聯(lián)發(fā)科日前首度向全球展示5G原型機， 藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片，迎接5G商轉(zhuǎn)。

聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江表示，5G不僅將行動上網(wǎng)速度提升10倍，對云端運算、車聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域科技有突破性影響。 聯(lián)發(fā)科是全球5G科技領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，也是全球5G標(biāo)準(zhǔn)制訂主要貢獻(xiàn)者之一，展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科雄厚的研發(fā)及技術(shù)實力。

謝清江強調(diào)，除5G外，人工智能更是未來不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科提供全新的AI開發(fā)平臺，結(jié)合每年超過15億個聯(lián)發(fā)科芯片的MediaTek inside產(chǎn)品，落實終端人工智能（Edge AI），帶來開創(chuàng)性消費者體驗。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項國際級5G計劃，于今年2月世界行動通訊大會與國際級領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄，透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實力，實現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外，聯(lián)發(fā)科已投入5G研發(fā)長達(dá)五年，致力將復(fù)雜的5G科技化為指尖大小芯片。 在這次展覽中展出5G原型機，呈現(xiàn)其為推出第一代芯片的階段性成果。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介日前曾指出，目前聯(lián)發(fā)科在5G研發(fā)進(jìn)展速度比當(dāng)年4G更快、更好，過去編列七年2,000億元新臺幣研發(fā)費用，因應(yīng)5G及AI需要似乎不夠用，并預(yù)期5G效益2020年、2021年真正發(fā)酵。

聯(lián)發(fā)科投入 5G 研發(fā)達(dá) 5 年，今年中臺北國際計算機展上，聯(lián)發(fā)科宣布明年將推 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 M70，而上次法說會時，執(zhí)行長蔡力行也透露，明年底至后年初，將推 5G SOC 整合單芯片，持續(xù)加快腳步布局。