錫膏的爬錫性對于印刷質量和焊接效果至關重要。要提高錫膏在焊接過程中的爬錫性，可以從以下幾個方面入手：

一、錫膏選擇與處理

錫膏成分與品質：

選擇含有高活性助焊劑的錫膏，有助于改善爬錫效果。

確保錫膏未過期，避免使用過期錫膏導致的助焊劑活性下降。

錫膏粘度與顆粒：

錫膏的粘度應適中，過粘或過稀都會影響爬錫性。

錫膏顆粒的均勻性和大小也影響印刷性能，一般建議錫膏顆粒的直徑約為鋼網(wǎng)網(wǎng)孔尺寸的1/5，最大直徑不能大于0.05mm。

錫膏回溫與攪拌：

錫膏在使用前應進行充分的回溫和攪拌，以確保其均勻性和流動性。

二、印刷工藝優(yōu)化

鋼網(wǎng)設計：

鋼網(wǎng)的開孔直徑和形狀應根據(jù)焊盤設計進行合理調整，一般開孔直徑小于焊盤大小的三分之一，以確保錫膏能夠順利下滲并覆蓋焊盤。

孔徑減去腳徑，在實驗后以0.3mm~0.5mm較為恰當。

印刷壓力與速度：

印刷機的壓力應均衡，刮刀壓力及刮速應根據(jù)產(chǎn)品特性進行合理設置，一般一片PCB來回印刷控制在5~10秒。

壓力過小或刮速過慢會導致錫膏印刷過多，影響爬錫性。

印刷溫濕度控制：

錫膏印刷溫度濕度應保持穩(wěn)定，高低溫差不能超過5度，20-25℃，濕度40-60%RH為易，以避免錫膏因溫度變化而產(chǎn)生性能變化。

三、PCB板與元件準備

PCB板平整度：

PCB板的平整度對錫膏印刷質量有重要影響，應確保PCB板無變形或翹曲。

元件與焊盤：

元件和焊盤應保持清潔，無氧化或污染。

焊盤設計應合理，孔上面pad要小，下面pad要大，不要有pad全部接地，以確保錫膏能夠順利爬升至焊盤邊緣。

四、環(huán)境控制與操作規(guī)范

環(huán)境濕度與溫度：

印刷車間應保持恒定的溫度和濕度，以避免錫膏受潮或氧化。

操作規(guī)范：

操作人員應熟練掌握印刷工藝，遵循操作規(guī)范，避免人為因素導致的印刷質量問題。

五、后續(xù)焊接工藝配合

焊接溫度與時間：

焊接溫度應達到錫膏的熔點以上，確保錫膏能夠充分熔化并潤濕焊盤。

焊接時間應足夠長，一般建議焊接時間要3.5秒以上，以確保錫膏能夠充分爬升至焊盤邊緣并形成牢固的焊接接頭。

焊接氣氛：

焊接過程中應保持良好的氣氛，避免氧氣等有害氣體對焊接質量的影響。

總體來說，提高錫膏在印刷過程中的爬錫性需要從錫膏選擇與處理、印刷工藝優(yōu)化、PCB板與元件準備、環(huán)境控制與操作規(guī)范以及后續(xù)焊接工藝配合等多個方面入手。通過綜合考慮這些因素并采取相應的措施，可以顯著提高錫膏的爬錫性并提升印刷質量和焊接效果。