該ADC34RF55是一款單核 14 位、3GSPS、四通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），支持輸入頻率高達(dá) 3 GHz 的射頻采樣。該設(shè)計(jì)最大限度地提高了信噪比（SNR），并提供了-156 dBFS/Hz的噪聲頻譜密度。使用額外的內(nèi)部ADC和片上信號(hào)平均，噪聲密度提高到-158 dBFS/Hz。

每個(gè)ADC通道都可以使用支持相位相干跳頻的48位NCO連接到雙頻數(shù)字下變頻器（DDC）。使用GPIO引腳進(jìn)行NCO頻率控制，可以在不到1 μs的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)跳頻。
*附件：adc34rf55.pdf

這些器件支持具有子類 1 確定性延遲的 JESD204B 串行數(shù)據(jù)接口，數(shù)據(jù)速率高達(dá) 13Gbps。每個(gè)ADC通道只有2個(gè)serdes通道。因此，在旁路模式下，支持的最大輸出數(shù)據(jù)速率為1.5GSPS。在片上使用更快的ADC采樣率時(shí)，需要抽取。

高能效ADC架構(gòu)功耗為1.2W/ch，并提供具有較低采樣率的功率縮放。

特性

• 14位、四通道3GSPS ADC
• 最大輸出速率：1.5-GSPS
• 噪聲頻譜密度：
  • -156 dBFS/Hz，無平均值
  • -158 dBFS/Hz，2 倍平均
• 單核（非交錯(cuò)）ADC架構(gòu)
• 孔徑抖動(dòng)：50 fs
• 低近距離殘余相位噪聲：
  • 10 kHz 偏移時(shí)為 -127 dBc/Hz
• 頻譜性能（f IN = 0.9 GHz，-4 dBFS）：
  • 2 倍內(nèi)部平均
  • 信噪比：62.3 dBFS
  • SFDR HD2,3：63 dBc
  • SFDR 最差雜散：85 dBFS
• 頻譜性能（f IN = 1.8 GHz，-4 dBFS）：
  • 2 倍內(nèi)部平均
  • 信噪比：63 dBFS
  • SFDR HD2,3：68 dBc
  • SFDR 最差雜散：86 dBFS
• 輸入滿量程：1.1、1.35 Vpp （2、3.5 dBm）
• 代碼錯(cuò)誤率 （CER）：10 -15
• 全功率輸入帶寬 （-3 dB）：2.75 GHz
• JESD204B串行數(shù)據(jù)接口
  • 最大通道速率：13 Gbps
  • 支持子類 1 確定性延遲
• 數(shù)字下變頻器
  • 每個(gè)ADC通道最多兩個(gè)DDC
  • 復(fù)輸出：4 倍至 128 倍抽取
  • 48 位 NCO 相位相干跳頻
  • 快速跳頻：< 1 μs
• 功耗：1.2 W/通道
• 電源：1.8 V、1.2 V

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

ADC34RF55 是德州儀器（TI）推出的四通道 14 位 3GSPS 射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC） ，專為高帶寬、高動(dòng)態(tài)范圍的射頻信號(hào)采集場景設(shè)計(jì)，如相控陣?yán)走_(dá)、軟件定義無線電（SDR）、頻譜分析儀、高速數(shù)字化儀及電子戰(zhàn)系統(tǒng)。器件采用非交錯(cuò)單核心 ADC 架構(gòu)，集成數(shù)字下變頻器（DDC）、48 位數(shù)控振蕩器（NCO）與 JESD204B 高速串行接口，支持低噪聲、低相位噪聲的信號(hào)轉(zhuǎn)換，同時(shí)具備靈活的功耗控制與多通道擴(kuò)展能力，采用 64 引腳 VQFN 封裝（RTD，9mm×9mm），工作溫度范圍 - 40~85°C，是射頻信號(hào)鏈中的核心采樣器件。

二、核心特性

（一）高采樣速率與動(dòng)態(tài)性能

1. 采樣與輸出能力
   • 最高采樣速率 3GSPS，單通道最大輸出速率 1.5GSPS，支持 4 通道同步采樣，適配寬頻段射頻信號(hào)直接采樣（覆蓋 L 波段、S 波段）；
   • 14 位分辨率，噪聲譜密度（NSD）低至 - 156dBFS/Hz（無平均）、-158dBFS/Hz（2 倍平均），有效位數(shù)（ENOB）典型值 9.7~10.0 位，確保弱信號(hào)檢測精度；
   • 全功率輸入帶寬 2.75GHz（-3dB），支持射頻信號(hào)直接采樣，無需額外下變頻電路，簡化系統(tǒng)架構(gòu)。
2. 低失真與相位噪聲
   • 高線性度：輸入頻率 0.9GHz 時(shí)，無雜散動(dòng)態(tài)范圍（SFDR）典型值 85dBFS，二次諧波（HD2）、三次諧波（HD3）抑制比分別達(dá) 63dBc、68dBc；
   • 低抖動(dòng)：孔徑抖動(dòng)僅 50fs，近載波殘留相位噪聲 - 127dBc/Hz（1kHz 偏移），避免時(shí)鐘噪聲對(duì)采樣精度的影響；
   • 支持模擬帶外抖動(dòng)（Dither）功能，可優(yōu)化低幅度信號(hào)的諧波失真，進(jìn)一步提升動(dòng)態(tài)范圍。

（二）集成化數(shù)字信號(hào)處理

1. 數(shù)字下變頻器（DDC）
   • 每通道最多支持 2 個(gè) DDC，復(fù)雜抽取比 4128 倍可調(diào)，實(shí)抽取比 4128 倍可調(diào)，覆蓋寬至 520MHz、窄至 9.375MHz 的瞬時(shí)帶寬（IBW）；
   • 抽取濾波特性：復(fù)雜抽取模式下通帶帶寬約 80%（-1dB），阻帶抑制≥85dB，實(shí)抽取模式下通帶帶寬約 40%，可有效濾除鏡像頻率與噪聲。
2. 48 位數(shù)控振蕩器（NCO）
   • 支持相位連續(xù)與無限相位相干兩種模式，相位相干模式下可通過 SYSREF 信號(hào)同步多器件頻率，實(shí)現(xiàn)無相位跳變的快速跳頻（<1μs）；
   • 頻率分辨率高，支持 ±Fs/2 的頻率調(diào)節(jié)范圍，SFDR≥100dBc，每 NCO 可預(yù)存 4 個(gè)頻率，通過 GPIO 或 SPI 快速切換，適配動(dòng)態(tài)頻率 hopping 場景。

（三）高速接口與同步能力

1. JESD204B 串行接口
   • 支持 JESD204B 子類 1（確定性延遲），最高通道速率 13Gbps，每 ADC 通道對(duì)應(yīng) 2 路 SERDES 輸出，8 路 lanes 可靈活分配，適配不同 FPGA / 處理器的接口能力；
   • 支持多幀時(shí)鐘（LMFS）配置，如 8-8-2-1、4-8-4-1 等模式，適配不同分辨率與抽取比的輸出需求，幀組裝支持 16 位 / 20 位輸出（20 位模式用于高抽取比場景，避免量化噪聲損失）。
2. 系統(tǒng)同步
   • 支持 SYSREF 外部同步輸入，可 AC/DC 耦合，通過內(nèi)部延遲監(jiān)測電路確保 SYSREF 與采樣時(shí)鐘的相位對(duì)齊（±50ps 窗口），避免多器件同步偏差；
   • 內(nèi)置測試圖案生成器（如 PRBS、斜坡、交替圖案），支持鏈路調(diào)試與抖動(dòng)測試，無需外部信號(hào)源即可驗(yàn)證 JESD204B 接口完整性。

（四）可靠性與功耗控制

1. 熱管理與校準(zhǔn)
   • 內(nèi)置前臺(tái)校準(zhǔn)（Foreground Calibration）：通過額外校準(zhǔn) ADC 核心，補(bǔ)償溫度漂移對(duì)線性度的影響，校準(zhǔn)時(shí)間約 23ms×3GSPS/Fs（每 ADC 對(duì)），支持 SPI 或 GPIO 觸發(fā)，確保寬溫范圍內(nèi)性能穩(wěn)定；
   • 熱阻特性：結(jié)到環(huán)境熱阻（RθJA）20.1°C/W，結(jié)到板熱阻（RθJB）5.2°C/W，底部散熱焊盤需與 PCB 銅皮緊密連接，確保高功率下的散熱效率。
2. 多功耗模式
   • 功耗范圍 1.2W / 通道（3GSPS），支持功率縮放（采樣速率降低時(shí)功耗同步下降），睡眠模式功耗僅 190mW，適配電池供電的便攜式設(shè)備；
   • 可關(guān)閉未使用的 SERDES lane 或 DDC 模塊，進(jìn)一步優(yōu)化功耗，如禁用 2 路 lanes 時(shí)功耗降低約 15%。

三、器件信息與電氣規(guī)格

（一）基本參數(shù)與封裝

（二）關(guān)鍵電氣特性（TA=25°C，VDD=1.8V/1.2V，F(xiàn)s=3GSPS）

四、功能模塊詳解

（一）模擬輸入與采樣電路

1. 輸入接口設(shè)計(jì)
   • 每通道差分輸入（INxP/INxM）內(nèi)置 100Ω 差分端接，支持 AC 耦合（推薦 100pF 電容），輸入共模電壓（VCM）典型值 350mV，需通過外部 balun 實(shí)現(xiàn)單端 - 差分轉(zhuǎn)換（推薦 Marki BAL-0009SMG、Mini-Circuits TCM2-43X + 等 balun，幅度平衡 < 0.7dB，相位平衡 < 5°）；
   • 支持 2 倍內(nèi)部平均模式：通過 2 個(gè) ADC 核心并行采樣后平均，噪聲譜密度改善 2dB，同時(shí)輸入滿量程提升至 1.35Vpp，適配高幅度信號(hào)。
2. 過范圍檢測（OVR）
   • 支持 GPIO 引腳或 JESD204B 數(shù)據(jù)流兩種過范圍指示方式：GPIO 方式響應(yīng)時(shí)間約 6 個(gè)時(shí)鐘周期，JESD 方式替換輸出數(shù)據(jù)的 LSB，實(shí)時(shí)反饋輸入信號(hào)是否超出滿量程；
   • 過范圍標(biāo)志可配置為 “粘性”（需 SPI 清除）或 “自清除”，適配不同系統(tǒng)的故障處理邏輯。

（二）數(shù)字下變頻器（DDC）與 NCO

1. DDC 功能與抽取比
   • 每通道最多 2 個(gè) DDC，支持單頻段 / 雙頻段模式：單頻段模式最高 4 倍復(fù)雜抽取，雙頻段模式最高 128 倍復(fù)雜抽取，輸出帶寬可靈活配置（如 3GSPS 采樣 + 128 倍抽取時(shí)，輸出帶寬 18.75MHz）；
   • 抽取濾波采用 FIR 結(jié)構(gòu)，通帶紋波小（典型值 < 0.1dB），阻帶抑制≥85dB，有效濾除抽樣噪聲與鏡像頻率，無需外部濾波電路。
2. NCO 與頻率跳變
   • 48 位 NCO 支持相位相干頻率跳變，跳變時(shí)間 < 1μs（取決于抽取比：4 倍抽取約 350ns，128 倍抽取約 4μs），適配動(dòng)態(tài)頻率 agile 場景；
   • 頻率編程靈活：支持 SPI 直接寫入 48 位頻率值，或通過 GPIO 快速選擇預(yù)存的 4 個(gè)頻率（每 NCO），相位連續(xù)性誤差 < 0.01°，確保跳頻時(shí)信號(hào)相位無突變。

（三）JESD204B 接口與同步

1. 接口配置
   • 支持 8 路 SERDES lane，每 lane 最高速率 13Gbps，支持幀組裝參數(shù)（LMFS）靈活配置，如 8-8-2-1（8 lanes、8 幀 / 多幀、2 字節(jié) / 幀、1 個(gè)轉(zhuǎn)換器）、4-8-4-1 等，適配不同 FPGA 的 lane 數(shù)量與速率限制；
   • 支持鏈路層測試圖案（如 PRBS7/15/23/31、K28.5 碼型）與傳輸層測試圖案（斜坡、交替圖案），便于鏈路誤碼率測試與信號(hào)完整性驗(yàn)證。
2. 系統(tǒng)同步
   • SYSREF 輸入支持 DC/AC 耦合，內(nèi)部 100Ω 端接，通過 SYSREF 窗口監(jiān)測電路（±50ps 捕獲窗口）確保多器件同步，同步誤差 < 16ps；
   • 支持確定性延遲（子類 1），延遲可通過寄存器配置（如 8 倍抽取時(shí)約 506 個(gè) ADC 時(shí)鐘周期），適配多通道相位對(duì)齊場景（如相控陣?yán)走_(dá)的多通道波束成形）。

（四）校準(zhǔn)與功耗控制

1. 前臺(tái)校準(zhǔn)
   • 內(nèi)置溫度補(bǔ)償校準(zhǔn)：通過額外校準(zhǔn) ADC 核心，補(bǔ)償積分非線性（INL）、微分非線性（DNL）與增益誤差，校準(zhǔn)后 INL±2LSB（14 位），增益誤差 ±3% FSR；
   • 校準(zhǔn)觸發(fā)方式：SPI 命令觸發(fā)（單次 / 連續(xù)）或 GPIO 觸發(fā)（低電平觸發(fā)），校準(zhǔn)狀態(tài)可通過寄存器 0x298 讀?。?x0E 表示校準(zhǔn)成功），確保校準(zhǔn)過程可監(jiān)控。
2. 功耗管理
   • 多功耗模式：正常模式（1.2W / 通道 @3GSPS）、睡眠模式（190mW）、部分模塊關(guān)斷（如禁用未使用的 DDC、SERDES lane）；
   • 電源域分離：模擬電源（AVDD18/AVDD12）、時(shí)鐘電源（CLKVDD）、數(shù)字電源（DVDD）獨(dú)立供電，避免數(shù)字開關(guān)噪聲耦合至模擬域，CLKVDD 需額外使用低噪聲 LDO（如 TPS7A8400），進(jìn)一步降低時(shí)鐘噪聲。

五、典型應(yīng)用與設(shè)計(jì)指南

（一）典型應(yīng)用場景：寬帶射頻采樣接收機(jī)

1. 應(yīng)用架構(gòu)
   • 信號(hào)路徑：射頻信號(hào)（如 0.5~2.7GHz）→ 帶通濾波器（BPF）→ balun（單端轉(zhuǎn)差分）→ ADC34RF55 輸入（INxP/INxM）→ 內(nèi)部 DDC 抽取→ JESD204B 輸出→ FPGA（如 Xilinx UltraScale+）；
   • 時(shí)鐘與同步：采用 LMK04832 時(shí)鐘發(fā)生器，提供 3GSPS 低抖動(dòng)采樣時(shí)鐘（<50fs）與 SYSREF 同步信號(hào)，確保多 ADC 通道同步；
   • 電源方案：5V 輸入→ 開關(guān)電源（如 LMS3635）→ 低噪聲 LDO（AVDD18 用 TPS7A8400，AVDD12/CLKVDD/DVDD 用 TPS7A70），每電源引腳就近并聯(lián) 0.1μF 陶瓷電容 + 10μF 鉭電容，降低電源噪聲。
2. 關(guān)鍵配置參數(shù)
   • 采樣時(shí)鐘：3GSPS，差分 1.0Vpp，50% 占空比，時(shí)鐘源相位噪聲 <-140dBc/Hz（1kHz 偏移）；
   • DDC 配置：2 倍平均、8 倍復(fù)雜抽取，輸出帶寬 187.5MHz，NCO 頻率 900MHz（將輸入信號(hào)下變頻至基帶）；
   • JESD204B：LMFS=8-8-2-1，8 路 lane，每 lane 速率 6.25Gbps，確定性延遲約 506 個(gè) ADC 時(shí)鐘周期。

（二）PCB 設(shè)計(jì)與布局

1. 關(guān)鍵信號(hào)布局
   • 模擬輸入與時(shí)鐘：采用 100Ω 差分走線，長度匹配誤差 < 1mm，遠(yuǎn)離數(shù)字信號(hào)（如 JESD204B lane），避免串?dāng)_；差分對(duì)間距 2~3 倍線寬，減少耦合噪聲；
   • JESD204B lane：采用 100Ω 緊密耦合差分走線，長度匹配誤差 < 5mm，使用阻抗控制板（阻抗偏差 ±10%），每 lane 串聯(lián) 0.1μF AC 耦合電容（靠近 FPGA 端）。
2. 電源與接地
   • 電源域隔離：模擬地（AGND）、數(shù)字地（DGND）、時(shí)鐘地（CLKGND）單點(diǎn)連接至散熱焊盤，避免地彈噪聲；電源平面分割，AVDD18/AVDD12/CLKVDD/DVDD 獨(dú)立平面，平面間間距≥0.5mm；
   • 散熱設(shè)計(jì)：底部散熱焊盤（Thermal Pad）需連接≥20mm2 銅皮，打 4 個(gè) 0.3mm 過孔至內(nèi)層地平面，確保 3GSPS 滿負(fù)荷工作時(shí)結(jié)溫 < 105°C。

（三）初始化與校準(zhǔn)流程

1. 上電時(shí)序
   1. 先上電 DVDD（1.2V），再上電 AVDD12、CLKVDD（1.2V），最后上電 AVDD18（1.8V），避免電源時(shí)序錯(cuò)誤導(dǎo)致器件損壞；
   2. 上電后拉低 RESET 引腳（≥10ns），釋放后加載默認(rèn)寄存器配置，等待 5ms 后開始 SPI 配置。
2. 核心配置步驟
   1. 復(fù)位與模式配置 ：寫入寄存器 0x00 觸發(fā)軟件復(fù)位，配置數(shù)字頁面（0x05=0x02），設(shè)置 2 倍平均、8 倍復(fù)雜抽取、OVR 指示方式；
   2. JESD204B 配置 ：選擇 JESD 頁面（0x05=0x04），配置 LMFS 模式（如 0x22=0x08，對(duì)應(yīng) 8-8-2-1）、SERDES lane 使能（0x28=0xFF）、PLL 參數(shù)（0x9F=0x11）；
   3. SYSREF 同步 ：配置 SYSREF 輸入（0x236=0x03），發(fā)送 SYSREF 脈沖（≥50ps 寬度），確保多器件同步；
   4. NCO 配置 ：寫入 48 位 NCO 頻率（如 0x100~0x105），加載 NCO（0x181=0x30），觸發(fā)頻率跳變；
   5. 校準(zhǔn) ：選擇校準(zhǔn)頁面（0x05=0x20），觸發(fā)前臺(tái)校準(zhǔn)（0x45=0x8A），等待校準(zhǔn)完成（寄存器 0x298=0x0E）。