互連應(yīng)力測試又稱直流電感應(yīng)熱循環(huán)測試，IST是對PCB成品板進行熱應(yīng)力試驗的快速方法，用于評估PCB板互連結(jié)構(gòu)的完整性，為了適應(yīng)無鉛焊接的要求，其溫度可以設(shè)定到260℃。IST測試是一種客觀、綜合的測試，其測試速度快，它可反映PCB板在組裝、返工和*終使用環(huán)境條件下的可靠性。

IST建立一個熱循環(huán)對特殊設(shè)計的試樣施壓，同時監(jiān)視金屬化孔（PTH）和內(nèi)部互聯(lián)機路（Post）的電氣完整性。

IST測試的優(yōu)勢：

1、IST可快速獲得結(jié)果。如果需要了解的東西很重要，可在一定時間范圍內(nèi)進行加速測試。它比熱循環(huán)快，比其它測試方法快很多倍。?

2、IST消除了測試結(jié)果的不確定性。測試結(jié)果反映數(shù)百個PTH和互連結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，所以發(fā)現(xiàn)隨機出現(xiàn)的和潛在的質(zhì)量問題的概率很高。測試可以更準確地模擬組裝、返工和最終使用環(huán)境，包括無鉛焊接溫度水平。

3、用IST完成加速強度測試的成本很低，同時這是一種更為全面的測試，可反映電路板在組裝、返工和最終使用環(huán)境下的可靠性。IST是一種客觀、綜合測試方法，它提供可重復(fù)、可再生測試結(jié)果。

4、IST測試數(shù)百個孔和互連結(jié)構(gòu)，所以從統(tǒng)計意義上來講，測試結(jié)果更能反映電路板的質(zhì)量。?

5、在發(fā)生災(zāi)難性故障造成損害之前，IST測試停止。這樣，可以采用熱映像發(fā)現(xiàn)故障區(qū)域，還可對試樣內(nèi)準確的故障位置進行橫截面評估。

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