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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅技術(shù)

探討蔚來全域900V高壓架構(gòu)的技術(shù)儲(chǔ)備

探討蔚來全域900V高壓架構(gòu)的技術(shù)儲(chǔ)備

新一代900V高性能電驅(qū)平臺(tái)采用自研面向900V的碳化硅電驅(qū)平臺(tái),雙電機(jī)冗余設(shè)計(jì)保證了在惡劣天氣和濕滑路面上的穩(wěn)定行駛,后永磁同步電機(jī)在體積更小的情況下...

2023-12-26 標(biāo)簽:永磁同步電機(jī)DC-DC碳化硅 1.8k 0

碳化硅(SiC)應(yīng)用改變汽車行業(yè)

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電動(dòng)汽車的成功與高效率的實(shí)現(xiàn)密切相關(guān)。在電動(dòng)汽車中,效率在滿載條件下(通常,當(dāng)負(fù)載>90%時(shí))達(dá)到其最大潛力。在城市駕駛中,負(fù)載可以降低到10%,...

2023-05-31 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車逆變器碳化硅 1.8k 0

分析寬帶隙半導(dǎo)體的計(jì)算模型

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了解半導(dǎo)體價(jià)帶和導(dǎo)帶的形成機(jī)制對于新材料生產(chǎn)的潛在技術(shù)影響至關(guān)重要。這項(xiàng)工作提出了一種寬帶隙計(jì)算模型,突出了理解能帶結(jié)構(gòu)的理論困難,然后將其與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)...

2022-07-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體計(jì)算模型碳化硅 1.8k 0

碳化硅MOSFET在電動(dòng)汽車熱管理系統(tǒng)中的研究

我國擁有世界最大的汽車消費(fèi)市場,為堅(jiān)持可持續(xù)發(fā)展基本國策,需大力發(fā)展環(huán)保?節(jié)能?經(jīng)濟(jì)的電動(dòng)汽車[1]?車主因擔(dān)心駕駛電動(dòng)汽車突然沒電引起的焦慮問題主要有...

2023-04-17 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車MOSFET功率器件 1.8k 0

大面積燒結(jié)的進(jìn)步提高了功率模塊的性能

大面積燒結(jié)的進(jìn)步提高了功率模塊的性能

以碳化硅(SiC)或氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體可在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更快的開關(guān)速度、更低的損耗和更高的功率密度。隨著功率半導(dǎo)體效率的提高,碳化...

2023-11-21 標(biāo)簽:SiC氮化鎵功率模塊 1.8k 0

碳化硅功率器件及其發(fā)展現(xiàn)狀!

碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體,可在更高溫度、電壓及頻率環(huán)境正常工作,同時(shí)消耗電力更少,持久性和可靠性更強(qiáng),將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、更...

2022-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1.8k 0

中科院物理研究所實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅生長的突破

從6寸把它發(fā)展到8寸,這樣在襯底上做出來的器件,就可以降低單個(gè)器件的襯底所占的成本,這是一個(gè)國際上發(fā)展的趨勢。

2023-02-03 標(biāo)簽:晶圓SiC碳化硅 1.8k 0

分布式光伏發(fā)電逆變器的碳化硅應(yīng)用案例

分布式光伏發(fā)電逆變器的碳化硅應(yīng)用案例

消費(fèi)者、各行業(yè)及政府都在采取各項(xiàng)措施以增加對可再生能源的利用,這正在將發(fā)電和輸配電系統(tǒng)從中心化的電網(wǎng)轉(zhuǎn)換成更加智能化網(wǎng)格化的,支持本地發(fā)電的拓?fù)?,并通過...

2020-12-14 標(biāo)簽:光伏發(fā)電分布式碳化硅 1.8k 0

傾佳電子技術(shù)報(bào)告:基本半導(dǎo)體34mm碳化硅(SiC)功率模塊產(chǎn)品線深度分析及在關(guān)鍵工業(yè)應(yīng)用中的技術(shù)潛力評(píng)估

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2025-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅SiC模塊 1.8k 0

SiC與Si它們兩者本身有什么不同呢?

SiC與Si它們兩者本身有什么不同呢?

始于19世紀(jì)初期半導(dǎo)體材料的研究至今已經(jīng)由第一代半導(dǎo)體材料發(fā)展到了第四代半導(dǎo)體材料,其中較為矚目的莫過于第一代半導(dǎo)體材料si和第三代半導(dǎo)體材料sic了。

2023-08-23 標(biāo)簽:MOSFET電阻器IGBT 1.7k 0

基本半導(dǎo)體榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

深圳本土第三代半導(dǎo)體科創(chuàng)企業(yè)——深圳基本半導(dǎo)體有限公司旗下車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊(BMB200120P1)榮獲優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。

2019-10-30 標(biāo)簽:中國芯電機(jī)控制器碳化硅 1.7k 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢和分類

碳化硅功率器件的優(yōu)勢和分類

碳化硅(SiC)功率器件是利用碳化硅材料制造的半導(dǎo)體器件,主要用于高頻、高溫、高壓和高功率的電子應(yīng)用。相比傳統(tǒng)的硅(Si)基功率器件,碳化硅功率器件具有...

2024-08-07 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 1.7k 0

SiC功率器件的特點(diǎn)和優(yōu)勢

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SiC(碳化硅)功率器件正逐漸成為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的重要技術(shù),其相較于傳統(tǒng)的硅(Si)器件,特別是在高功率、高效率和高頻率應(yīng)用中的優(yōu)勢日益顯現(xiàn)。Wol...

2024-12-05 標(biāo)簽:晶體管功率器件SiC 1.7k 0

碳化硅陶瓷基板用于高溫汽車應(yīng)用的低電感功率模塊

碳化硅陶瓷基板用于高溫汽車應(yīng)用的低電感功率模塊

如今碳化硅陶瓷基板,在功率模塊下高溫汽車逆變器應(yīng)用中提供出色的熱性能和高可靠性。與傳統(tǒng)的引線鍵合功率模塊相比,卓越的開關(guān)性能降低了開關(guān)的損耗性,因此可以...

2022-09-16 標(biāo)簽:碳化硅陶瓷基板 1.7k 0

用于高功率密度應(yīng)用的碳化硅功率器件

交通應(yīng)用中電氣化的趨勢導(dǎo)致了高功率密度電力電子轉(zhuǎn)換器的快速發(fā)展。高開關(guān)頻率和高溫操作是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的兩個(gè)關(guān)鍵因素。

2023-03-30 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 1.7k 0

意法半導(dǎo)體推出雙列直插式封裝ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊

意法半導(dǎo)體推出面向汽車應(yīng)用的32引腳、雙列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專為車載充電器 (OBC)、DC/DC...

2023-10-26 標(biāo)簽:封裝意法半導(dǎo)體功率模塊 1.7k 0

碳化硅功率器件的工作原理和性能優(yōu)勢

碳化硅功率器件的工作原理和性能優(yōu)勢

隨著全球能源結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變和可再生能源的普及,電力電子技術(shù)在現(xiàn)代社會(huì)中的作用日益凸顯。作為電力電子技術(shù)的關(guān)鍵元件,功率器件的性能直接影響著能源轉(zhuǎn)換和使用的效...

2024-02-25 標(biāo)簽:晶體管功率器件碳化硅 1.7k 0

基于碳化硅 (SiC)的25 kW電動(dòng)汽車直流快充開發(fā)指南-結(jié)構(gòu)和規(guī)格

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2023-11-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車充電樁碳化硅 1.7k 0

碳化硅的極端耐用性

碳化硅(SiC)是一種陶瓷材料,出于半導(dǎo)體應(yīng)用的目的,通常以單晶形式生長。其固有的材料特性,加上作為單晶生長,使其成為市場上最耐用的半導(dǎo)體材料之一。這種...

2023-05-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1.7k 0

碳化硅芯片供需失衡

襯底作為SiC芯片發(fā)展的關(guān)鍵,占據(jù)著重要的地位。SiC襯底不僅在功率器件成本中所占比例很高,而且與產(chǎn)品質(zhì)量密切相關(guān)。如果說前幾年很多SiC器件廠商都是靠...

2023-02-03 標(biāo)簽:芯片碳化硅sic器件 1.7k 0

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    TI公司
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    TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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