半導(dǎo)體封裝介紹

半導(dǎo)體封裝形式介紹 摘 要 ：半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代...

2025-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 375 0

不畏行業(yè)巨浪，瑞沃微駕馭“三重周期”繪制屬于自己的航海圖

縱觀全球半導(dǎo)體行業(yè)，我們正身處一個(gè)波瀾壯闊而又充滿不確定性的時(shí)代。對(duì)于瑞沃微而言，深刻理解并駕馭產(chǎn)品生命周期、產(chǎn)業(yè)周期與市場(chǎng)周期的三重律動(dòng)，不僅是穿越風(fēng)...

2025-10-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝瑞沃微 664 0

半導(dǎo)體封裝“引線鍵合（Wire Bonding）”基礎(chǔ)知識(shí)詳解

【博主簡(jiǎn)介】 本人系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識(shí)。常言：...

2025-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引線鍵合 355 0

ABF膠膜：半導(dǎo)體封裝的“隱形核心”與國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)（附投資邏輯）

在人工智能、5G通信、高性能計(jì)算和自動(dòng)駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，芯片已成為推動(dòng)全球科技進(jìn)步的核心引擎。然而，在每一顆高端芯片的背后，都離不開(kāi)一項(xiàng)被稱為“隱...

2025-09-14 標(biāo)簽：芯片絕緣材料半導(dǎo)體封裝 2.6k 0

仁懋電子榮膺深圳市瞪羚獨(dú)角獸企業(yè)，引領(lǐng)創(chuàng)新加速度！

2025年8月，在深圳這片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的熱土上，仁懋電子迎來(lái)了一項(xiàng)閃耀殊榮——榮獲深圳市瞪羚獨(dú)角獸企業(yè)稱號(hào)！這一榮譽(yù)不僅是對(duì)仁懋電子自身發(fā)展成就的高度認(rèn)可，...

2025-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝獨(dú)角獸仁懋電子 1.3k 0

焊盤(pán)間距40μm|大為水溶性錫膏賦能尖端微電子智造

在光模塊、MiniLED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場(chǎng)，微縮化已成不可逆的浪潮。當(dāng)焊盤(pán)間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細(xì)印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不...

2025-08-14 標(biāo)簽：錫膏半導(dǎo)體封裝 574 0

TGV技術(shù)：推動(dòng)半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進(jìn)。在這一過(guò)程中，封裝技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動(dòng)芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一...

2025-08-13 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體封裝玻璃 1.3k 0

從成本、量產(chǎn)、質(zhì)量體系等多維度看瑞沃微CSP封裝的劣勢(shì)對(duì)比

在半導(dǎo)體封裝技術(shù)向微型化、高集成度加速演進(jìn)的浪潮中，瑞沃微CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。然...

2025-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝CSP封裝 1.2k 0

從檢測(cè)到優(yōu)化：推拉力測(cè)試儀在半導(dǎo)體封裝中的全流程應(yīng)用解析

在半導(dǎo)體封裝工藝中，金線鍵合（Gold Wire Bonding）和銅線鍵合（Copper Wire Bonding）是芯片與封裝基板電氣互連的關(guān)鍵技術(shù)...

2025-06-12 標(biāo)簽：測(cè)試儀半導(dǎo)體封裝 1.1k 0

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工...

2025-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 640 0

從焊錫膏到3D堆疊：材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則？

在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet...

2025-04-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝焊錫膏 926 0

破解散熱難題！石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運(yùn)行

隨著科技的飛速發(fā)展，高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而，這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴(kuò)展帶來(lái)了嚴(yán)重的散熱問(wèn)題。據(jù)...

2025-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝石墨烯功率芯片 1.6k 0

下一代3D晶體管技術(shù)突破，半導(dǎo)體行業(yè)迎新曙光！

在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的突破都如同璀璨的星辰，照亮著人類科技進(jìn)步的道路。近年來(lái)，隨著計(jì)算和人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗電子產(chǎn)品...

2025-03-20 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝3D晶體管 888 0

芯片3D堆疊封裝：開(kāi)啟高性能封裝新時(shí)代！

在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，...

2025-02-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝3D堆疊封裝 2.1k 0