動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-08-25 11:44

  芯片焊接中無鹵錫線炸錫現(xiàn)象的原因分析

  

  炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結果，排查時需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)（揮發(fā)物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優(yōu)化焊接溫度、壓力等參數(shù)，同時確保 PCB 焊盤清潔和環(huán)境濕度可控。

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• 發(fā)布了文章 2025-08-12 09:17

  聊聊倒裝芯片凸點（Bump）制作的發(fā)展史

  

  凸點（Bump）是倒裝芯片的“神經(jīng)末梢”，其從金凸點到Cu-Cu鍵合的演變，推動了芯片從平面互連向3D集成的跨越。未來，隨著間距縮小至亞微米級、材料與工藝的深度創(chuàng)新，凸點將成為支撐異構集成、高帶寬芯片的核心技術，在AI、5G、汽車電子等領域發(fā)揮關鍵作用。

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• 發(fā)布了文章 2025-08-11 15:45

  從 2D 到 3.5D 封裝演進中焊材的應用與發(fā)展

  

  從 2D 到 3.5D 封裝的演進過程中，錫膏、助焊劑、銀膠、燒結銀等焊材不斷創(chuàng)新和發(fā)展，以適應日益復雜的封裝結構和更高的性能要求。作為焊材生產(chǎn)企業(yè)，緊跟封裝技術發(fā)展趨勢，持續(xù)投入研發(fā)，開發(fā)出更高效、更可靠、更環(huán)保的焊材產(chǎn)品，將是在半導體封裝市場中保持競爭力的關鍵。

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• 發(fā)布了文章 2025-07-09 11:01

  SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進化之路?

  

  SiP 封裝因 SoC 成本飆升應運而生，通過異構集成平衡性能與成本。其進化分三階段：初級集成推動細間距錫膏發(fā)展，異構集成催生低溫錫膏與高導熱銀膠，Chiplet 時代要求亞微米級焊材。焊料企業(yè)通過錫粉微球化、助焊劑高活性化等技術，匹配 SiP 的細間距、低溫、高可靠需求。未來，超低溫、自修復、多功能焊材將助力 SiP 向跨域集成突破。

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• 發(fā)布了文章 2025-07-07 17:42

  解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔

  

  激光焊接通過聚焦高能量激光實現(xiàn)精準焊接，分熱傳導和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點合金、超細球形粉（2-5μm）、高效助焊劑，以適應瞬時高溫和細間距需求。需搭配光纖激光器、高精度定位設備，工序含印刷、定位、焊接、檢測。相比傳統(tǒng)焊接，它熱影響區(qū)小、間距能力強。錫膏企業(yè)需針對性研發(fā)，滿足激光焊接的嚴苛要求。

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• 發(fā)布了文章 2025-07-05 11:39

  從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

  

  凸點制作是芯片與外部互連的前端關鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅柱、金屬間化合物，工藝從手工點涂升級到電鍍、固態(tài)焊接。錫膏也隨之進化，從粗顆粒到超細顆粒，適配更小間距與更高可靠性，未來還將向亞微米級挑戰(zhàn)，持續(xù)支撐封裝技術升級。?

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• 發(fā)布了文章 2025-07-05 10:43

  從焊料工程師視角揭秘先進封裝里凸點制作那些事兒?

  

  先進封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合金、金屬間化合物則用于特殊領域。其性能需滿足低電阻、高剪切力、耐疲勞等要求。制作工藝有電鍍（高精度）、印刷-回流（量產(chǎn)）、固態(tài)焊接（新興），需注意電鍍液純度、鋼網(wǎng)精度、回流曲線等細節(jié)。選擇時需平衡性能與成本，

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 15:16

  錫膏在晶圓級封裝中容易出現(xiàn)什么問題？從工藝到設備全解析?

  

  錫膏在晶圓級封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點失控、氧化、設備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù)，同時設備也需要做精細調準。

  倒裝芯片 回流焊接 扇出型封裝 晶圓級封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 11:53

  從工藝到設備全方位解析錫膏在晶圓級封裝中的應用

  

  晶圓級封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關鍵：扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球；倒裝芯片用其制作凸點；TSV 堆疊靠其實現(xiàn)垂直連接。應用依賴鋼網(wǎng)印刷（用電鑄鋼網(wǎng)等，精度達超細間距）和回流焊工藝，設備需精準控溫與印刷參數(shù)。錫膏配合工藝設備，支撐高質量封裝，推動芯片小型化與高性能發(fā)展。

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 11:16

  晶圓級封裝的 “隱形基石”：錫膏如何決定芯片可靠性？

  

  晶圓級封裝中，錫膏是實現(xiàn)電氣連接與機械固定的核心材料，廣泛應用于凸點制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關鍵環(huán)節(jié)。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等無鉛錫膏，需滿足高精度印刷、優(yōu)異潤濕性、高可靠性及低殘留等嚴苛要求。

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