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標簽 > 半導體制造
半導體制造,是用于制造半導體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導體(MOS)器件。
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我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟,包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 ? 在今天的推文中,我們將繼續(xù)介紹最后三個步驟:互連、...
固相外延,是指固體源在襯底上生長一層單晶層,如離子注入后的熱退火實際上就是一種固相外延過程。離于注入加工時,硅片的硅原子受到高能注入離子的轟擊
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展,封裝測試技術(shù)也在不斷進步,以適應更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細...
美國商務部長雷蒙多也正在對北京進行為期4天的訪問,并啟動了出口控制信息交流體系。丁少將表示:“在宏觀背景下,不能排除與中國在經(jīng)貿(mào)、科技交流、供應鏈控制等...
簡單粗暴地打磨芯片的log,貼上“made in China”,徒有其表,作為一個芯片從業(yè)者,本文不黑不吹的來聊聊國產(chǎn)的軟肋。
到2025年,覆銅板的全球市場規(guī)模預計將超過150億美元
對于覆銅板所用樹脂,市場細分為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰胺和其他樹脂。其中,環(huán)氧樹脂除了具有良好的機械和粘合性能外,還提供了耐化學性能,是樹脂中比較受歡迎...
半導體制造設(shè)備類人才,芯片制造過程中用到的各類關(guān)鍵設(shè)備基本都由歐美及日本企業(yè)壟斷了,特別是光刻機等高端設(shè)備,國產(chǎn)設(shè)備在一些技術(shù)含量相對低些的領(lǐng)域還是有一...
沉積步驟從晶圓開始,晶圓是從99.99%的純硅圓柱體(也叫“硅錠”)上切下來的,并被打磨得極為光滑,然后再根據(jù)結(jié)構(gòu)需求將導體、絕緣體或半導體材料薄膜沉積...
半導體硅片介紹及主要種類 半導體行業(yè)發(fā)展情況
半導體級多晶硅通過在單晶爐內(nèi)的晶體生長,生成單晶硅棒,這個過程稱為晶體生長。半導體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進行光刻、刻蝕、離子注...
目前推出的全系列激光導航移動機器人解決方案,幫助汽車制造、家電制造、3C電子制造、半導體制造、電商倉儲、安防巡檢、科研教育等行業(yè)實現(xiàn)了物流運輸?shù)闹悄苌?..
前段制程包括:形成絕緣層、導體層、半導體層等的“成膜”;以及在薄膜表面涂布光阻(感光性樹脂),并利用相片黃光微影技術(shù)長出圖案的“黃光微影”。
物理氣相淀積(PVD)指的是利用某種物理過程實現(xiàn)物質(zhì)的轉(zhuǎn)移,即原子或分子由源轉(zhuǎn)移到襯底(硅)表面上,并淀積形成薄膜。這一過程沒有化學反應發(fā)生。
光刻機按照不同的應用領(lǐng)域,可以分為前道光刻光刻機和后道光刻機。 前道光刻機主要參與芯片制造流程,運用光刻機的高精度分辨率將芯片圖案曝...
硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化鎵薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導體制造基礎(chǔ)設(shè)施...
日本HarmonicDrive哈默納科減速機已經(jīng)廣泛應用于機器人、數(shù)控機床、半導體制造等行業(yè)后,HD為了進一步占領(lǐng)中國市場,推出了HPN系列精密行星減速...
半導體制造設(shè)備是整個產(chǎn)業(yè)的基石,貫穿設(shè)計、硅片制造、晶圓制造及封裝測試等環(huán)節(jié),尤其晶圓制造環(huán)節(jié)所用設(shè)備分量最大。當前,在晶圓制造中刻蝕機、光刻機和薄膜沉...
應用材料公司全新的檢測技術(shù)再次引領(lǐng)整個檢測設(shè)備的開發(fā)
據(jù)Guy Gichon介紹,針對不同工藝采用不同材料的具體情況,特別是某些工藝引入了一些非常敏感的材料。在這樣的材料上面,如果用高電壓去成像會有一定程度...
將光刻技術(shù)轉(zhuǎn)移到EUV波段意味著材料和光源的巨大變化。新的13.5納米EUV等離子體光源取代了193納米波長的紫外激光器。光子能量隨著波長的減小而增加,...
光刻膠的價值與介紹及市場格局對國產(chǎn)光刻膠的發(fā)展趨勢
近期,專注于電子材料市場研究的TECHCET發(fā)布最新統(tǒng)計和預測數(shù)據(jù):2021年,半導體制造所需的光刻膠市場規(guī)模將同比增長11%,達到19億美元。
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