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• 發(fā)布了文章 2025-04-14 09:45

  錫膏使用避坑指南：50 個(gè)實(shí)戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題（全流程解析）

  

  傲?？萍脊こ處焽@錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個(gè)問題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。了解完5

  助焊劑 封裝 焊接 焊錫膏 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-12 11:23

  錫膏是如何在Mini LED 固晶扮演“微米級(jí)連接基石”？

  

  Mini LED 固晶面臨精度（±5 微米）、散熱（功率密度 100W/cm2）、均勻性（間隙 5-50 微米）三大挑戰(zhàn)，固晶錫膏通過超細(xì)顆粒（5-15μm）、高導(dǎo)熱合金（60-70W/m?K）、環(huán)境適配配方，成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP 等封裝工藝對(duì)錫膏的黏度、強(qiáng)度、耐溫性提出差異化需求，推動(dòng)錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。

  COB封裝 miniled 固晶

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• 發(fā)布了文章 2025-04-12 09:37

  除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術(shù)？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？

  

  固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝芯片（焊球 / 焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹脂）等工藝協(xié)同，構(gòu)成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度 40MPa+）、高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、精密填充等優(yōu)勢(shì)，成為高端場景首選，分高溫型、中溫型、高導(dǎo)

  LED固晶 倒裝芯片 封裝 引線鍵合

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• 發(fā)布了文章 2025-04-12 08:32

  金錫焊膏如何破解高端封裝難題？帶你解密高溫高可靠焊接的“黃金材料”

  

  金錫焊膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心，含納米級(jí)球形粉末與環(huán)保助焊劑，具備 280℃高熔點(diǎn)、58W/m?K 高導(dǎo)熱率及超強(qiáng)抗腐蝕性，解決傳統(tǒng)錫膏在高溫、高頻、極端環(huán)境下的不足。其研發(fā)需精準(zhǔn)控制合金配比、制備超細(xì)球形粉末并優(yōu)化回流焊工藝，廣泛應(yīng)用于 5G 基站、新能源汽車 IGBT 模塊、航空航天器件、高端顯示等場景，憑借卓越性能成為第三代半導(dǎo)體封裝的核

  5G通信 Mini LED 新能源車 焊膏 航空航天

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• 發(fā)布了文章 2025-04-11 11:41

  二次回流如何破解復(fù)雜封裝難題？專用錫膏解密高密度集成難題

  

  二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏結(jié)合二次回流工藝，解決復(fù)雜封裝的耐溫差異、成型精度、可靠性等難題，推動(dòng)各領(lǐng)域在集成密度、良率、性能上實(shí)現(xiàn)突破，成為高端制造的核心工藝方案。

  pcb PCB 低溫錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-10 19:08

  汽車電子芯片數(shù)量大增：從 500 顆到 3000 顆，錫膏如何撐起可靠性大旗？

  

  傳統(tǒng)汽車、電動(dòng)車、智能汽車的芯片用量分別為 500-700 顆、1600 顆、3000 顆以上，芯片類型從 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G 通信芯片進(jìn)化，推動(dòng)錫膏技術(shù)針對(duì)性升級(jí)。錫膏選型需深度匹配場景需求，從材料配方到顆粒度實(shí)現(xiàn)全維度優(yōu)化，成為汽車電子可靠性的核心保障。

  新能源汽車 智能車 汽車電子 汽車芯片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-10 17:50

  固晶錫膏如何征服高功率封裝？一文破解高密度封裝的散熱密碼固晶

  

  固晶錫膏是專為芯片固晶設(shè)計(jì)的錫基焊料，通過冶金結(jié)合實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱連接，對(duì)比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏，具備超高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度 40MPa+）、精密填充（間隙 5-50μm）等優(yōu)勢(shì)。分高溫型（SnAgCu）、中溫型（SnBi）、高導(dǎo)型，適用于功率半導(dǎo)體、LED 顯示、汽車電子、先進(jìn)封裝等場景，解決高功率散熱、振動(dòng)耐受、精密間隙填充等

  IGBT Mini LED 固晶 大功率封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-04-10 16:30

  激光錫膏如何改寫精密焊接規(guī)則？從原理到應(yīng)用深度解析

  

  激光錫膏通過 “局部激光加熱” 顛覆傳統(tǒng)回流焊的 “全局加熱” 模式，具備微米級(jí)精度（±2μm）、低熱損傷（熱影響區(qū)＜0.1mm）、高抗振性（剪切強(qiáng)度 35MPa）等優(yōu)勢(shì)，分低溫、中高溫、高導(dǎo)抗振三大品類，適用于 3C 精密焊接、新能源汽車、5G 功率電子、先進(jìn)封裝等場景。相比普通錫膏，其在精度、耐溫、可靠性上實(shí)現(xiàn)突破。未來將向納米配方、智能化、綠色制造方向

  汽車電子 激光焊接 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-10 10:11

  COB 封裝如何選對(duì)錫膏？5 大核心要素帶你解析

  

  COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場景選 T5 級(jí) 15-25μm，精密場景用 T6/T7 級(jí) 5-11μm）、助焊劑特性（免清洗需高絕緣電阻，高濕環(huán)境用低鹵素配方），并平衡成本與可靠性（低端產(chǎn)品選性價(jià)比方案

  COB COB封裝 miniled 助焊劑 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-10 09:30

  如何精選SMT生產(chǎn)工藝錫膏？5大核心要素帶你解析

  

  SMT 生產(chǎn)選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性?？茖W(xué)選型需經(jīng)歷需求分析、案例對(duì)標(biāo)、小樣測試、動(dòng)態(tài)優(yōu)化四步，確保焊點(diǎn)良率與長期可靠性達(dá)標(biāo)，為 SMT 生產(chǎn)提供核心材料保障。

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