在2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(灣芯展)上，云天勵(lì)飛以“算力積木”為核心理念，攜全棧AI推理產(chǎn)品體系重磅亮相，集中展示了從芯片到模組再到整機(jī)的完整布局，全面呈現(xiàn)在AI推理領(lǐng)域的最新成果與產(chǎn)業(yè)化能力。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，云天勵(lì)飛展出了多款自研芯片——DeepEdge 10、DeepEdge 10C、DeepEdge 10 Max、DeepEdge 200，以及配套的模組與加速卡 X200、A300、X2000、X6000，并展示了生態(tài)合作伙伴基于 DeepEdge 10 芯片打造的推理計(jì)算盒子。該系列產(chǎn)品覆蓋從輕量化邊緣計(jì)算到高并發(fā)云端推理的不同層級(jí)，構(gòu)建出靈活可擴(kuò)展的算力體系，充分體現(xiàn)了云天勵(lì)飛在AI推理領(lǐng)域從底層芯片到系統(tǒng)方案的協(xié)同創(chuàng)新能力。

云天勵(lì)飛自研的“算力積木”架構(gòu)，使芯片能夠像搭積木一樣靈活組合、按需擴(kuò)展。通過(guò) D2D Chiplet 技術(shù)、C2C Mesh 技術(shù)與 C2C Mesh Torus 技術(shù)，公司將標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算單元模塊化封裝，形成不同算力級(jí)別的芯片，覆蓋 8T 至 256T 的算力區(qū)間，可高效支持 7B、14B、130B 等不同參數(shù)規(guī)模的大模型在邊緣端的實(shí)時(shí)推理。

目前，云天勵(lì)飛已攜手OISA 生態(tài)，并成功適配 DeepSeek R1 系列模型、QwQ-32B 模型及國(guó)產(chǎn)鴻蒙操作系統(tǒng)，為國(guó)產(chǎn)AI算力提供堅(jiān)實(shí)底座。公司同時(shí)積極參與國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)工程，自研 DeepEdge 10 芯片已為深空探測(cè)實(shí)驗(yàn)室的自主可控星載計(jì)算提供核心支撐，為建設(shè)航天強(qiáng)國(guó)、科技強(qiáng)國(guó)貢獻(xiàn)力量。

面向未來(lái)，云天勵(lì)飛將持續(xù)基于“算力積木”架構(gòu)深化AI推理芯片研發(fā)，攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)智能計(jì)算的普惠化與無(wú)處不在，讓更高效、更可控的AI算力真正走進(jìn)產(chǎn)業(yè)與日常生活。