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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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像大多數(shù)電子元件一樣,無數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能。對于PCB級連接器,這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面...
PCB(印刷電路板)的腐蝕過度是一個嚴(yán)重的問題,可能導(dǎo)致電路板短路、電流容量降低、電阻增加,甚至影響設(shè)備的整體性能和壽命。為了避免這種情況,需要從多個方...
很多客戶認(rèn)為,出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力,以增強其結(jié)合力,其實這種觀點是不正確的,因為溫度和壓力過高后,抗蝕層的溶劑過度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯...
在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”...
2023-12-27 標(biāo)簽:PCB電鍍電路系統(tǒng) 2.1k 0
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...
在圖形轉(zhuǎn)移的前處理,通常都會采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對板面銅層進(jìn)行處理。而孔內(nèi)只有靠酸洗的處理效果了,且小孔在前面的烘干過程中是很難達(dá)到理想效果...
PCB設(shè)計:印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問題分析
側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項,它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比,稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中,它的變化范圍很寬泛,從1:1到1:5。顯然...
2018-05-31 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計 2k 0
PCB設(shè)計改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù)介紹
改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù):空氣攪拌電鍍體系,此種類型的工藝方法已被諸多廠家運用于生產(chǎn)流水線上,取得較明顯的技術(shù)效果。 該工藝體系是采用印制電路板來回移動攪...
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的...
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)...
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