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標簽 > 迪思科
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迪思科高科技把在硅晶片單片化及低介電率膜開槽工藝中培育起來的激光切割技術經驗用到了LED上,在高亮度LED用晶片的激光切割設備市場上獲得了較高的份額。由...
半導體設備商迪思科預計4~12月期的合并凈利潤為231億日元
日本半導體制造設備廠商迪思科(DISCO Corporation)10月22日發(fā)布業(yè)績預期稱,預計2020年4~12月期的合并凈利潤為231億日元,同比...
連續(xù)11年獲得intel持續(xù)改進獎,誰能做到?迪思科(DISCO),第82屆中國電子展將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時...
日本領先的半導體制造設備供應商迪思科(DISCO)宣布,計劃最早于今年9月在印度設立本地法人,以強化其在全球重要市場——印度的業(yè)務和技術支持能力。新設立...
電子發(fā)燒友早八點訊:8月17日,思科今天發(fā)布了該公司截至2017年7月29日的2017財年第四財季及全年財報。財報顯示,思科第四財季總營收為121億美元...
2017-08-17 標簽:迪思科 1.1k 0
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