來源:納芯微電子
增強(qiáng)型GaN HEMT具有開關(guān)速度快、導(dǎo)通電阻低、功率密度高等特點,正廣泛應(yīng)用于高頻、高效率的電源轉(zhuǎn)換和射頻電路中。但由于其柵極電容小,柵極閾值電壓低(通常在1V到2V之間)、耐受電壓低(通常-5V到7V)等特點,使得驅(qū)動電路設(shè)計時需格外注意,防止開關(guān)過程中因誤導(dǎo)通或振蕩而導(dǎo)致器件失效。
為應(yīng)對這一挑戰(zhàn),本文深入分析GaN HEMT在開通與關(guān)斷時的振蕩機(jī)制,通過合理配置驅(qū)動電阻與柵源間RC吸收支路等策略,有效抑制振蕩與過沖。同步結(jié)合納芯微高壓半橋NSD2622N GaN HEMT驅(qū)動器的應(yīng)用測試,驗證了多種器件與參數(shù)組合下的優(yōu)化效果,助力系統(tǒng)實現(xiàn)穩(wěn)定、可靠的高頻驅(qū)動設(shè)計。
01GaN HEMT開關(guān)過程中振蕩機(jī)制與驅(qū)動設(shè)計考量

圖1 GaN HEMT驅(qū)動電路
常見的GaN HEMT驅(qū)動電路如圖1所示,工作時分別由電阻R1和R2來調(diào)節(jié)其開通和關(guān)斷速度。該驅(qū)動電路可以看作一個串聯(lián)的LRC電路。GaN HEMT開通時,受漏極高的dv/dt和米勒電容CGD的影響,柵極電壓可能出現(xiàn)振蕩或過沖,其電流路徑如圖1中的ISRC所示。這種振蕩或過沖將引起GaN HEMT功耗增加或失效。為了避免過大的振蕩或過沖,開通時總的柵極等效電阻建議大于公式(1)中給出的值。

公式(1)
其中LG為開通時總的等效寄生電感,RG(eq)為開通時總的等效驅(qū)動電阻,CGS為GaN HEMT的柵極等效電容。
GaN HEMT關(guān)斷時,受驅(qū)動回路寄生電感和柵極關(guān)斷速度的影響,柵極電壓可能出現(xiàn)負(fù)向過沖或振蕩,這種過大的負(fù)向過沖或振蕩可能導(dǎo)致柵極擊穿或誤導(dǎo)通。其電流路徑如圖1中的Isink所示。設(shè)計時要避免這種過大的負(fù)向過沖或誤開通發(fā)生。
從圖1可以看到,開通和關(guān)斷時的電流路徑ISRC和Isink有所不同,對應(yīng)的開通和關(guān)斷時總的等效寄生電感LG和等效電阻RG(eq)會有所差異。其中開通時總的等效寄生電感LG包含了的電源部分的寄生電感,而關(guān)斷時LG則不包含電源部分的寄生電感,分析計算時要注意。
為了更直觀的理解不同驅(qū)動電阻對GaN HEMT的影響,我們采用雙通道半橋 GaN HEMT驅(qū)動器NSD2622N配合不同的GaN HEMT進(jìn)行了測試驗證。下面就相關(guān)器件和驗證結(jié)果進(jìn)行簡要介紹和說明。
02納芯微高壓半橋GaN HEMT驅(qū)動器NSD2622N
納芯微NSD2622N是一款QFN 5X7的高壓半橋GaN HEMT驅(qū)動器,其功能框圖和管腳定義如圖2和圖3所示。該芯片采用了成熟的電容隔離技術(shù),可以滿足高壓應(yīng)用要求。其高低邊均集成了專用的正負(fù)電壓調(diào)節(jié)器,其中正壓為5V~6.5V可調(diào),負(fù)壓為固定的-2.5V,為GaN HEMT提供可靠的負(fù)壓關(guān)斷;該芯片具有傳輸延時短、驅(qū)動電流大(峰值電流分別為2A/-4A)等特點,可以滿足不同系統(tǒng)的應(yīng)用要求;同時還具有欠壓保護(hù)、過溫保護(hù)和死區(qū)互鎖等功能,其中死區(qū)互鎖功能可以有效防止橋臂的上下管直通。此外,該驅(qū)動器還提供一路5V的LDO輸出,為系統(tǒng)設(shè)計提供更多的便捷性。

圖2 NSD2622N功能框圖 圖3 NSD2622N Pin定義
03GaN HEMT的參數(shù)介紹
試驗中采用了兩款具有開爾文引腳的TOLL封裝高壓GaN HEMT進(jìn)行驗證,型號分別為INNO65TA080BS和GS0650306LL,對應(yīng)的主要參數(shù)如下表所示。

04實驗結(jié)果

圖4 雙脈沖測試框圖
我們采用框圖4所示的雙脈沖電路對不同驅(qū)動電阻下GaN HEMT的柵極波形進(jìn)行測試驗證。其中NSD2622N驅(qū)動回路的參考地和GaN HEMT開爾文腳連接,開通時柵極驅(qū)動環(huán)路總的寄生電感約為38nH,根據(jù) GaN HEMT的規(guī)格書CISS計算得到開通時的等效電阻RG(eq)應(yīng)不小于26Ω。為了直接觀察欠阻尼對驅(qū)動的影響,R1分別采用10Ω和27Ω進(jìn)行了對比驗證,測試波形如下表1所示,其中藍(lán)色為GaN HEMT的漏極波形,綠色為電感LM的電流,黃色為GaN HEMT的柵極波形。

表1 調(diào)整前的開通波形
從表1中的波形可以看到, R1為10ohm時,開通驅(qū)動回路工作在欠阻尼模式,總線電壓50V左右時,兩款GaN HEMT的柵極和漏極電壓均出現(xiàn)高頻振蕩,系統(tǒng)無法正常工作;R1為27ohm時,400V電壓下,兩款GaN HEMT均能正常工作,但I(xiàn)NNO65TA080BS在開通過程中,柵極電壓出現(xiàn)較為嚴(yán)重的高頻振蕩。究其原因,主要是由于兩款GaN HEMT內(nèi)部源極的寄生電感和開通時的di/dt存在一定的差異,這種差異導(dǎo)致柵極高頻振鈴明顯不同。為了減小這種振蕩,進(jìn)一步增加驅(qū)動電阻R1到33ohm或在柵源極之間并聯(lián)RC(20ohm+1nF)支路,降低GaN HEMT的開通速度,減小開通時的di/dt,相應(yīng)的開通關(guān)斷波形見表2和表3。

表2 調(diào)整參數(shù)后的開通波形
從表2的波形中可以看出,400V總線下,兩種方案下工作正常,柵極的高頻振蕩和過沖明顯改善。其中柵源之間并聯(lián)RC支路與單純增大R1相比,柵極電壓更加平滑,無明顯過沖,但開通延時更長,功耗會有所增加,設(shè)計時需要注意。

表3 關(guān)斷時的波形
從表3的波形可以看到,負(fù)壓關(guān)斷時,柵極出現(xiàn)明顯的負(fù)壓過沖和振蕩,但沒有出現(xiàn)誤開通。其中柵極沒有并聯(lián)RC支路時,負(fù)壓過沖超過-5V;并聯(lián)RC支路后,負(fù)壓過沖幅值明顯減小。關(guān)于關(guān)斷時柵極的負(fù)壓過沖和振蕩可以通過調(diào)整電阻R2阻值或并聯(lián)RC支路的參數(shù)來進(jìn)一步優(yōu)化。
結(jié)論與建議
實驗結(jié)果表明,合理的柵極驅(qū)動電阻可以保證GaN HEMT正常穩(wěn)定工作,過小的驅(qū)動電阻易造成柵極電壓出現(xiàn)振蕩,嚴(yán)重的會導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作或失效。因此在設(shè)計增強(qiáng)型GaN HEMT的驅(qū)動電路開通時,柵極驅(qū)動電阻盡量滿足:

以此來避免開通時柵源電壓出現(xiàn)過沖振蕩,并且計算LG時,要充分考慮驅(qū)動回路中PCB走線的寄生電感和芯片的寄生電感。同時,針對不同的GaN HEMT, 柵源之間可以適當(dāng)?shù)牟⒙?lián)RC支路,有效吸收開通關(guān)斷時的振蕩尖峰。對于高壓的GaN HMET,采用負(fù)壓關(guān)斷可以防止關(guān)斷過程中柵極誤導(dǎo)通。此外,驅(qū)動芯片盡可能靠近GaN HEMT, 減小驅(qū)動回路的寄生電感,同時盡量選用帶有開爾文腳的GaN HEMT。
納芯微電子(簡稱納芯微,科創(chuàng)板股票代碼688052)是高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司。自2013年成立以來,公司聚焦傳感器、信號鏈、電源管理三大方向,為汽車、工業(yè)、信息通訊及消費電子等領(lǐng)域提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案。
納芯微以『“感知”“驅(qū)動”未來,共建綠色、智能、互聯(lián)互通的“芯”世界』為使命,致力于為數(shù)字世界和現(xiàn)實世界的連接提供芯片級解決方案。
-
驅(qū)動器
+關(guān)注
關(guān)注
54文章
8974瀏覽量
152611 -
GaN
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
2284瀏覽量
78907 -
HEMT
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
78瀏覽量
14276 -
納芯微
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
352瀏覽量
15718
原文標(biāo)題:從欠阻尼到過阻尼:一文看懂GaN柵極波形如何“翻身”
文章出處:【微信號:米芯微電子,微信公眾號:米芯微電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
MOSFET漏極導(dǎo)通特性與開關(guān)過程簡析
理解功率MOSFET的開關(guān)過程
GaN HEMT在電機(jī)設(shè)計中有以下優(yōu)點
GaN HEMT可靠性測試:為什么業(yè)界無法就一種測試標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成共識
基于GaN HEMT的半橋LLC優(yōu)化設(shè)計和損耗分析
MOSFET開關(guān)過程理解
基于漏極導(dǎo)通區(qū)MOSFET開關(guān)過程解讀
詳細(xì)分析MOSFET開關(guān)過程米勒效應(yīng)的影響
新的GaN技術(shù)簡化了驅(qū)動基于GaN的HEMT
微波GaN HEMT 技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
IGBT開關(guān)過程分析
高速GaN E-HEMT的測量技巧方案免費下載
BM6GD11BFJ-LB羅姆首款面向高耐壓GaN器件驅(qū)動的隔離型柵極驅(qū)動器IC開始量產(chǎn)
增強(qiáng)AlN/GaN HEMT

GaN HEMT開關(guān)過程中振蕩機(jī)制與驅(qū)動設(shè)計考量
評論