DRV8876-Q1 是一款集成電機驅(qū)動器，具有 N 溝道 H 橋、電荷泵、電流檢測和比例輸出、電流調(diào)節(jié)和保護電路。電荷泵通過支持 N 溝道 MOSFET 半橋和 100% 占空比驅(qū)動來提高效率。該器件系列采用引腳對引腳 R DS（開） 以最小的設計更改支持不同的負載。

IPROPI引腳上的內(nèi)部電流鏡架構(gòu)實現(xiàn)電流檢測和調(diào)節(jié)。這消除了對大型功率分流電阻器的需求，從而節(jié)省了電路板面積并降低了系統(tǒng)成本。IPROPI 電流檢測輸出允許微控制器檢測電機失速或負載條件的變化。使用外部基準電壓引腳 VREF，這些器件可以在啟動和高負載事件期間調(diào)節(jié)電機電流，而無需微控制器的交互。
*附件：drv8876-q1.pdf

低功耗睡眠模式通過關(guān)閉大部分內(nèi)部電路來實現(xiàn)超低靜態(tài)電流消耗。內(nèi)部保護功能包括電源欠壓鎖定、電荷泵欠壓、輸出過流和器件過熱。故障情況在 nFAULT 上指示。

特性

• 符合 AEC-Q100 標準，適用于汽車應用：
  • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，T一個
• 功能安全功能
  • 可用于幫助功能安全系統(tǒng)設計的文檔
• N 溝道 H 橋電機驅(qū)動器
  • 驅(qū)動一個雙向有刷直流電機
  • 兩個單向有刷直流電機
  • 其他電阻和電感負載
• 4.5V 至 37V 工作電源電壓范圍
• 引腳到引腳 R DS（開） 變種
  • DRV8874-Q1：200mΩ（高側(cè)+低側(cè)）
  • DRV8876-Q1：700mΩ（高側(cè)+低側(cè)）
• 高輸出電流能力
  • DRV8874-Q1：6-A 峰值
  • DRV8876-Q1：3.5-A 峰值
• 集成電流檢測和調(diào)節(jié)
• 比例電流輸出 （IPROPI）
• 可選電流調(diào)節(jié) （IMODE）
  • 逐個周期或固定關(guān)閉時間
• 可選輸入控制模式 （PMODE）
  • PH/EN 和 PWM H 橋控制模式
  • 獨立的半橋控制模式
• 支持 1.8V、3.3V 和 5V 邏輯輸入
• 超低功耗睡眠模式
  • <1μA @ V 虛擬機 = 24伏，T J = 25°C
• 用于低電磁干擾 （EMI） 的擴頻時鐘
• 集成保護功能
  • 欠壓鎖定 （UVLO）
  • 電荷泵欠壓 （CPUV）
  • 過流保護 （OCP）
    • 自動重試或輸出鎖存 （IMODE）
  • 熱關(guān)斷 （TSD）
  • 故障自動恢復
  • 故障指示器引腳 （nFAULT）

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?汽車級設計?
  • 符合AEC-Q100 Grade 1標準（-40°C至125°C），支持功能安全系統(tǒng)設計。
  • 集成N溝道H橋，支持4.5-37V寬電壓輸入，提供兩種RDS(on)版本：DRV8874-Q1（200mΩ）和DRV8876-Q1（700mΩ）。
• ?電流檢測與調(diào)節(jié)?
  • 集成電流鏡像架構(gòu)（IPROPI引腳輸出比例電流，增益1000μA/A），無需外部分流電阻。
  • 支持固定關(guān)斷時間（Fixed Off-Time）或逐周期（Cycle-by-Cycle）電流斬波模式（通過IMODE引腳配置）。
• ?多模式控制?
  • 支持PH/EN、PWM及獨立半橋控制模式（通過PMODE引腳選擇）。
• ?低功耗設計?
  • 睡眠模式靜態(tài)電流<1μA（VM=24V時）。

?2. 關(guān)鍵功能?

• ?保護機制?
  • 電源欠壓鎖定（UVLO）、電荷泵欠壓（CPUV）、過流保護（OCP）、熱關(guān)斷（TSD）。
  • 故障指示引腳（nFAULT）支持自動重試或鎖存關(guān)閉（通過IMODE配置）。
• ?靈活供電?
  • 內(nèi)置電荷泵支持100%占空比驅(qū)動，兼容1.8V/3.3V/5V邏輯輸入。
• ?EMI優(yōu)化?
  • 擴頻時鐘技術(shù)降低電磁干擾。

?3. 應用場景?

• ?有刷直流電機?：汽車座椅調(diào)節(jié)、電動后視鏡、雨刮器等。
• ?其他負載?：螺線管、繼電器、LED驅(qū)動等。

?4. 設計要點?

• ?電流調(diào)節(jié)設置?
  • 通過VREF電壓和RIPROPI電阻設定電流閾值：ITRIP = VREF / (RIPROPI × AIPROPI)。
• ?布局建議?
  • VM、VCP引腳需就近放置低ESR陶瓷電容（0.1μF）。
  • 散熱焊盤需連接大面積覆銅，推薦多層PCB設計。
• ?熱管理?
  • HTSSOP封裝RθJA=44.3°C/W（單層板），需根據(jù)負載電流計算結(jié)溫。

?5. 封裝與版本?

• ?封裝?：16引腳HTSSOP（帶散熱焊盤，5mm×4.4mm）。
• ?版本差異?：DRV8876-Q1峰值電流3.5A，DRV8874-Q1峰值電流6A。