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標簽 > 半導體制程
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什么是Chiplet?Chiplet與SOC技術的區(qū)別
與SoC相反,Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片,從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進...
外延片和擴散片都是半導體制造過程中使用的材料。它們的主要區(qū)別在于制造過程和應用領域。 制造過程: 外延片是通過在單晶硅片上生長一層或多層半導體材料來制造...
 
												什么是先進封裝/Chiple?先進封裝Chiplet優(yōu)劣分析
Chiplet即小芯片之意,指在晶圓端將原本一顆“大”芯片(Die)拆解成幾個“小”芯片(Die),因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的,需通過封...
先進制程是半導體產業(yè)的絕對主流?中國為什么要研發(fā)28nm工藝?
8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中,極易讓我們產生一絲錯覺,即所有半導體廠商都在瘋狂研發(fā)先進制程,或者說先進制程才是半導體產業(yè)的絕對主流。
南大光電首款國產ArF光刻膠通過認證 可用于45nm工藝光刻需求
? 導 讀 日前,南大光電公告稱,由旗下控股子公司寧波南大光電材料自主研發(fā)的 ArF 光刻膠產品成功通過客戶使用認證,線制程工藝可以滿足 45nm-90...
臺積電3nm制程工藝計劃2022年下半年大規(guī)模投產 或先將供應蘋果
在臺積電5nm工藝大規(guī)模投產之后,臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風險試產,2022年下半年大規(guī)模投產。
18寸晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年…也許它會起死回生,端看半導體設備業(yè)者是否達成共識。
圖解半導體制程概論(2) 邏輯IC 電子機器的動作所必需的內部信號處理大致可以分為模擬信號處理和數(shù)字信號處理
CMOS圖像傳感器的優(yōu)點 1. 成本效益 CMOS圖像傳感器的生產成本相對較低。由于CMOS技術與半導體制造工藝兼容,可以在同一生產線上制造,這降低了制...
缺貨漲價成本增長之際 成都高新區(qū)IC設計產業(yè)園聚焦西部IC產業(yè)
汽車產業(yè)缺芯也不是一天兩天了,我們看到8月底汽車芯片巨頭瑞薩電子完成了對Dialog Semiconductor Plc(Dialog)的收購。通過此次...
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