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標(biāo)簽 > 焊盤
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以PCB板與錫面成5~10℃的角度使PCB離開錫面,略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如有較多的焊點未焊好,要重復(fù)浸錫一次,對只有個別不良焊點的板,可用手工補(bǔ)焊。...
PCB電路板打樣或者制板,需要的資料很多,每一項的差異不同都會對最終的價格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅...
90 年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn),硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格,I...
電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接,但是由于體積太小使得焊點更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落...
元件封裝所需的焊盤形狀種類繁多,而標(biāo)準(zhǔn)焊盤并不總是足夠的。要創(chuàng)建與上述不同的形狀,您必須創(chuàng)建自定義形狀焊盤也就是異形焊盤。
所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良(懷疑虛焊)存在,現(xiàn)需分析該問題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的(即上錫不良)原...
多層 PCB 設(shè)計需要一種在各層之間建立連接的方法,這是通過使用從通孔過孔到焊盤中過孔技術(shù)的過孔來完成的。走線用作水平連接元件,而過孔用作垂直連接元件,...
2023-07-17 標(biāo)簽:pcb工藝PCB設(shè)計 8.3k 0
FPC電路設(shè)計中的常見問題!FPC板面缺陷及解決方法
設(shè)計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時,因為未選Board層,漏掉連線而...
2019-05-28 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計柔性線路板 8.1k 0
焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān),設(shè)計人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進(jìn)行選擇。在大多數(shù)的PCB設(shè)計工具中,系統(tǒng)可以...
現(xiàn)在以Altium?Designer?Winter?09為例,我們來看看這個問題,在PCB中進(jìn)行鋪地的時候,所有的過孔都是十字連接的,沒有像PROTEL...
2019-05-29 標(biāo)簽:altiumPCB設(shè)計焊盤 7.7k 0
淚滴是焊盤與導(dǎo)線或者是導(dǎo)線與導(dǎo)孔之間的滴裝連接過度,設(shè)置淚滴的目的是在電路板受到巨大外力的沖撞時,避免導(dǎo)線與焊盤或者導(dǎo)線與導(dǎo)孔的接觸點斷開,另外,設(shè)置淚...
一個牢固的焊接點要求使用一個上錫良好的、保持良好的烙鐵頭,溫度在焊錫的液化溫度之上大約 100°F。烙鐵頭上的焊錫改善來從烙鐵的快速熱傳導(dǎo),預(yù)熱工件。建...
PCB抄板改變孔位法在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下,先對底片和鉆孔試驗板進(jìn)行對照,測量并分別記下鉆孔試驗板的長、寬,然后在數(shù)字化編程儀上,按照其長、...
錫膏從冰箱中拿出后,由于儲存溫度較低,會立刻在錫膏瓶外表產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象,空氣中的水蒸汽會冷凝,為避免錫膏中混入水汽,錫膏從冰箱中取出后不可以馬上開啟瓶蓋使...
與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層...
Ⅰ:定義不同 焊盤:它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。 過孔:過...
2020-10-24 標(biāo)簽:電路板PCB設(shè)計焊盤 7.3k 0
在電子組裝中,焊盤(Pad)是用于焊接電子元件的金屬區(qū)域。焊盤的設(shè)計和布局對于電子組裝的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。 1. 焊盤間距的基本規(guī)則 1.1 最小間...
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