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標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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瑞能半導(dǎo)體再次榮獲海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)
近日,全球功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)瑞能半導(dǎo)體在海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商評(píng)比中脫穎而出,榮獲戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)瑞能半導(dǎo)體卓越產(chǎn)品...
2024-03-20 標(biāo)簽:功率器件功率半導(dǎo)體瑞能半導(dǎo)體 1.2k 0
成都華微科創(chuàng)板上市,聚焦特種集成電路產(chǎn)品
近日,成都華微電子科技股份有限公司(以下簡稱“成都華微”)正式在科創(chuàng)板掛牌上市,標(biāo)志著這家專注于特種集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、測試與銷售的企業(yè)邁入了新的發(fā)展階段。
2024-02-26 標(biāo)簽:集成電路功率半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.2k 0
龍圖光罩科創(chuàng)板上市,引領(lǐng)半導(dǎo)體掩模版新篇章
近日,龍圖光罩在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市,股票代碼定為688721,以每股18.5元的發(fā)行價(jià)格亮相資本市場,其發(fā)行市盈率高達(dá)30.2倍,彰顯了市...
2024-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 1.2k 0
自2020年汽車缺芯以來,汽車芯片結(jié)構(gòu)性缺芯愈發(fā)明顯,IGBT一直處于緊缺狀態(tài)。在2022年下半年,其甚至超越車用MCU,成為影響汽車擴(kuò)產(chǎn)的最大掣肘。
2023-03-23 標(biāo)簽:IGBT功率半導(dǎo)體中央處理器 1.2k 0
報(bào)告預(yù)測,2024年,全球功率半導(dǎo)體市場將較去年增長23.4%,達(dá)到2813億日元。盡管受庫存調(diào)整影響,硅功率半導(dǎo)體硅片市場略有下降,但得益于各大廠家產(chǎn)...
2024-05-27 標(biāo)簽:晶圓SiC功率半導(dǎo)體 1.2k 0
為昕科技攜手新能源電子可靠性與功率半導(dǎo)體技術(shù)盛會(huì)
?2023新能源電子可靠性與功率半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)將在上海盛大舉辦。大會(huì)聚焦新能源汽車、光儲(chǔ)能、電力電子、充電樁等就新能源電子可靠性設(shè)計(jì)、電磁兼容、第三代功...
2023-11-13 標(biāo)簽:新能源eda功率半導(dǎo)體 1.2k 0
英飛凌泰國新廠破土動(dòng)工,2026年初投產(chǎn)功率模塊
近日,英飛凌科技在泰國曼谷南部的北欖府正式啟動(dòng)了一座新的功率半導(dǎo)體模塊制造廠的建設(shè)。這一舉措標(biāo)志著英飛凌在制造布局多元化方面邁出了重要的一步。
2025-01-22 標(biāo)簽:英飛凌功率半導(dǎo)體 1.2k 0
先進(jìn)碳化硅功率半導(dǎo)體封裝:技術(shù)突破與行業(yè)變革
本文聚焦于先進(jìn)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體封裝技術(shù),闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等...
2025-04-08 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅封裝 1.2k 0
安建半導(dǎo)體出席第36屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國際研討會(huì)
在前不久結(jié)束的ISPSD2024 征稿評(píng)比中,安建半導(dǎo)體以工作單位獨(dú)立參加碳化硅領(lǐng)域投稿,在口頭報(bào)告錄取率僅只有12.4%的激烈角逐下,成功入圍口頭報(bào)告...
2024-06-12 標(biāo)簽:集成電路功率器件功率半導(dǎo)體 1.2k 0
功率半導(dǎo)體與集成技術(shù):開啟能源與智能新紀(jì)元
本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇,并對(duì)未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,...
2025-04-09 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體功率集成模塊半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0
三菱電機(jī)和安世半導(dǎo)體將合作共同開發(fā)碳化硅功率半導(dǎo)體
11月13日, 三菱電機(jī)株式會(huì)社(TOKYO:6503)宣布,將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅(Si...
2023-11-14 標(biāo)簽:三菱電機(jī)SiC功率半導(dǎo)體 1.2k 0
功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于感應(yīng)加熱電源、電力交通功率變換器、牽引變電站、不間斷電源等各種工業(yè)設(shè)備中,焊接設(shè)備也不例外。在不斷發(fā)展和創(chuàng)新的背景下,焊接設(shè)備將繼續(xù)...
德州儀器日本會(huì)津工廠投產(chǎn)GaN功率半導(dǎo)體
近日,德州儀器(TI)宣布了一個(gè)重要的里程碑事件:其基于氮化鎵(GaN)的功率半導(dǎo)體已在日本會(huì)津工廠正式投產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著德州儀器在GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)...
2024-10-30 標(biāo)簽:德州儀器GaN功率半導(dǎo)體 1.2k 0
宏微科技與華泰聯(lián)合證券合作促進(jìn)科技創(chuàng)新與金融創(chuàng)新
2022年8月底,華泰聯(lián)合證券黨委書記兼董事長江禹董事長、董事總經(jīng)理董光啟、華泰研究所TMT負(fù)責(zé)人黃樂平等一行對(duì)宏微科技進(jìn)行訪問交流,董事長趙善麒參加了...
2022-09-05 標(biāo)簽:金融功率半導(dǎo)體宏微科技 1.2k 0
貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號(hào)處理芯片、存儲(chǔ)芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方...
2023-03-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 1.2k 0
功率半導(dǎo)體領(lǐng)域國產(chǎn)替代加速,華秋和MDD達(dá)成合作
功率半導(dǎo)體器件在工業(yè)、消費(fèi)、軍事等領(lǐng)域都有著廣泛應(yīng)用,具有很高的戰(zhàn)略地位。功率半導(dǎo)體產(chǎn)品可以分為功率器件、電源管理 IC 和功率模組三大類。
2022-11-11 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體華秋MDD 1.2k 0
光芒熠熠:功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)未來科技之路
宏微科技依靠自身優(yōu)勢的長期積累,成功實(shí)現(xiàn)了 IGBT、FRED 等功率半導(dǎo)體器件(涵蓋芯片、單管、模塊)的多類型產(chǎn)品布局。目前公司產(chǎn)品已涵蓋IGBT、F...
2023-11-21 標(biāo)簽:模塊IGBT功率半導(dǎo)體 1.2k 0
此外,日本金融服務(wù)公司歐力士以及中部電力各自將派出一名高層加入董事會(huì)。這兩家企業(yè)分別出資 2000 億日元(折合約 14 億美元)和 1000 億日元(...
2023-12-14 標(biāo)簽:東芝功率半導(dǎo)體碳化硅 1.1k 0
華潤微電子以第一名的成績榮獲新吳區(qū)區(qū)長質(zhì)量獎(jiǎng)
近日,無錫高新區(qū)(新吳區(qū))召開2023年度高質(zhì)量發(fā)展總結(jié)暨2024年工作推進(jìn)會(huì),會(huì)議隆重表彰了新吳區(qū)區(qū)長質(zhì)量獎(jiǎng)單位,華潤微電子以第一名的成績榮獲新吳區(qū)區(qū)...
2024-04-07 標(biāo)簽:智能傳感器功率半導(dǎo)體華潤微電子 1.1k 0
東芝強(qiáng)推功率半導(dǎo)體 登頂世界第一寶座
作為進(jìn)行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會(huì)上表示,奪取市場份額首位寶座的決心。
2011-08-15 標(biāo)簽:東芝功率半導(dǎo)體 1.1k 0
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