動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-07-21 18:17
芯片制造中的膜厚檢測(cè) | 多層膜厚及表面輪廓的高精度測(cè)量
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體器件微型化，對(duì)多層膜結(jié)構(gòu)的三維無(wú)損檢測(cè)需求急劇增長(zhǎng)。傳統(tǒng)橢偏儀僅支持逐點(diǎn)膜厚測(cè)量，而白光干涉法等技術(shù)難以分離透明薄膜的多層反射信號(hào)。本文提出一種單次曝光光譜分辨干涉測(cè)量法，通過(guò)偏振編碼與光譜分析結(jié)合，首次實(shí)現(xiàn)多層膜厚度與3D表面輪廓的同步實(shí)時(shí)測(cè)量。并使用Flexfilm探針式臺(tái)階儀對(duì)新方法的檢測(cè)精度進(jìn)行驗(yàn)證。 -
發(fā)布了文章 2025-07-21 18:17
分光光度法結(jié)合進(jìn)化算法精確測(cè)定：金屬氧化物薄膜厚度與光學(xué)常數(shù)
薄膜厚度和復(fù)折射率的測(cè)定通常通過(guò)橢圓偏振術(shù)或分光光度法實(shí)現(xiàn)。本研究采用Flexfilm大樣品倉(cāng)紫外可見(jiàn)近紅外分光光度計(jì)精確測(cè)量薄膜的反射率（R）和透射率（T）光譜，為反演光學(xué)參數(shù)提供高精度實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。該方法在太陽(yáng)能電池、傳感器等領(lǐng)域至關(guān)重要，解決了傳統(tǒng)優(yōu)化算法易陷入局部最優(yōu)、商業(yè)軟件依賴初始猜測(cè)敏感的問(wèn)題。通過(guò)進(jìn)化算法（EAs）的群體搜索策略，實(shí)現(xiàn)了從350–
