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?DRV8351-SEP 汽車級三相BLDC柵極驅動器技術文檔總結

科技綠洲 ? 2025-10-11 14:38 ? 次閱讀
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DRV8351-SEP是一款三相半橋柵極驅動器,能夠驅動高側和低側N溝道功率MOSFET。DRV8351-SEPD 使用集成自舉二極管和用于高端 MOSFET 的外部電容器產生正確的柵極驅動電壓。GVDD 用于為低側 MOSFET 產生柵極驅動電壓。柵極驅動架構支持高達 750mA 的峰值源電流和 1.5A 灌電流。
*附件:drv8351-sep.pdf

相位引腳 SHx 能夠承受顯著的負電壓瞬變;而高側柵極驅動器電源 BSTx 和 GHx 可以支持更高的正電壓瞬變 (57.5V) abs 最大電壓,從而提高系統的魯棒性。小傳播延遲和延遲匹配規(guī)格最大限度地減少了死區(qū)時間要求,從而進一步提高了效率。通過 GVDD 和 BST 欠壓鎖定為低側和高側提供欠壓保護。

特性

  • 40V 三相半橋柵極驅動器
    • 驅動 N 溝道 MOSFET (NMOS)
    • 柵極驅動器電源 (GVDD):5-15V
    • MOSFET 電源 (SHx) 支持高達 40V 的電壓
  • 輻射性能
    • 耐 SEL、SEB 和 SET 高達 LET = 43 MeV-cm2 /mg
    • SET 和 SEFI 表征高達 LET = 43 MeV-cm2 /mg
    • 每批硅片提供 TID 保證,最高可達 30 krad(Si)
    • TID 表征高達 30 krad(Si)
    • 在 SEE 和 SEB 期間觀察到交叉?zhèn)鲗录?。有關更多詳細信息,請參閱 SEE 報告
  • 空間增強塑料(太空 EP):
    • 受控基線
    • 一個裝配/測試站點
    • 一個制造現場
    • 延長產品生命周期
    • 產品可追溯性
  • 集成自舉二極管
  • 支持反相和同相 INLx 輸入
  • Bootstrap 柵極驅動架構
    • 750mA 源電流
    • 1.5- 灌電流
  • SHx引腳上的低漏電流(<55μA)
  • 絕對最大 BSTx 電壓高達 57.5V
  • 在SHx上支持高達-22V的負瞬變
  • 固定死區(qū)時間插入 200nS
  • 支持 3.3V 和 5V 邏輯輸入,最大絕對值為 20V
  • 4nS典型傳播延遲匹配
  • 緊湊的 TSSOP 封裝
  • 使用電源塊進行高效的系統設計
  • 集成保護功能
    • BST 欠壓鎖定 (BSTUV)
    • GVDD 欠壓 (GVDDUV)

參數
image.png

方框圖
image.png

?一、核心產品概述?

  • ?型號?:DRV8351-SEP(AEC-Q100認證,符合汽車及航天應用標準)
  • ?功能?:集成自舉二極管的三相半橋柵極驅動器,專為驅動N溝道MOSFET設計
  • ?關鍵特性?:
    • ?寬電壓支持?:GVDD供電5-15V,MOSFET電源(SHx)支持40V
    • ?高驅動能力?:750mA源電流/1.5A灌電流峰值輸出
    • ?抗輻射設計?:LET=43 MeV-cm2/mg下抗單粒子效應,30krad(Si)總劑量耐受
    • ?保護功能?:BST/GVDD欠壓鎖定、-22V負瞬態(tài)耐受(SHx引腳)
    • ?低延遲?:4ns典型傳播延遲匹配,固定200ns死區(qū)時間
    • ?封裝?:20引腳TSSOP(6.5×4.4mm)

?二、關鍵技術創(chuàng)新?

  1. ?雙輸入模式?
    • 支持INLx引腳可配置為同相/反相輸入(通過不同型號實現)
  2. ?抗輻射架構?
    • 采用Space-EP工藝,單晶圓廠/單測試站點全流程管控
  3. ?動態(tài)保護機制?
    • 獨立比較器監(jiān)測每相BST電壓,欠壓時自動關閉對應GHx輸出
    • 負瞬態(tài)耐受能力(SHx引腳支持-22V/2μs瞬態(tài))

?三、典型應用場景?

  • ?航天/國防?:推進器萬向節(jié)、天線指向機構
  • ?工業(yè)?:無刷電機控制、反應輪驅動
  • ?醫(yī)療設備?:精密運動控制系統

?四、電氣特性與設計要點?

?參數??條件??典型值?
工作溫度范圍結溫-55°C ~ 150°C
GVDD靜態(tài)電流無負載800μA(12V)
自舉二極管正向壓降IBOOT=100mA0.7V
傳播延遲VGVDD=12V125ns
死區(qū)時間固定值200ns

?設計建議?:

  1. ?電容選型?
    • 自舉電容≥100nF(建議X7R材質)
    • GVDD去耦電容≥1μF(與100nF高頻電容并聯)
  2. ?布局要點?
    • 柵極電阻盡量靠近MOSFET放置
    • 功率回路面積最小化以降低寄生電感

?五、輻射性能數據?

  • ?單粒子效應?:LET=43 MeV-cm2/mg下未發(fā)生閂鎖(但存在交叉導通現象,需外置保護電路
  • ?總劑量測試?:30krad(Si)下參數漂移<10%
  • ?SEE報告?:需參考獨立測試文檔獲取詳細輻射事件數據
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