2025年10月15-17日，第二屆“SEMiBAY灣芯展”——灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會在深圳福田會展中心火熱進行。

作為此次盛會的鉆石贊助商，KLA與國內(nèi)外600余家半導體企業(yè)的行業(yè)專家和企業(yè)領袖齊聚一堂，深入交流行業(yè)前沿趨勢，共同探討行業(yè)發(fā)展。

關于“灣芯展SEMiBAY”

“灣芯展SEMiBAY”由深圳市政府指導、深圳市發(fā)改委鼎力支持，深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟攜手深圳重大產(chǎn)業(yè)投資集團公司共同主辦，以“中國最具活力的增量市場”大灣區(qū)為依托，匯聚全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的頂尖廠商，從產(chǎn)業(yè)生態(tài)、技術生態(tài)、資本生態(tài)、人才生態(tài)四個維度，搭建起能夠促進國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈和價值鏈的交流合作平臺。

亮點回顧：KLA發(fā)表主題演講

本次展會聚焦半導體晶圓制造裝備、零部件、材料、先進封裝、IC設計、第三代半導體等行業(yè)重點領域。

KLA的技術專家代表出席了高峰專業(yè)論壇，并發(fā)表了主題演講，與業(yè)內(nèi)專家和同行們，就制程控制和良率提升等話題進行了面對面交流，深入探討國內(nèi)外半導體發(fā)展的新機遇。

KLA產(chǎn)品市場經(jīng)理華波出席了“國際半導體設備技術與工藝論壇”，并發(fā)表了“寬波段光學晶圓檢測在制程控制的應用：挑戰(zhàn)和解決方案”的主題演講。

他表示，KLA寬波段等離子（BBP）光學晶圓檢測產(chǎn)品是半導體制程控制中缺陷檢測的關鍵設備。

BBP以業(yè)界領先的硬件架構和圖像處理算法，能夠應對缺陷檢測中種種挑戰(zhàn)，提供對于多種缺陷類型檢測的解決方案，從而在半導體制造的研發(fā)和量產(chǎn)階段均有效提升良率水平。

KLA產(chǎn)品經(jīng)理高亮出席了“先進封裝工藝與材料論壇”，并以“KLA 面向先進封裝工藝控制的薄膜及關鍵尺寸量測方案”為題進行了主題演講。

高亮指出，先進封裝工藝中薄膜及關鍵尺寸需要精確卡控，這對相關量測提出新的需求，對此KLA開發(fā)出基于光學的量測方案，具有重復性好、量測速度快等優(yōu)點，適用于相關產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)。

第二屆“灣芯展SEMiBAY”的成功舉辦，為KLA與國內(nèi)外半導體行業(yè)領袖和企業(yè)巨頭打造了全面的交流平臺，為我們與行業(yè)伙伴和客戶攜手解決行業(yè)挑戰(zhàn)提供了有益的參考和討論。我們期待在不久的將來再度同行，助推半導體生態(tài)的發(fā)展！