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      標(biāo)簽　>　溫度

      溫度

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      溫度技術(shù)

      錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因是什么？該如何解決

      錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結(jié)如下。

      2019-10-17 標(biāo)簽：元器件焊接溫度 2.0萬(wàn) 0

      如何正確的使用和保管焊膏？

      焊膏是SMT貼片加工和元器件粘結(jié)的重要物質(zhì)之一，它是觸變性流體，焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質(zhì)量與焊膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重景...

      2019-09-25 標(biāo)簽：元器件smt溫度 5.3k 0

      可調(diào)式溫控器的原理及使用注意事項(xiàng)

      可調(diào)式溫控器是一種將定溫后的雙金屬圓片作為熱敏感反應(yīng)組件，當(dāng)產(chǎn)品主件溫度增高時(shí)所產(chǎn)生的熱量傳遞到雙金屬圓片上， 達(dá)到動(dòng)作溫度設(shè)定時(shí)迅速動(dòng)作，通過(guò)機(jī)構(gòu)作用...

      2019-08-27 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)溫控器溫度 7.4k 0

      熱重分析法的應(yīng)用范圍及影響測(cè)量的因素有哪些

      熱重分析法的應(yīng)用范圍及影響測(cè)量的因素有哪些

      熱重分析（TG或TGA）是指在程序控制溫度下測(cè)量待測(cè)樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù)，用來(lái)研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都...

      2019-06-21 標(biāo)簽：測(cè)量溫度 9.2k 0

      油墨的附著力差的原因及解決方法

      油墨的附著力差也稱(chēng)為牢固度差，是指油墨在承印材料表面 的附著力差，油墨黏附失敗。

      2019-06-20 標(biāo)簽：油墨印刷機(jī)溫度 2.9萬(wàn) 0

      熱擴(kuò)散系數(shù)的定義及測(cè)量

      熱擴(kuò)散系數(shù)的定義及測(cè)量

      熱擴(kuò)散系數(shù)是物體中某一點(diǎn)的溫度的擾動(dòng)傳遞到另一點(diǎn)的速率的量度。以物體受熱升溫的情況為例來(lái)分析，在物體受熱升溫的非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱過(guò)程中，進(jìn)入物體的熱量沿途不斷地...

      2019-06-11 標(biāo)簽：測(cè)試溫度 1.9萬(wàn) 0

      溫度沖擊試驗(yàn)的目的及類(lèi)型介紹

      溫度沖擊試驗(yàn)常被稱(chēng)作熱沖擊試驗(yàn)或者溫度循環(huán)、高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)。溫度沖擊是指裝備周?chē)髿鉁囟鹊募眲∽兓?，溫度變化率大?0度/min，即為溫度沖擊。

      2019-05-31 標(biāo)簽：led溫度 1.3萬(wàn) 0

      互連應(yīng)力測(cè)試的作用及優(yōu)勢(shì)介紹

      互連應(yīng)力測(cè)試又稱(chēng)直流電感應(yīng)熱循環(huán)測(cè)試，IST是對(duì)PCB成品板進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)的快速方法，用于評(píng)估PCB板互連結(jié)構(gòu)的完整性，為了適應(yīng)無(wú)鉛焊接的要求，其溫度可...

      2019-05-30 標(biāo)簽：pcb金屬溫度 7.3k 0

      鹽霧測(cè)試的步驟及作用介紹

      鹽霧測(cè)試是一種主要利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)。它分為二大類(lèi)，一類(lèi)為天然環(huán)境暴露試驗(yàn)，另一類(lèi)為人...

      2019-05-30 標(biāo)簽：測(cè)量溫度 9.3k 0

      硬度的分類(lèi)及硬度測(cè)試具有什么特點(diǎn)

      所謂硬度，就是材料抵抗更硬物壓入其表面的能力。根據(jù)試驗(yàn)方法和適應(yīng)范圍的不同，硬度單位可分為布氏硬度、維氏硬度、洛氏硬度、顯微維氏硬度等許多種，不同的單位...

      2019-05-27 標(biāo)簽：測(cè)試溫度 1.2萬(wàn) 0

      在測(cè)試導(dǎo)熱系數(shù)時(shí)需滿(mǎn)足哪些條件

      導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1秒內(nèi)（1s），通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度 （W/（m·...

      2019-05-27 標(biāo)簽：測(cè)試控制溫度 1.8萬(wàn) 0

      玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)試方法有哪些

      玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)試方法有哪些

      玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是指由高彈態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)椴ＡB(tài)或玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)所對(duì)應(yīng)的溫度。玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料固有的性質(zhì)，是高分子運(yùn)動(dòng)形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影...

      2019-05-27 標(biāo)簽：機(jī)械溫度 3.2萬(wàn) 0

      熱重法的特點(diǎn)及在測(cè)試時(shí)的影響因素有哪些

      熱重分析是指在程序控制溫度下測(cè)量待測(cè)樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù)，用來(lái)研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都是比較常用的檢測(cè)...

      2019-05-27 標(biāo)簽：測(cè)試控制溫度 9.3k 0

      PCB板的包裝規(guī)范及儲(chǔ)存方法介紹

      國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)能擴(kuò)充極速，且大部份是外銷(xiāo)，因此在競(jìng)爭(zhēng)上非常激烈，不僅國(guó)內(nèi)各廠(chǎng)間的競(jìng)爭(zhēng)，更要和前兩大的美、日PCB廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶(hù)...

      2019-05-21 標(biāo)簽：pcb自動(dòng)化溫度 2.5萬(wàn) 1

      在PCB板造成PAD脫落的原因有哪些

      PCB板中PAD是焊盤(pán)的意思，是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份，由銅箔和孔組成，要露出銅箔，不能有阻焊膜覆蓋。

      2019-05-21 標(biāo)簽：pcb元器件溫度 1.6萬(wàn) 0

      熱沖擊與熱應(yīng)力的相關(guān)特點(diǎn)介紹

      熱沖擊是指由于急劇加熱或冷卻，使物體在較短的時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生大量的熱交換，溫度發(fā)生劇烈的變化時(shí)，該物體就要產(chǎn)生沖擊熱應(yīng)力，這種現(xiàn)象稱(chēng)為熱沖擊。金屬材料受到急劇...

      2019-05-17 標(biāo)簽：金屬溫度 7.3k 0

      PCB電路板工作環(huán)境及化學(xué)鍍銅溶液的維護(hù)

      PCB電路板工作環(huán)境不一樣，要求其材質(zhì)也不相同，有的需要在低溫環(huán)境下工作，有的需要在高溫環(huán)境下工作，這就需要PCB電路板材質(zhì)根據(jù)實(shí)際情況而選擇相應(yīng)的材料...

      2019-05-09 標(biāo)簽：pcb鍍銅溫度 5.7k 0

      電路板板面不良的原因及維修注意事項(xiàng)

      電路板鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)...

      2019-04-30 標(biāo)簽：電路板電鍍溫度 8k 0

      影響電鍍質(zhì)量的主要因素有哪些

      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如...

      2019-04-30 標(biāo)簽：電鍍電解溫度 2.3萬(wàn) 0

      化鎳金的工藝控制及常見(jiàn)問(wèn)題與改善方法

      化學(xué)鎳金又稱(chēng)化鎳金、沉鎳金或者無(wú)電鎳金，化學(xué)鎳金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過(guò)置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一...

      2019-04-29 標(biāo)簽：pcb電路板溫度 1.5萬(wàn) 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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