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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電計(jì)劃在歐洲建芯片工廠(chǎng) 但被官方否認(rèn)

有媒體爆出臺(tái)積電擴(kuò)大其全球業(yè)務(wù)版圖;正計(jì)劃在歐洲建立更多工廠(chǎng),重點(diǎn)方向是人工智能芯片;但是具體時(shí)間表尚未可知。 ? ? ? 對(duì)此傳聞,臺(tái)積電在一份電郵聲...

2024-10-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電 858 0

臺(tái)積電擬在歐洲增設(shè)多座工廠(chǎng),重點(diǎn)布局AI芯片市場(chǎng)

10月14日訊,全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)臺(tái)積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局,尤其聚焦于人工智能芯片市場(chǎng),旨在進(jìn)一步拓寬其全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。  ...

2024-10-14 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電封裝 1.4k 0

三家AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺(tái)積電

據(jù)韓媒最新報(bào)道,韓國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)商在推出下一代芯片時(shí),紛紛選擇從三星代工廠(chǎng)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,...

2024-10-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電AI芯片三星 1.3k 0

臺(tái)積電第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)39%

近日,晶圓代工龍頭大廠(chǎng)臺(tái)積電公布了其2024年第三季度的營(yíng)收?qǐng)?bào)告。數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電在9月份的合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣2,518.73億元(約合人民幣552.3...

2024-10-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 973 0

臺(tái)積電高雄廠(chǎng)擴(kuò)廠(chǎng)加速,P4、P5啟動(dòng)環(huán)評(píng)

臺(tái)積電在高雄的先進(jìn)制程擴(kuò)廠(chǎng)計(jì)劃正在加速推進(jìn)。據(jù)高雄市長(zhǎng)陳其邁透露,為應(yīng)對(duì)全球AI芯片等產(chǎn)品需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng),臺(tái)積電高雄廠(chǎng)P1廠(chǎng)將于明年正式量產(chǎn),P2廠(chǎng)預(yù)計(jì)...

2024-10-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電先進(jìn)制程AI芯片 2.3k 0

臺(tái)積電未來(lái)五年收入增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁

臺(tái)積電近日公布了其9月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告,數(shù)據(jù)顯示,9月?tīng)I(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣2518.73億元,較去年同期大幅增長(zhǎng)39.6%,環(huán)比微增0.4%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于A...

2024-10-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電AI芯片 903 0

三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺(tái)積電

據(jù)媒體報(bào)道,摩根士丹利(大摩)的分析指出,三星電子預(yù)計(jì)將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電,并計(jì)劃采用12nm至6nm的先進(jìn)制程技術(shù)。同...

2024-10-10 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電HBM 1.2k 0

臺(tái)積電9月?tīng)I(yíng)收大漲近40%,AI芯片需求強(qiáng)勁

10月9日,臺(tái)積電發(fā)布了其2024年9月份的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示,該月份營(yíng)收達(dá)到了約新臺(tái)幣2518.73億元,與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了39.6%的顯著增長(zhǎng)...

2024-10-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電AI 1k 0

英特爾股票分析:英特爾的困境能否結(jié)束?

英特爾股票分析:英特爾的困境能否結(jié)束?

來(lái)源:猛獸財(cái)經(jīng)?? 作者:猛獸財(cái)經(jīng) ? ? 猛獸財(cái)經(jīng)的核心觀(guān)點(diǎn): (1)英特爾面臨的挑戰(zhàn):第一季度財(cái)報(bào)不及預(yù)期后股價(jià)下跌。 (2)猛獸財(cái)經(jīng)對(duì)英特爾股票的...

2024-10-09 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電 1k 0

M31円星科技連續(xù)七年獲頒「臺(tái)積電OIP硅智財(cái)伙伴獎(jiǎng)」,並發(fā)表ONFI5.1 I/O IP于臺(tái)積電5奈米制程成功完成硅驗(yàn)證

M31円星科技連續(xù)七年獲頒「臺(tái)積電OIP硅智財(cái)伙伴獎(jiǎng)」,並發(fā)表ONFI5.1 I/O IP于臺(tái)積電5奈米制程成功完成硅驗(yàn)證

M31的ONFI5.1 I/O IP在數(shù)據(jù)傳輸速度上的效能尤為突出,藉由臺(tái)積電5奈米制程技術(shù),該IP成功達(dá)到了3600MT/s的傳輸速率,已達(dá)ONFI5...

2024-10-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電soc高效能 1.6k 0

消息稱(chēng)AMD將成為臺(tái)積電美國(guó)廠(chǎng)5nm第二大客戶(hù)

據(jù)業(yè)界最新消息,AMD即將成為臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠(chǎng)的第二大知名客戶(hù),該工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)包括N5、N5P、N4、N4P及...

2024-10-08 標(biāo)簽:amd半導(dǎo)體臺(tái)積電 758 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電美國(guó)廠(chǎng)試產(chǎn)5nm,AMD成第二大客戶(hù); 消息稱(chēng)蘋(píng)果正逐漸遠(yuǎn)離產(chǎn)品“一年一更”模式

1. 臺(tái)積電美國(guó)廠(chǎng)試產(chǎn)5nm AMD 成第二大客戶(hù) ? AMD將在臺(tái)積電位于亞利桑那州的新工廠(chǎng)生產(chǎn)高性能芯片,成為繼蘋(píng)果之后該工廠(chǎng)的第二大知名客戶(hù)。據(jù)報(bào)...

2024-10-08 標(biāo)簽:amd臺(tái)積電蘋(píng)果 1.1k 0

臺(tái)積電三季度財(cái)報(bào)10月17日發(fā)布,預(yù)計(jì)營(yíng)收雙增長(zhǎng)

近期,據(jù)外媒報(bào)道,隨著第三季度即將結(jié)束,一些企業(yè)開(kāi)始公布其第三季度財(cái)報(bào)的發(fā)布日期。為蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)等公司提供晶圓代工服務(wù)的臺(tái)積電,已在官方網(wǎng)站上宣...

2024-09-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 2.9k 0

OpenAI CEO提7萬(wàn)億美元建36座晶圓廠(chǎng)計(jì)劃遭臺(tái)積電質(zhì)疑

在2023年的寒冬季節(jié),OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開(kāi)啟了一場(chǎng)東亞的旋風(fēng)式訪(fǎng)問(wèn),與臺(tái)積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進(jìn)行了會(huì)面。然...

2024-09-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)芯片制造 1.4k 0

臺(tái)積電Q3法說(shuō)會(huì)10月17日舉行,Q4營(yíng)收預(yù)期再創(chuàng)新高

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電近日宣布,其第三季度法人說(shuō)明會(huì)(法說(shuō)會(huì))將于10月17日以線(xiàn)上形式召開(kāi)。此次會(huì)議不僅是對(duì)公司第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的總結(jié),更是對(duì)第...

2024-09-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 1k 0

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐,以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示,...

2024-09-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.1k 0

臺(tái)積電高雄2nm晶圓廠(chǎng)加速推進(jìn),預(yù)計(jì)12月啟動(dòng)裝機(jī)

臺(tái)積電在高雄的2nm晶圓廠(chǎng)建設(shè)傳來(lái)新進(jìn)展。據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道,臺(tái)積電位于高雄的首座2nm晶圓廠(chǎng)(P1)即將竣工,標(biāo)志著公司在先進(jìn)制程技術(shù)上的又一重大突破。據(jù)...

2024-09-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) 957 0

今日看點(diǎn)丨華為 Mate 70 系列被曝整機(jī)已量;SK海力士全球率先量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

1. 臺(tái)積電2nm 小規(guī)模試產(chǎn) ? 臺(tái)積電將于2025年量產(chǎn)其2nm工藝,日本SMC社長(zhǎng)高田芳樹(shù)近日表示,臺(tái)積電已經(jīng)在其2nm芯片試產(chǎn)線(xiàn)上采用SMC的水...

2024-09-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為SK海力士 1.7k 0

臺(tái)積電增資美國(guó)工廠(chǎng)獲投審會(huì)批準(zhǔn)

近日,中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)投資審議委員會(huì)(投審會(huì))召開(kāi)會(huì)議,審議并批準(zhǔn)了五起重大投資案,其中臺(tái)積電增資美國(guó)亞利桑那州新廠(chǎng)的計(jì)劃尤為引人注目。該案涉及金額高達(dá)...

2024-09-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) 691 0

臺(tái)積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮,明年產(chǎn)值料增逾二成

近日,知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技(TrendForce)發(fā)布了最新預(yù)測(cè)報(bào)告,揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報(bào)告指出,臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)...

2024-09-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工先進(jìn)制程 934 0

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  • LoRa
    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    HomeKit
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    蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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  • Oculus
    Oculus
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    Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus,被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
  • 科沃斯
    科沃斯
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    蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專(zhuān)注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售,隸屬于科沃斯機(jī)器人,科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一,專(zhuān)注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售。
  • Liteos
    Liteos
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級(jí)。
  • 智能門(mén)鎖
    智能門(mén)鎖
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  • VR眼鏡
    VR眼鏡
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    即VR頭顯,虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念,所以根據(jù)外觀(guān)產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
  • Brillo
    Brillo
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    共享單車(chē)
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    共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù),是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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    LPWAN
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    LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率廣域網(wǎng)絡(luò))也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA (Low-Power Wide-Area) 或 LPN(Low-Power Network,低功率網(wǎng)絡(luò)),是一種用在物聯(lián)網(wǎng)(例如以電池為電源的感測(cè)器),可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
  • eMTC
    eMTC
    +關(guān)注
    eMTC,全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
  • 藍(lán)牙4.1
    藍(lán)牙4.1
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò),藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
  • CITE
    CITE
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  • AlphaGo
    AlphaGo
    +關(guān)注
    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
  • nbiot
    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
  • 2016IOT大會(huì)
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  • 家庭自動(dòng)化
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  • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
    物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
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  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
  • 移遠(yuǎn)通信
    移遠(yuǎn)通信
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
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編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
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無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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