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標簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到...
2017-12-11 標簽:芯片封裝 1.9萬 0
                                                        集成電路封裝市場規(guī)模達200億美元 中國企業(yè)前景不容樂觀
對集成電路封裝行業(yè)來說,其在電子領(lǐng)域的地位不可忽視。在我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體較為薄弱的背景下,集成電路封裝產(chǎn)業(yè)也成了我國提振集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。盡...
從瀕臨倒閉到躋身跨國公司之列,在新加坡、韓國等地擁有7個生產(chǎn)基地,成為芯片封裝行業(yè)全球第四,長電科技的成功告訴我們:企業(yè)需要大膽設(shè)計未來,創(chuàng)新謀劃升級。
英飛凌最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)簡化強健的雙界面銀行卡和信用卡的生產(chǎn)過程;可支持在全球范圍內(nèi)推廣非接觸式支付應(yīng)用。
LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程是,首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片間接...
目前,電源工程師面臨的主要難題,隨著功能的日益增多,商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小,留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFE...
自從美國Intel公司1971年設(shè)計制造出4位微處a理器芯片以來,在20多年時間內(nèi),CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到...
英特爾成都芯片封裝測試廠第10億顆芯片下線,標志著成都工廠的累計產(chǎn)量達到了全新的里程碑。
新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標一代比...
微芯科技晶圓級芯片封裝和TO-92封裝 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)...
芯片封裝大全集錦 一.DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多...
2009-11-12 標簽:芯片封裝 3.5k 0
前言 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,
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