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      標(biāo)簽　>　焊盤

      焊盤

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      焊盤技術(shù)

      pcb工藝流程，也就這幾張圖的事！

      對于設(shè)計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因?yàn)殚g距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成...

      2018-10-12 標(biāo)簽：pcb焊盤覆銅板 2.5萬 0

      AD中同封裝的焊盤報錯怎么辦

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      在將原理圖通過網(wǎng)表導(dǎo)入或者直接導(dǎo)入的方式導(dǎo)入到PCB中，我們有時候可以看到同封裝的焊盤在進(jìn)行綠色報錯，一般情況下是多管腳的IC元器件報錯，例如可以看到如...

      2020-09-21 標(biāo)簽：pcb封裝焊盤 2.3萬 0

      焊盤基礎(chǔ)知識知多少？

      PADSTACK：就是一組PAD的總稱。Copper pad：在布線層(routing layer)。

      2018-04-03 標(biāo)簽：焊盤 2.3萬 0

      BGA封裝的類型及焊盤設(shè)計的基本要求有哪些

      BGA封裝的類型及焊盤設(shè)計的基本要求有哪些

      BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類：

      2020-03-26 標(biāo)簽：封裝bga焊盤 2.2萬 0

      什么是PCB上的阻焊橋和阻焊膜開口

      綠油橋是SMD與SMD元件間的綠油（兩個阻焊開窗之間保留阻焊油的寬度，一般》6mil），主要是防止短路作用。下圖為生成綠油橋和未生成綠油橋的PCB板。

      2019-06-05 標(biāo)簽：pcb焊盤 2.1萬 0

      PCB過孔的孔徑大小對通流的影響

      PCB過孔的孔徑大小對通流的影響

      過孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右，比如50歐姆的傳輸線在經(jīng)過過孔時阻抗會減小6歐姆（具體和...

      2019-05-29 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計焊盤 2.1萬 0

      Allegro PCB焊盤與銅皮的連接方式設(shè)置方法

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      在PCB常規(guī)設(shè)計下，整板銅皮與焊盤的連接方式已經(jīng)在Sbapa菜單欄下的Global Dynamic Shape Parameters選項(xiàng)下的Therma...

      2019-10-27 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計allegro 2.1萬 0

      阻焊制作的大概流程

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      通常為了防止焊接連錫短路，我們都要保證焊盤的阻焊橋。我們常規(guī)的綠油阻焊橋是多少呢。目前我司的工藝能力為3mil（成品銅厚1OZ）。焊盤的開窗通常為2mi...

      2018-10-24 標(biāo)簽：PCB焊盤 1.9萬 0

      PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什么作用？

      采用放電間隙（Sparkgaps ）放電間隙是一對指向彼此相對的銳角的三角形，指尖相距最大10mil 最小6mil 。一個三角形接地，另一個接到信號線。...

      2019-03-22 標(biāo)簽：pcb電路板焊盤 1.8萬 0

      線寬、線距規(guī)則設(shè)置到底怎樣最合適？

      線寬、線距規(guī)則設(shè)置到底怎樣最合適？

      線寬線距最小控制到 3.5/3.5mil，過孔選擇 8mil（0.2mm），這時候有部分PCB生產(chǎn)廠商生產(chǎn)不了，價格會更貴一點(diǎn)。線寬線距最小控制到 2/...

      2019-04-23 標(biāo)簽：阻抗射頻信號焊盤 1.8萬 0

      PCB板上沉錫焊盤上錫不良失效分析

      再利用FIB技術(shù)對失效焊盤、過爐一次焊盤及未過爐焊盤制作剖面，對剖面表層進(jìn)行成分線掃描，發(fā)現(xiàn)NG焊盤表層已經(jīng)出現(xiàn)Cu元素，說明Cu已經(jīng)擴(kuò)散至錫層表面；過...

      2018-04-17 標(biāo)簽：PCB板焊盤 1.7萬 0

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      如圖所示，這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導(dǎo)熱就...

      2019-10-14 標(biāo)簽：PCB板焊盤 1.6萬 0

      手工自制印制電路板的基本步驟介紹

      手工自制印制電路板的方法主要有描圖法、貼圖蝕刻法、銅箔粘貼法和雕刻法。?

      2019-07-18 標(biāo)簽：電路板焊盤 1.6萬 0

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      關(guān)于電路板的制造流程

      通常設(shè)定為0.2mm,這樣制板上即使出現(xiàn)一定誤差，也不會使阻焊層覆蓋到焊盤上，導(dǎo)致焊接不良。舉例3，檢查走線的最小寬度以及走線的最小間距。通常的工藝可以...

      2018-05-04 標(biāo)簽：電路板焊盤編輯器 1.5萬 0

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      電路設(shè)計完成之后，就是我們的PCB封裝的設(shè)計，那么PCB封裝是什么呢？PCB封裝就是元件實(shí)物映射到PCB上的產(chǎn)物。元件庫跟PCB庫的相互結(jié)合，是電路設(shè)計...

      2020-09-15 標(biāo)簽：pcb封裝焊盤 1.5萬 0

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      就是在AD19中同封裝的焊盤報錯怎么辦？這個問題的解決方法我告訴了這一個下一個又會來問，所以今天就寫篇技術(shù)文章，大家可以自己看看問題的解決教程。

      2020-09-14 標(biāo)簽：封裝焊盤 1.5萬 1

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      2018-06-26 標(biāo)簽：PCB焊盤可制造性設(shè)計 1.3萬 0

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      BGA具有高I/O的特點(diǎn)，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號線，...

      2020-03-26 標(biāo)簽：pcbbga焊盤 1.3萬 0

      手工制作印制電路板的方法有哪幾種？具體介紹

      根據(jù)印制電路板的功能，本節(jié)文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣，主要有以下方案。

      2019-10-23 標(biāo)簽：集成電路電路板焊盤 1.3萬 0

      MOSFET等大型焊盤的背面可以打過孔

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      2018-06-03 標(biāo)簽：PCBMOSFETPCB設(shè)計 1.3萬 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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