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      標簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

      +關(guān)注16人關(guān)注

      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

      文章：433個 瀏覽：25373次 帖子：47個

      電鍍技術(shù)

      覆銅板用電解銅箔介紹

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      沉積的銅在拋光的滾筒上的附著力較差，很容易剝離。剝離下來的銅箔一面非常光亮而另一面則是暗談的毛面，毛面增加了與粘結(jié)劑之間的附著力，其紋理結(jié)構(gòu)在自然狀態(tài)下...

      2023-10-09 標簽：銅箔電鍍覆銅板 1.2k 0

      完整的表面處理工藝過程介紹

      電鍍 是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。

      2023-03-23 標簽：電鍍PVD蝕刻 1.2k 0

      連接器電鍍的問題解答

      這是 Samtec質(zhì)量工程經(jīng)理 Phil Eckert 和首席工程師 Matt Brown 討論連接器電鍍相關(guān)問題的系列第三部分，主題為“打底電鍍、基體...

      2023-11-29 標簽：連接器電鍍引腳 1.2k 0

      PCB與基板的UV激光加工新工藝

      UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能力，特別是取消了對去鉆污的需求，甚至完全可以不用這一工序，尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用...

      2023-08-03 標簽：電鍍激光系統(tǒng)UV激光加工 1.2k 0

      半導(dǎo)體電鍍工藝介紹

      Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過程，通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域，特別是在Bump連接技術(shù)中，電鍍起到至關(guān)重要的作用，...

      2025-05-09 標簽：半導(dǎo)體電鍍制造工藝 1.2k 0

      電鍍對印制PCB電路板有什么重要性

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      有機涂漆應(yīng)用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不...

      2019-07-16 標簽：電鍍PCB電路板 1.2k 0

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      PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析。

      2018-09-09 標簽：pcb電鍍 1.2k 0

      電機殼體封裝技術(shù)是如何改進的？

      其主要作用是保護電機內(nèi)部的元件，防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對電機的損壞和影響，同時也可以提高電機的散熱性能和防護等級，保證電機的安全性和穩(wěn)定性。

      2023-05-31 標簽：電機封裝技術(shù)電鍍 1.1k 0

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      醫(yī)療微針是一種微小的針狀器械，在醫(yī)療美容和部分醫(yī)療領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，因此也稱為美容微針、穿刺針等。具有微創(chuàng)、精準、安全和高效等優(yōu)勢，主要用來刺激皮膚，激活...

      2024-10-24 標簽：醫(yī)療器械電鍍微針技術(shù) 1.1k 0

      PCB基板設(shè)計原則解讀

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      基板的制作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒有電氣連...

      2023-11-08 標簽：電鍍鍍銅焊盤 1.1k 0

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      2022-05-07 標簽：晶體電鍍硅襯底 1k 0

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      2023-12-20 標簽：PCB設(shè)計電鍍過孔 908 0

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      2023-05-31 標簽：pcb電路板電鍍 800 0

      怎么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑

      　還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強。PCB樣板，嚴重會產(chǎn)...

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      線路板板面起泡原因分析

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      2023-12-12 標簽：銅箔電鍍基材 703 0

      pcb如何防止電鍍和焊接空洞形成

      防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。

      2023-08-15 標簽：電鍍助焊劑焊接技術(shù) 696 0

      柔性印制電路的制造

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      在生產(chǎn)過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要（Lexin ，1993） 。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗，這是由于...

      2023-10-30 標簽：銅箔電鍍印制電路 657 0

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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        光立方
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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