前言

為促進(jìn)國產(chǎn)科學(xué)儀器發(fā)展，打好科學(xué)儀器設(shè)備國產(chǎn)化攻堅(jiān)戰(zhàn)，加強(qiáng)國產(chǎn)儀器企業(yè)和高校研究之間的交流互動(dòng)。

2025年10月14日，中星聯(lián)華攜手山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院，舉行《AI浪潮下的光通信,從基礎(chǔ)到實(shí)踐》大講堂。

聚焦理論知識(shí)，拓寬實(shí)戰(zhàn)視野

現(xiàn)場(chǎng)，中星聯(lián)華技術(shù)支持總監(jiān)蘇水金以其豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與扎實(shí)的專業(yè)素養(yǎng)，圍繞

AI最新的技術(shù)發(fā)展及市場(chǎng)趨勢(shì)，從算力、光網(wǎng)絡(luò)、光通信、光模塊、光芯片、光互連、相干光通信等內(nèi)容展開，為廣大師生深入淺出地講解了當(dāng)前AI的市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展、包括大模型驅(qū)動(dòng)光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展、光通信基礎(chǔ)到產(chǎn)業(yè)鏈、深度剖析了AI驅(qū)動(dòng)下的最新的熱點(diǎn)技術(shù)如硅光、EML、LPO、CPO、OIO、單波224Gbps到448Gbps技術(shù)難點(diǎn)解析等內(nèi)容。

實(shí)踐與理論相結(jié)合

現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了AI、光通信、光模塊、光芯片、NRZ/PAM4等基礎(chǔ)知識(shí)串講，為大家詳細(xì)講解了當(dāng)前AI市場(chǎng)的發(fā)展及其基礎(chǔ)技術(shù)、光網(wǎng)路的技術(shù)發(fā)展、光通信產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展、光芯片光器件的解析、AI下的光模塊的發(fā)展、不同芯片封裝技術(shù)對(duì)比、解讀算力芯片到數(shù)據(jù)中心的銅光互連技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)比、光芯片不同封裝技術(shù)對(duì)比、相干光通信的發(fā)展、光芯片及電芯片的發(fā)展、NRZ&PAM3&PAM4的基礎(chǔ)和應(yīng)用場(chǎng)景解析等內(nèi)容；并針對(duì)實(shí)際應(yīng)用和測(cè)試案例進(jìn)行分析，為大家介紹了高性能誤碼率測(cè)試儀等電子測(cè)試測(cè)量儀器的具體測(cè)試操作、關(guān)注指標(biāo)、實(shí)際測(cè)試經(jīng)驗(yàn)、測(cè)試案例等。

實(shí)踐引領(lǐng) 智慧啟航

現(xiàn)場(chǎng)展開了詳細(xì)講解、并進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)演示，師生們了解了相關(guān)技術(shù)的原理和應(yīng)用場(chǎng)景，此次專題課程，充分發(fā)揮校企雙方各自優(yōu)勢(shì)，為學(xué)生搭建了理論與實(shí)踐測(cè)試案例相結(jié)合的學(xué)習(xí)平臺(tái)。在互動(dòng)交流環(huán)節(jié)，參會(huì)的師生積極踴躍發(fā)言，圍繞AI、光通信、光模塊、光芯片測(cè)試、相干光、高速互連等相關(guān)內(nèi)容、未來發(fā)展趨勢(shì)，以及相關(guān)測(cè)試中的重點(diǎn)指標(biāo)等話題展開熱烈討論?，F(xiàn)場(chǎng)交流氛圍濃厚，受到山東大學(xué)師生的一致好評(píng)，廣大師生表示拓寬了自己的視野，獲得了許多寶貴的新思路和新啟發(fā)。

科技點(diǎn)亮未來

感謝山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院精心組織此次技術(shù)交流活動(dòng)，通過與現(xiàn)場(chǎng)的師生們交流，我司深切感受到了深切感受到了山東大學(xué)的學(xué)術(shù)氛和專研精神。尤其在與各位同學(xué)互動(dòng)時(shí)，大家提出了富有深度的技術(shù)問題。期待未來能有更多機(jī)會(huì)與山東大學(xué)的師生們交流合作，希冀未來校企可以碰撞出更多科技的火花，共同探索最新的前沿技術(shù)！

未來，中星聯(lián)華將繼續(xù)深化與相關(guān)高校的合作，不斷拓展校企合作領(lǐng)域、創(chuàng)新合作模式，持續(xù)協(xié)助高校開展人才培養(yǎng)方案，為推動(dòng)相關(guān)行業(yè)的發(fā)展注入源源不斷的活力。

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