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標簽 > 電鍍銅
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經前處理堿性除油極性調整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒,以保證后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質量至關...
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續(xù)加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電...
脈沖電鍍技術,早已運用于電鑄成型工藝中,是比較成熟的技術。但運用在高縱橫比小孔電鍍還必須進行大量的工藝試驗。因脈沖電源不同于一般的直流電源,它是通過一個...
導電膏塞孔替代電鍍銅制作任意層互連印制板時的可靠性及其對電性能的影響
圖4為不同CTE材料1階盲孔設計對應-55℃-125℃溫度條件,200次溫沖循環(huán)阻值變化關系曲線。相同設計下,隨著盲孔塞孔材料與板材之間CTE差異的增大...
取代氰化物鍍銅工藝的新工藝無氰鍍銅技術的一些發(fā)展情況
以氰化物為配位體(絡合劑)的堿性鍍銅工藝一直是主流的多種鍍層的打底鍍層和預鍍工藝。由于環(huán)境保護和操作安全的考慮,氰化物的使用已經受到了嚴格的限制。因此開...
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續(xù)加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電...
曾有客戶寄希望于加大圖電前處理的微蝕量能除去孔內阻鍍層,但遺憾的是于事無補,反倒落下微蝕過度而導致孔無銅。正確的解決方法應該是強化顯影干制程的保養(yǎng),同時...
1電鍍銅延展性不佳或板材Z-CTE較大,造成孔中間的孔銅全周拉斷且斷口較大,如圖10所示: 2金屬疲勞產生的微裂,呈45°斜向微裂,常沿著晶格出現,經...
如果是金屬化鉆孔,我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后,然后電鍍一層銅箔在孔壁上,那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm,即鉆刀需要用0.2-...
隨著行業(yè)競爭的愈發(fā)激烈,印制電路板的制造商不斷以降低成本來提高產品質量,追求零缺陷,以質優(yōu)價廉取勝。
PCB電鍍銅在PCB電路板制造中扮演著關鍵角色。其主要作用包括形成均勻的導電層,在絕緣基材表面建立連接各個元件和電路所需的導電路徑。這一過程利用電化學原...
電鍍銅的最大缺點就是設備難、設備貴、良率低和環(huán)境污染大,其他全是優(yōu)點。而銀包銅最大的缺點就是他畢竟還要用到銀,其他的全是優(yōu)點。所以我覺得大概率在短期之內...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結...
電鍍銅是一種完全無銀化的顛覆性降本技術。從作業(yè)原理來看,它在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,進而收集光伏效應產生的載流子。和傳統(tǒng)技術相比,...
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