還有,電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上,現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片,廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示,5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中,中國市場的進展尤為迅速。
本文將集結三大廠商旗艦5G Redcap產品和模組廠商新品,和大家分享最新進展。
上海海思展示Redcap芯片,ODM廠商展示最新落地終端
早在2024年,海思就發(fā)布了Redcap芯片,主要的性能優(yōu)勢來自端網協(xié)同、超級上行和精準定位。2025年10月10日,電子發(fā)燒友記者在展會現(xiàn)場看到搭載Balong5612物聯(lián)網解決方案IPC,現(xiàn)場工作人員介紹,這款芯片符合 3GPP Release 17 標準,支持 5G SA(獨立組網)模式,并向下兼容 4G,支持Redcap和4G雙模,上行最大峰值速率是110Mbps,下行峰值速率220 Mbps,滿足工業(yè)級中高速物聯(lián)網需求。
	
圖1:搭載Balong 5612視頻監(jiān)控攝像頭 電子發(fā)燒友拍攝
目前,5G Redcap正處于加速應用于中速場景,替代4G物聯(lián)網階段。Balong 5612 并非高端旗艦級 5G 芯片,而是專為中速率、低成本、低功耗的 5G 物聯(lián)網應用打造的 RedCap 解決方案。
	
圖:帶有RedCap芯片5G智能手表和5G投影儀 電子發(fā)燒友拍攝
在微網優(yōu)聯(lián)科技(成都)公司的展臺上,記者看到基于5G RedCap芯片的5G智能手表和5G投影儀,現(xiàn)場工作人員表示,這兩款產品都采用了海思的5G RedCap芯片。
高通X35賦能,中移動5G RedCap模組和終端產品展示
高通驍龍 X35 于 2023 年 2 月發(fā)布,是全球首款符合 3GPP Release 17 標準的 5G RedCap(Reduced Capability)調制解調器及射頻系統(tǒng)。下行峰值約 220 Mbps、上行約 100 Mbps,足以替代 LTE Cat-6~Cat-12,同時保持 5G 原生低時延。2024 H1 起搭載 X35 的 RedCap 模組/終端(智能手表、工業(yè)網關、FWA CPE 等)陸續(xù)上市。
	
圖:5G RedCap MiFi產品 電子發(fā)燒友拍攝
2025年10月10日,在合作伙伴大會上,中國移動聯(lián)合高通展示行業(yè)監(jiān)控攝像頭,搭載5G RedCap模組,還有中國移動自有品牌5G RedCap MiFi產品,這款MiFi產品復雜度降低65%,模組成本在百元內,整機成本低15%,功耗約18W適配移動場景,集成Wi-Fi6/6E,支持網絡切片等,適配多場景,無論是戶外直播、上午差旅,還是團隊辦公場景,都能隨時暢享高速移動網絡的體驗。
MediaTek T300展示,助力移遠通信和廣和通推出5G RedCap模組
聯(lián)發(fā)科的T300在MWC2024上首次亮相,2025年10月10日,中國移動合作伙伴大會這款產品再次亮相。這款產品采用6 nm 制程,集成單核 Cortex-A35(800 MHz)與射頻的單 die RFSoC 方案,BOM 面積更小。
	
圖:MediaTek T300
作為業(yè)界率先推出集成射頻的單芯片 5G RedCap 解決方案,MediaTek T300 搭載符合 3GPP 5G R17 標準的 MediaTek M60 調制解調器,峰值下行速率達到 227 Mbps, 上行速率達到122 Mbps,擁有 5G 的高速、高可靠性和低延遲等優(yōu)勢特性,并能滿足物聯(lián)網設備對成本和功耗控制的嚴苛要求。
這款產品支持多種能效增強功能,包括尋呼早期指示、追蹤參考信號輔助同步、PDCCH自適應監(jiān)測等功能。據(jù)悉,MediaTek T300已在2024 H1 向模組廠(廣和通 FM330、移遠 Rx255G 等)出樣,并完成 5G SA 與 VoNR 互通測試。
寫在最后
2025年開始,5G RedCap芯片和模組產品加速上市,在安防視頻監(jiān)控、工業(yè)路由器、智能手表、智能辦公、5G投影儀都有廣泛應用。5G Redcap的大帶寬、低時延比4G Cat1有明顯優(yōu)勢。鑒于中移動的5G RedCap網絡布局良好,不少廠商選擇和中移動合作,從技術層面不用論證,5G RedCap受制于成本、應用場景的實際需求,還需要更多場景的開拓,還能繼續(xù)上量。
	
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