佳金源環(huán)保無(wú)鉛錫膏免清洗含銀0.3高溫錫膏SMT貼片焊錫膏生產(chǎn)廠家

型號(hào)： LFA-105T4

品牌： (佳金源)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

合金成分 Sn99,Ag0.3,Cu0.7
粘度（180±20）Pa.S
熔點(diǎn) 216～227℃
顆粒度 T4：20-38μm
材質(zhì) 焊錫膏
形狀膏狀
活性中等活性
清洗角度免清洗
產(chǎn)品類型無(wú)鉛錫膏
是否跨境出口專供貨源是
包裝規(guī)格 500克/瓶
適用范圍通用于LED、COB、各類電器、電源、控制器等常規(guī)場(chǎng)景

--- 產(chǎn)品詳情 ---

產(chǎn)品介紹

☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容、電阻容易立碑的問(wèn)題。
☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于通用孔徑T4:≧0.35mm的鋼網(wǎng) 的印刷和大部分元器件的貼裝。
☆ 低鹵素，焊接后殘留物少且透明，無(wú)腐蝕性，具有極高的表面絕緣阻抗值，無(wú)需清洗即可達(dá)到極佳的ICT測(cè)試性能。
☆ 連續(xù)印刷時(shí)，黏度變化小，能夠保證長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性。
☆ 本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，印刷后形態(tài)保持好,不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。
☆ 焊后焊點(diǎn)光亮、爬錫較高、空洞率較低，導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能優(yōu)良。
☆ 抗錫珠配方，焊接時(shí)產(chǎn)生的錫珠非常少，減少短路現(xiàn)象的發(fā)生。

為你推薦

產(chǎn)品文章資料

佳金源SMT貼片免清洗含銀1.0無(wú)鉛高溫錫膏專用QFN焊錫膏2025-06-25 17:10

產(chǎn)品型號(hào)：LFX-105T4 合金成分：Sn99,Ag0.3,Cu0.7 粘度：（180±20）Pa.S 熔點(diǎn)：216～227℃ 顆粒度：T4：20-38μm 材質(zhì)：焊錫膏
佳金源環(huán)保305無(wú)鉛高溫錫膏免清洗含銀3.0錫漿SMT貼片焊接焊錫膏2025-06-25 17:03

產(chǎn)品型號(hào)：LFX-305T4 合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 粘度：（170±20）Pa.S 熔點(diǎn)：217℃ 顆粒度：T4:20-38μm 材質(zhì)：焊錫膏
佳金源環(huán)保無(wú)鉛Sn96.5Ag3.0Cu0.5高溫錫膏免清洗SMT貼片專用錫膏2025-06-25 11:40

產(chǎn)品型號(hào)：LFA-305T4 合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 粘度：（170±20）Pa.S 熔點(diǎn)：217℃ 顆粒度：T4:20-38μm 材質(zhì)：焊錫膏
佳金源環(huán)保無(wú)鉛錫膏免清洗含銀0.3高溫錫膏SMT貼片焊錫膏生產(chǎn)廠家2025-06-25 10:14

產(chǎn)品型號(hào)：LFA-105T4 合金成分：Sn99,Ag0.3,Cu0.7 粘度：（180±20）Pa.S 熔點(diǎn)：216～227℃ 顆粒度：T4：20-38μm 材質(zhì)：焊錫膏
佳金源無(wú)鉛高溫錫膏Sn99,Ag0.3,Cu0.7SMT貼片免洗環(huán)保焊點(diǎn)光亮錫膏錫漿廠商2025-06-25 09:51

產(chǎn)品型號(hào)：LFA-0307T3 合金組份：Sn99,Ag0.3,Cu0.7 粘度：（180±20）Pa.S 熔點(diǎn)：216～227℃ 顆粒度：T3：20-38μm 材質(zhì)：焊錫膏
佳金源無(wú)鉛高溫錫膏0307SMT貼片無(wú)鹵焊膏LED燈帶燈條免洗環(huán)保錫膏2025-06-23 17:48

產(chǎn)品型號(hào)：LFA-0307T4 材質(zhì)：焊錫膏顆粒度：T4：20-38μm 熔點(diǎn)：216～227℃ 粘度：（180±20）Pa.S 合金成分：Sn99,Ag0.3,Cu0.7
佳金源無(wú)鉛高溫錫膏0307T4SMT貼片免洗環(huán)保焊點(diǎn)光亮錫膏錫漿生產(chǎn)廠家2025-06-13 16:56

產(chǎn)品型號(hào)：LFX-0307T4 行業(yè)認(rèn)證：ISO認(rèn)證重量：0.5kg 顆粒度：T3：20-38μm 熔點(diǎn)：216～227℃ 粘度：（180±20）Pa.S
佳金源無(wú)鉛中溫錫膏0.3銀Sn99,Ag0.3,Cu0.7焊錫膏SMT貼片環(huán)保錫膏2025-06-13 16:38

產(chǎn)品型號(hào)：LFA-0107T4 行業(yè)認(rèn)證：ISO認(rèn)證重量：0.5KG 顆粒度：T4：20-38μm 熔點(diǎn)：216～227℃ 粘度：（180±20）Pa.S
佳金源SMT貼片無(wú)鹵無(wú)鉛高溫錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7環(huán)保LED焊錫膏2025-06-13 16:26

產(chǎn)品型號(hào)：LFA-0107T3 重量：0.5kg 顆粒度：T3：20-38μm 熔點(diǎn)：216～227℃ 粘度：（180±20）Pa.S 合金成分：Sn99,Ag0.3,Cu0.7
佳金源無(wú)鉛高溫錫膏SC07T4環(huán)保焊錫膏錫漿含0.3銀SMT貼片環(huán)保錫膏2025-06-13 14:17

產(chǎn)品型號(hào)：LFA-SC07T4 重量：0.5kg 顆粒度：T4：25-45μm 熔點(diǎn)：217～227m ℃ 粘度：（180±20）Pa.S 合金成分：Sn99.3Cu0.7

無(wú)鹵錫膏與無(wú)鉛錫膏有什么不同，哪個(gè)更好？2025-10-31 15:29

在SMT貼片后通過(guò)回流焊接，可以大幅降低焊錫球的生成量，并有效改善SMT焊接工藝中的缺陷，提升焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品直通率。無(wú)鹵素焊膏使用后，電路板上的焊接點(diǎn)更加飽滿均勻，焊接后元器件的各項(xiàng)導(dǎo)電性能也更為卓越，因此被眾多SMT焊接錫膏廠家所青睞。

焊錫膏錫膏
98瀏覽量
電子產(chǎn)品中的無(wú)鉛錫膏應(yīng)該如何選擇2025-10-31 15:13

無(wú)鉛錫膏在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，怎么選擇優(yōu)質(zhì)的錫膏？現(xiàn)如今社會(huì)上的腳步不斷進(jìn)步，像電子設(shè)備，如手機(jī)，電腦，筆記本，智能手表成為人們生活和工作中不可缺少的產(chǎn)品，像這些產(chǎn)品基本都要由電路板組成，電阻、電容、二極管、集成電路等電子元件依靠錫膏在電路板上形成的焊點(diǎn)與電路板緊密結(jié)合，實(shí)現(xiàn)元件間的電氣連接作用，保證電子設(shè)備平穩(wěn)地工作

焊錫膏電子產(chǎn)品錫膏
87瀏覽量
如何選擇適合的錫膏生產(chǎn)廠家2025-10-24 18:00

選擇適合的錫膏生產(chǎn)廠家是電子制造行業(yè)中至關(guān)重要的一步，因?yàn)殄a膏的質(zhì)量直接影響到焊接工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的可靠性。以下是選擇錫膏生產(chǎn)廠家時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素，以幫助您做出明智的決策。

焊錫膏錫膏錫膏印刷
716瀏覽量
取決無(wú)鉛焊接互連可靠性的七個(gè)因素2025-10-24 17:38

隨著越來(lái)越多的無(wú)鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問(wèn)題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。與其它無(wú)鉛相關(guān)問(wèn)題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到分歧很大的觀點(diǎn)。一開(kāi)始，我們聽(tīng)到許多“專家”說(shuō)無(wú)鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí)，又有“專家”說(shuō)錫鉛要比無(wú)鉛更可靠。我們到底應(yīng)該相信哪一個(gè)呢？這要視具體情況而定。無(wú)鉛錫膏/有鉛錫膏無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)

焊錫膏電子產(chǎn)品錫膏
625瀏覽量
焊錫膏的成分組成以及各自起到的作用2025-09-27 16:27

焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、回溫時(shí)間，以及焊錫膏的放置、保存時(shí)間都會(huì)影響到最終的焊錫膏印刷品質(zhì)。

焊錫膏錫膏錫膏印刷錫膏檢測(cè)
624瀏覽量
佳金源錫膏生產(chǎn)廠家支持定制化產(chǎn)品服務(wù)2025-09-25 15:57

在電子制造行業(yè)中，錫膏作為關(guān)鍵材料之一，廣泛應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和電子元器件的焊接過(guò)程中。隨著電子產(chǎn)品的多樣化和個(gè)性化需求不斷增加，傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化錫膏產(chǎn)品已無(wú)法完全滿足不同客戶的需求。因此，越來(lái)越多的錫膏生產(chǎn)廠家開(kāi)始提供定制化服務(wù)，以滿足客戶對(duì)產(chǎn)品性能、工藝要求以及成本控制的特定需求。本文將詳細(xì)探討佳金源錫膏生產(chǎn)廠家支持定制化產(chǎn)品服務(wù)，以及定制化服務(wù)的

焊錫膏錫膏錫膏印刷
231瀏覽量
錫膏粘度在電子組裝中的重要性及其應(yīng)用案例2025-09-23 11:55

錫膏作為電子組裝工藝中的核心材料，其粘度特性直接關(guān)系到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。粘度，這一物理性質(zhì)，在錫膏的印刷、填充及焊接過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。本文將深入探討錫膏粘度在電子組裝中的重要性，并通過(guò)具體案例來(lái)展現(xiàn)其實(shí)際應(yīng)用效果。

焊錫膏電子組裝錫膏
251瀏覽量
激光焊接錫膏與常規(guī)錫膏有啥區(qū)別？2025-09-02 16:37

激光焊接錫膏與常規(guī)錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域等方面，以下是更為詳盡的分析：

激光焊錫膏錫膏
597瀏覽量
關(guān)于固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別2025-07-26 16:50

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：▍一、應(yīng)用場(chǎng)景不同固晶錫膏：主要用于半導(dǎo)體封裝或LED封裝中，用于將芯片（Die）固定到基板（如陶瓷、玻璃、金屬或PCB）上，屬于芯片粘接材料。典型應(yīng)用：LED芯片粘接、IC封裝中的芯片貼裝。常規(guī)SMT錫膏：用于表面貼裝技術(shù)（SMT），將電子元器件（如電阻、電容、IC等）焊接到

smt 焊錫膏錫膏
766瀏覽量
錫膏的組成是什么，使用錫膏進(jìn)行焊接遵循的步驟2025-07-23 16:50

錫膏是一種用于電子元件焊接的材料，通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì)，其中含有焊接所需的金屬錫以及其他合金成分。錫膏在電子制造和組裝中被廣泛使用，主要用于連接電子元件（如電阻、電容、集成電路等）和印刷電路板上的焊點(diǎn)。

焊錫膏錫膏
668瀏覽量