在端側(cè)智能與生成式AI加速融合的新時代，搭載強大本地算力的AI終端設(shè)備正在成為推動技術(shù)變革與應(yīng)用創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。從內(nèi)容創(chuàng)作、效率工具到智能助手、行業(yè)方案，AI已逐步形成“云”和“端”協(xié)同運行，以更低延遲、更高效率的方式重塑人機交互與生產(chǎn)流程。

為進(jìn)一步激發(fā)AI在終端側(cè)的創(chuàng)新潛力，推動生成式AI與端側(cè)智能的深度融合，由高通技術(shù)公司主辦、極視角承辦，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)提供技術(shù)支持，以及產(chǎn)品合作伙伴Acer、榮耀、紅魔、OPPO共同參與的“2025驍龍人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽” 已正式啟動。大賽聚焦AI PC、智能手機和平板兩大平臺，依托我們先進(jìn)的CPU、GPU和NPU功能，強大的Qualcomm AI Stack以及AI推理軟件框架，面向全球開發(fā)者征集兼具創(chuàng)新性與落地性的人工智能創(chuàng)新應(yīng)用作品，探索AI賦能未來生活的無限可能。

本次 “2025驍龍人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽” 設(shè)立AI PC賽道、智能手機和平板賽道兩大主賽道共四個賽題，覆蓋從強性能計算到移動便攜體驗的廣泛場景，為創(chuàng)新應(yīng)用提供自由發(fā)揮的平臺：

AI PC賽道

參賽者需基于搭載驍龍 X Elite計算平臺的Windows AI PC，結(jié)合端側(cè)AI優(yōu)勢與Qualcomm AI Stack，打造具備高交互性、高效率的創(chuàng)新應(yīng)用：

創(chuàng)意賽：鼓勵個人或團(tuán)隊利用AI PC開發(fā)創(chuàng)意內(nèi)容生產(chǎn)類應(yīng)用，突破表達(dá)邊界，強化個人用戶體驗。

行業(yè)賽：面向已有行業(yè)經(jīng)驗的團(tuán)隊，聚焦垂直領(lǐng)域(如金融、制造、營銷等)，開發(fā)具有落地潛力的行業(yè)應(yīng)用方案或功能模塊，強調(diào)實際場景中的可用性與價值。

通用賽：鼓勵對AI PC平臺進(jìn)行新穎性、通用性和技術(shù)挑戰(zhàn)性兼具的創(chuàng)新嘗試。

智能手機和平板賽道

基于驍龍平臺的移動端創(chuàng)新應(yīng)用：參賽者需基于第五代驍龍 8至尊版、驍龍 8至尊版移動平臺與Qualcomm AI Stack，在智能手機或平板上本地運行AI應(yīng)用，結(jié)合前沿模型等，打造高效、安全、個性化的終端體驗。

驍龍 X Elite計算平臺，作為專為Windows AI PC打造的旗艦芯片，配備強大的Qualcomm Oryon CPU、增強的高通 Adreno GPU與算力高達(dá)45 TOPS的高通 Hexagon NPU，形成強大的AI三角架構(gòu)，為新一代PC的復(fù)雜計算、多任務(wù)處理等應(yīng)用場景帶來超快響應(yīng)速度和高效執(zhí)行，加速智能創(chuàng)作，支持多個AI智能體運行及本地大模型計算。

驍龍8至尊版自去年發(fā)布以來，移動端計算能力迎來顯著提升：定制的Qualcomm Oryon CPU、Adreno GPU和增強的Hexagon NPU，實現(xiàn)了性能和能效的明顯改善。通過直接在終端側(cè)提供個性化的多模態(tài)生成式AI，支持語音、情景和圖像理解，全面增強從生產(chǎn)力到創(chuàng)意任務(wù)等各方面的體驗。

最新發(fā)布的#第五代驍龍8至尊版，憑借卓越的性能、能效和終端側(cè)個性化智能體AI能力，與前一代相比將帶來大幅性能和體驗升級。第三代Qualcomm Oryon CPU與前一代相比性能提升20%，具有移動端CPU中的最快速度(高達(dá)4.6GHz)1。全新架構(gòu)的Adreno GPU與前一代相比，圖形渲染速度提升高達(dá)23%，增強了圖形密集型游戲的體驗。此外， Hexagon NPU與前一代相比，速度提升37%，能效提升16%。

同時，在軟件層面上，高通技術(shù)公司還構(gòu)建了強大的Qualcomm AI Stack，如Qualcomm AI Engine SDK與QAI AppBuilder，它提供了一系列優(yōu)化的API，專為簡化AI模型在驍龍AI PC和驍龍手機上的部署而設(shè)計，支持模型在NPU上實現(xiàn)高性能推理，加速AI應(yīng)用落地。開發(fā)者可利用這些資源，面向驍龍平臺高效進(jìn)行模型適配，縮短AI賦能應(yīng)用的上市時間。

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1 截至2025年9月25日。

*驍龍、高通、以及其他Snapdragon與Qualcomm旗下的產(chǎn)品系高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。