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2022-01-01 19:06:43
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2021-02-27 17:48:50
帶線圈感應(yīng)的遙控繼電器模塊,呵呵~~
背面的接線(呵呵~~不太美觀~~功能有用就行)
做些電子的玩意蠻好玩的~~
2012-04-16 20:47:13
手機(jī)配件, 回收英飛凌IGBT模塊,回收功率模塊,回收IGBT模塊、IGBT模塊是由IGBT與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品,具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。電話151-5220-9946 QQ 2360670759
2021-12-16 16:51:05
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是:芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素:芯片面積與封裝面積之比,為提高封裝效率,盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
電氣、天津大學(xué)等團(tuán)隊(duì)都對(duì)此類雙面封裝模塊進(jìn)行了熱、電氣、可靠性等多方面的研究。CPES 針對(duì) 10kV 的 SiC MOSFET 采用了如圖 8所示的封裝設(shè)計(jì)。使用銀燒結(jié)技術(shù)將芯片和敷鋁陶瓷板(direct
2023-02-22 16:06:08
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
提供帶封裝的高溫光纖光柵(300℃)高溫封裝實(shí)現(xiàn)光纖光柵的長(zhǎng)期穩(wěn)定,南京聚科光電技術(shù)有限公司可提供光纖光柵高精度溫控封裝系統(tǒng),如有相關(guān)需求歡迎與我們聯(lián)系。
2016-12-22 20:22:11
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2016-12-29 20:42:36
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中,內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步,采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
IGBT模塊回收德國(guó)英飛凌模塊回收歐派克模塊回收EUPEC模塊 回收可控硅回收整流橋回收韓國(guó)LS模塊回收逆變焊機(jī)模塊回收大封裝IGBT小封裝IGBT模塊回收西門康(賽米控)IGBT回收SEMIKRON功率
2022-01-04 20:52:15
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
1、為什么要做英飛凌?英飛凌XMC1302是一款高性能32位ARM芯片,Cortex-M0內(nèi)核, 1.8~5.5V供電,無需晶振和復(fù)位電路,適用于汽車電子、電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域。目前英飛凌XMC1302在
2017-07-31 20:19:44
哪一個(gè)小封裝的單片機(jī)芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
長(zhǎng)期高價(jià)回收英飛凌IGBT模塊FF300R12KT3_E 300A,1200V,共發(fā)射極,用于矩陣開關(guān),雙向變換器等 62mm ?無錫不限量收購(gòu)回收英飛凌IGBT模塊FF400R12KT3_E
2021-09-17 19:23:57
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材,全書共分13章,內(nèi)容包括:集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
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2021-01-20 17:35:59
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2021-11-27 19:11:12
FZ600R12KE4FZ600R12KE4是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層,這個(gè)附加層被稱為電場(chǎng)
2023-01-12 11:28:56
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2023-02-07 09:50:06
英飛凌IGBT模塊FF200R17KE3英飛凌IGBT模塊FF200R17KE3是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n
2023-02-07 09:58:53
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2023-02-07 10:50:02
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2023-02-07 13:46:10
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2023-02-07 13:52:10
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2023-02-07 14:31:30
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2023-02-07 14:36:09
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2023-02-24 14:45:08
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2023-02-24 14:55:47
FF300R06KE3英飛凌igbt模塊FF300R06KE3是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層,這個(gè)
2023-02-24 15:28:34
非接觸IC 卡模塊封裝技術(shù)中電智能卡有限責(zé)任公司1、簡(jiǎn)介非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟,是通過專業(yè)封裝技術(shù)將IC 芯片和引線框架以特定的連接方式組合在一起, 由
2009-12-15 14:37:27
68 英飛凌ORIGA 驗(yàn)證芯片采用Intel vPro技術(shù)
英飛凌科技(Infineon)宣布,其芯片式非對(duì)稱性驗(yàn)證解決方案已開始采用Intel vPro技術(shù),可為IT系統(tǒng)管理員、OEM技術(shù)支持以及保固服務(wù)
2009-11-04 16:08:07
684 英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術(shù)
芯片廠商英飛凌宣布與諾基亞合作制造用于下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的芯片,使它向諾基亞高端手機(jī)供應(yīng)芯片又邁進(jìn)了一步。
英飛凌星
2009-11-27 09:02:47
269 英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術(shù)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片廠商英飛凌宣布與諾基亞合作制造用于下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的芯片,使它向諾基亞高端手機(jī)供應(yīng)芯片又邁
2009-11-27 15:03:33
493 創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模
2010-05-11 17:32:47
2392 英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長(zhǎng)IGBT模塊使用壽命
2010年5月6日,德國(guó)Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)(2010年5月4日至6日
2010-05-13 09:16:10
1061 英飛凌最新推出的EconoPACK? + D,是一個(gè)引領(lǐng)潮流的功率模塊家族。這是因?yàn)?,只有這種采用了適當(dāng)?shù)碾姾徒Y(jié)構(gòu)的連接技術(shù)的模塊封裝,才能讓新一代芯片充分發(fā)揮其潛力
2011-05-25 08:48:25
814 英飛凌科技推出可信平臺(tái)模塊(TPM)芯片。TPM是谷歌Chromebook的安全架構(gòu)不可或缺的組成部分。英飛凌成為適合與面向網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新操作系統(tǒng)結(jié)合使用的TPM芯片的首家供應(yīng)商
2011-08-04 08:45:34
2126 英飛凌科技(Infineon Technologies)將為 2011 年 10 月德國(guó)健保公司所發(fā)行的 7,000 萬張芯片健保卡提供超過三分之一數(shù)量的安全芯片。此次采用的安全芯片來自英飛凌 SLE 78 系列產(chǎn)品,屬于高安
2011-10-19 09:33:11
618 英飛凌和快捷半導(dǎo)體宣布,針對(duì)英飛凌先進(jìn)的車用 MOSFET 封裝技術(shù) H-PSOF(帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權(quán)協(xié)議,該技術(shù)是符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 TO 無導(dǎo)線封裝 (MO-299)。
2012-04-06 09:29:25
956 基于最新的微溝道溝槽柵芯片技術(shù),英飛凌推出全新1200 V TRENCHSTOP? IGBT7 ,針對(duì)工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行芯片優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)更高功率密度與更優(yōu)的開關(guān)特性。
2018-06-21 10:10:44
12361 英飛凌推出全球首款采用微型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)的工業(yè)級(jí)嵌入式SIM(eSIM)卡。從自動(dòng)售貨機(jī)到遠(yuǎn)程傳感器、再到資產(chǎn)跟蹤器的工業(yè)機(jī)器和設(shè)備制造商,均可借此優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì),而不會(huì)影響安全性和質(zhì)量。
2018-12-29 08:51:36
7135 和230Arms的應(yīng)用。憑借其特色規(guī)格,該模塊為混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車的逆變器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。在過去的十年里,英飛凌已經(jīng)售出了超過5000萬個(gè)EasyPACK?模塊,這些模塊采用了不同的芯片組,可用于廣泛的工業(yè)和汽車應(yīng)用。隨著該封裝中EDT2技術(shù)的引入和全面的汽車資格認(rèn)
2021-11-19 12:36:04
34 板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
2022-07-07 15:41:15
5094 英飛凌的芯片在汽車電子里用得可謂是頗多,剛好小編也用過,最近剛好在摸TC3系列的CAN模塊,剛好簡(jiǎn)單寫寫。
2023-03-07 09:29:28
1756 英飛凌的MEMS麥克風(fēng)開發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此,英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今,英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出了最新XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品,一款超低功耗的數(shù)字麥克風(fēng)IM69D128S。
2023-03-07 13:47:04
871 作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。
2023-03-31 12:44:27
1888 多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中,一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片,而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中,實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31
672 物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級(jí)封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家:專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司,專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊、電子專業(yè)設(shè)備的研發(fā),計(jì)算機(jī)軟件
2023-06-14 15:51:49
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1、SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求
2、車規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)及看法
2023-10-27 11:00:52
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磁環(huán)線圈電感是一種應(yīng)用非常普遍的電感類型產(chǎn)品,它在電子產(chǎn)品中的作用是非常重要的。它對(duì)電路的正常運(yùn)作會(huì)產(chǎn)生直接影響。磁環(huán)線圈電感封裝尺寸對(duì)于它的電性能和選型有著特別重要的影響。所以,你知道磁環(huán)線圈電感封裝大小對(duì)電路有什么樣的影響嗎?今天我們就來簡(jiǎn)單討論一下。
2023-11-08 09:13:24
279 英飛凌IGBT模塊命名規(guī)則
2023-11-23 09:09:36
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本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片,以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42
258 英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,專注于電力管理、汽車和電動(dòng)汽車解決方案、智能家居和建筑自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在電力管理領(lǐng)域,英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21
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評(píng)論