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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體封裝

      半導(dǎo)體封裝

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      半導(dǎo)體封裝技術(shù)

      半導(dǎo)體封裝互連技術(shù)詳解

      一般的半導(dǎo)體封裝都類似于下面的結(jié)構(gòu)，將裸片安裝到某個基板上，裸片的引腳通過內(nèi)部連接路徑與基板相連，通過塑封將內(nèi)部封裝好后，基板再通過封裝提供的外部連接路...

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      金價不斷上漲增加了半導(dǎo)體制造業(yè)的成本壓力，因此業(yè)界一直在改善銅線的性能上努力，希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當(dāng)甚至更好的銅線來代替金線鍵合。

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      半導(dǎo)體封裝是指什么？封裝過程是如何完成的

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      早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許...

      2019-04-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體封裝 3.4萬 0

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