TE Connectivity（TE）CGS RLW73寬端子電流檢測(cè)電阻器采用可靠的多層電極結(jié)構(gòu)，具有長(zhǎng)側(cè)端接和高純度氧化鋁基板，可實(shí)現(xiàn)高功率耗散。該系列采用1225配置，功率高達(dá)3W，電阻值范圍為10mΩ至750mΩ。這些電阻器是RL73系列的寬端子型號(hào)。具有寬端子的RLW73表面貼裝設(shè)計(jì)適用于自動(dòng)貼裝和回流焊應(yīng)用。另外，該器件還可節(jié)省PCB空間及成本，并具有大功率尺寸比。TE CGS RLW73寬端子電流檢測(cè)電阻器非常適合用于LED照明、機(jī)器人、自動(dòng)化控制、電源管理、工業(yè)機(jī)械、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、醫(yī)療等領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：TE Connectivity ， CGS RLW73寬端子電流檢測(cè)電阻器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 寬端子SMD，適用于自動(dòng)貼裝和回流焊
• 用于高精密度電流檢測(cè)應(yīng)用
• 節(jié)省PCB空間和成本
• 功率最高可達(dá)3W
• 電阻低至10mΩ
• 高可靠性多層電極結(jié)構(gòu)
• 高功率尺寸比
• 高純度氧化鋁基板，實(shí)現(xiàn)高功率耗散
• 長(zhǎng)側(cè)端接，實(shí)現(xiàn)更高額定功率

?TE Connectivity CGS RLW73寬端子電流檢測(cè)電阻器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、產(chǎn)品概述與技術(shù)亮點(diǎn)?

TE Connectivity的CGS RLW73系列寬端子電流檢測(cè)電阻器，通過(guò)?多層電極結(jié)構(gòu)?與?高純度氧化鋁基板?的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了?高功率密度?與?優(yōu)異的熱穩(wěn)定性?。其核心優(yōu)勢(shì)包括：

• ?寬端子設(shè)計(jì)?：適配自動(dòng)貼裝與回流焊工藝，提升生產(chǎn)效率；
• ?高功率容量?：標(biāo)準(zhǔn)系列功率覆蓋0.5W3W（@70℃），高功率版本（RLW73P）可達(dá)1W3W；
• ?低阻值范圍?：最低10mΩ，支持大電流精密檢測(cè)；
• ?長(zhǎng)邊端子布局?：優(yōu)化散熱路徑，提高持續(xù)工作可靠性。

?二、關(guān)鍵電氣參數(shù)解析?

?1. 標(biāo)準(zhǔn)系列規(guī)格?

? 2. 高功率系列（RLW73P） ?

• ?A3 (1225) 版本?：3W功率，17.3A最大電流，阻值覆蓋10mΩ-750mΩ；
• ?溫度系數(shù)?：全系列提供±200ppm/℃（5%精度）與±600ppm/℃（1%精度）選項(xiàng)。

?3. 電壓計(jì)算公式?

• ?工作電壓?：√(P × R)
• ?過(guò)載電壓?：2.5 × √(P × R)
• ?工作電流?：√(P / R)
  示例：RLW73P A3型號(hào)搭載100mΩ電阻時(shí)，工作電壓≈0.55V，過(guò)載電壓≈1.37V

?三、典型應(yīng)用場(chǎng)景?

1. ?LED照明驅(qū)動(dòng)?：通過(guò)精確電流檢測(cè)優(yōu)化恒流控制；
2. ?機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)?：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電機(jī)電流，實(shí)現(xiàn)過(guò)載保護(hù)；
3. ? 電池儲(chǔ)能系統(tǒng)（BESS） ?：用于充放電電流管理，提升系統(tǒng)安全性；
4. ?音頻功放過(guò)流保護(hù)?：檢測(cè)揚(yáng)聲器電流，防止放大器損壞；
5. ? 電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM） ?：配合DC-DC轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。

?四、選型與編碼規(guī)則?

?1. 型號(hào)構(gòu)成?

?RLW73 - A2 - F - R047 - TD?

• ?系列?：RLW73（標(biāo)準(zhǔn)）/RLW73P（高功率）
• ?尺寸代碼?：A2(0508)/B2(0612)/H2(1020)/A3(1225)
• ?精度等級(jí)?：F(1%)/J(5%)
• ?阻值代碼?：R010(10mΩ)~R750(750mΩ)
• ?包裝方式?：TD（5K卷盤(pán)）/TDF（1K卷盤(pán)）/TE（4K卷盤(pán)）

?2. 推薦選型組合?

• ?高精度需求?：RLW73A3FR010TE（10mΩ, 1%, 1225尺寸）
• ?成本優(yōu)先場(chǎng)景?：RLW73B2JR100TD（100mΩ, 5%, 0612尺寸）

?五、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

1. ?散熱設(shè)計(jì)?：
   • 確保PCB銅箔面積≥電阻焊盤(pán)尺寸，推薦使用熱過(guò)孔陣列；
   • 避免連續(xù)工作溫度超過(guò)155℃（操作溫度范圍：-55℃~155℃）。
2. ?焊接工藝?：
   • 峰值溫度建議≤260℃，防止電極層脫附；
   • 儲(chǔ)存條件：溫度15-28℃、濕度<80%RH，保質(zhì)期2年。
3. ?布局優(yōu)化?：
   • 電流檢測(cè)走線(xiàn)應(yīng)遠(yuǎn)離高頻開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)，減少噪聲干擾；
   • 采用開(kāi)爾文連接方式，消除接觸電阻影響。

?六、技術(shù)拓展方向?

1. ?并聯(lián)應(yīng)用?：通過(guò)多電阻并聯(lián)進(jìn)一步降低等效阻值，支持百安級(jí)電流檢測(cè)；
2. ?溫度補(bǔ)償算法?：結(jié)合TCR參數(shù)，通過(guò)軟件校準(zhǔn)提升全溫區(qū)精度；
3. ?高頻特性挖掘?：利用低寄生電感特性（<10nH），探索開(kāi)關(guān)電源高頻檢測(cè)場(chǎng)景。