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      標簽　>　先進制程

      先進制程

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      文章：88個 瀏覽：8969次 帖子：0個

      先進制程技術

      深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術和意義

      雖然Chiplet異構集成技術的標準化剛剛開始，但其已在諸多領域體現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢，應用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡芯片到低端的藍牙、物聯(lián)網(wǎng)及...

      2023-03-15 標簽：封裝技術先進制程chiplet 1.8萬 0

      預計到2030年全球半導體市場將達到約1萬億美元

      預計到2030年全球半導體市場將達到約1萬億美元

      隨著臺積電的先進工藝技術從 10 納米發(fā)展至 2 納米，臺積電的能源效率在約十年間以 15% 的年復合增長率提升，以支持半導體產(chǎn)業(yè)的驚人成長。

      2023-06-28 標簽：mcu臺積電射頻技術 3.3k 0

      Chiplet無法規(guī)模化落地的主要技術難點

      隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSM...

      2023-03-28 標簽：摩爾定律封裝技術eda 2.1k 0

      先進封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

      在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進封裝朝著 3D 異質整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關鍵路徑。3D 先進封裝技術作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。

      2025-04-09 標簽：半導體先進制程先進封裝 763 0

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