有限公司的創(chuàng)新突破

在精密電子焊接領域，激光焊接以其高精度、高效率的特點，逐漸成為眾多電子制造商的首選。然而，激光焊接過程中錫點小、受熱不均導致的飛濺、炸錫、光澤度低以及低...

2025-01-04 標簽：材料錫膏激光焊料 509 0

SLDA年會前瞻｜大為新材料將精彩亮相SLDA年會

2025年1月6日，“全球采購商對接大會暨2025深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會年會”將在深圳召開。本屆年會以“創(chuàng)世界燈塔，探發(fā)展之光”為主題，聚焦行業(yè)前...

2024-12-30 標簽：錫膏COB新材料 910 0

印刷錫膏粒徑分布對輥式印刷的影響

傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術將錫膏等焊料涂覆在焊盤上。有一種較為少見的錫膏印刷技術叫輥式印刷技術，這種技術使用一個輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定...

2024-12-25 標簽：印刷錫膏焊料 475 0