近日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“成都華微”）正式在科創(chuàng)板掛牌上市，標志著這家專注于特種集成電路研發(fā)、設計、測試與銷售的企業(yè)邁入了新的發(fā)展階段。

成都華微以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產業(yè)發(fā)展方向，其產品線涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域。該公司不僅擁有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線，還具備每年400萬片的芯片加工能力，封裝資源達到每年24億只，模塊產能每年1500萬塊。這些強大的生產能力為成都華微在特種集成電路領域的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展提供了堅實保障。

本次上市，成都華微計劃募集資金總額為15億元。其中，7.5億元將用于芯片研發(fā)及產業(yè)化項目，旨在進一步提升公司在特種集成電路領域的研發(fā)實力和技術水平；5.5億元將用于高端集成電路研發(fā)及產業(yè)基地建設項目，以推動公司在高端集成電路領域的布局和發(fā)展；剩余的2億元將用于補充流動資金，以優(yōu)化公司的財務結構，提升資金運作效率。

成都華微的成功上市，不僅為公司自身的發(fā)展注入了新的活力，也為我國特種集成電路產業(yè)的進步和發(fā)展帶來了新的契機。未來，成都華微將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅動、質量為本的理念，不斷推出更多高質量的特種集成電路產品，為我國特種集成電路產業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。