--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- CPU架構(gòu) 全志T507 Cortex-A53四核
- 主頻 最高1.8GHz
- 內(nèi)存 2GB LPDDR4
- 存儲(chǔ) 16GB eMMC(8/32GB可選)
- 系統(tǒng) 安卓10、Linux、Ubuntu18.04
--- 產(chǎn)品詳情 ---












核心板產(chǎn)品選型表
下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表:
| 版本 | 編碼 | CPU | 內(nèi)存容量 | 存儲(chǔ)容量 | 
| TQT507_COREB_V1.0核心板 (工業(yè)級(jí),2+16) | TMCTQT5071X1 | T507-H | 2GB LPDDR4 | 16GB eMMc | 
| TQT507_COREB_V1.0核心板 (商業(yè)級(jí),2+16) | TMCTQT507V1X | T507-H | 2GB LPDDR4 | 16GB eMMc | 
核心板硬件資源列表:
| CPU架構(gòu) | 全志 T507 Cortex-A53,四核 | 
| 主頻 | 最高1.8GHz | 
| 內(nèi)存 | 2GB LPDDR4 | 
| 存儲(chǔ) | 16GB eMMC(8/32GB可選),支持TF卡 | 
| 操作系統(tǒng) | Android 10、Linux、Ubuntu 18.04 | 
| 電源輸入 | 5V電源輸入(4.75V~5.25V) | 
| 開機(jī)不接屏功耗 | Android10:500mA | 
| 待機(jī)桌面功耗 | Android10:300mA | 
| 休眠功耗 | Android10:15mA | 
| 核心板尺寸 | 60mm x 40mm | 
| 核心板層數(shù) | 8層沉金工藝 | 
| 接口方式 | 0.5間距雙排BTB接口,240PIN | 
| 工作溫度 | 工業(yè)級(jí):-40℃~ +85℃、商業(yè)級(jí):0℃~70℃ | 
| USB HOST | 3路USB 2.0 | 
| USB OTG | 1路USB 2.0 | 
| AUDIO | I2Sx1 、LINE OUTx1 | 
| I2C | ≤5路,部分I2C與其他接口有復(fù)用 | 
| ADC | 5路,6bit LRADC x1;12bit GPADC x4 | 
| PWM | ≤6路,其他接口有復(fù)用 | 
| CAMERA | 2路,并口CSI x 1、MIPI CSI x 1 | 
| LVDS/RGB | 1、支持雙路8位LVDS,1080P;2、RGB,24bit,1080P;與LVDS復(fù)用,只能用其一 | 
| HDMI | 1路,兼容HDCP2.2和HDCP1.4,最高4K分辨率 | 
| Ethernet | 2路,核心板RMII引出,底板集成百兆網(wǎng)卡;核心板RGMII引出,底板集成千兆網(wǎng)卡 | 
| UARTS | ≤6路,UART0為調(diào)試串口;其他串口有復(fù)用 | 
| SDIO | 2路,4位總數(shù)據(jù)線 | 
| CVBS | 1路,CVBS輸出 | 
| CIR | 1路,Remote control | 
| RTC | 1路,集成外置時(shí)鐘芯片 | 
| SPI | 1路,其他接口有復(fù)用 | 

核心板BTB座子尺寸圖:

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