CSD95472Q5MC NexFET? 智能功率級(jí)是一款高度 優(yōu)化設(shè)計(jì)，適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。本產(chǎn)品 集成驅(qū)動(dòng)IC和功率MOSFET，完成功率級(jí)開關(guān)功能。這 組合可在小范圍內(nèi)產(chǎn)生大電流、高效率和高速開關(guān)能力 5 mm × 6 mm 外形封裝。它還集成了精確的電流檢測(cè)和溫度 傳感功能，可簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高精度。此外，PCB 占地面積經(jīng)過(guò)優(yōu)化，有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化整體的完成 系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
*附件：csd95472q5mc.pdf

特性

• 60A 連續(xù)工作電流能力
• 1.2 V / 30 A 時(shí)系統(tǒng)效率為 94.4%
• 30 A 時(shí)功耗低至 2.3 W
• 高頻工作（高達(dá) 1.25 MHz）
• 帶FCCM的二極管仿真模式
• 溫度補(bǔ)償雙向電流
  檢測(cè)
• 模擬溫度輸出（0°C時(shí)為600 mV）
• 故障監(jiān)控
  • 高側(cè)短路、過(guò)流和
    過(guò)溫保護(hù)
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號(hào)
• 三態(tài) PWM 輸入
• 集成自舉二極管
• 優(yōu)化的死區(qū)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)擊穿保護(hù)
• 高密度 SON 5 × 6 mm 封裝
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
• DualCool? 封裝
• 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) – 無(wú)鉛端子電鍍
• 無(wú)鹵素

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?高性能參數(shù)?：支持60A連續(xù)工作電流，94.4%系統(tǒng)效率（1.2V/30A），高頻操作（最高1.25MHz）。
• ?智能保護(hù)功能?：集成高邊短路、過(guò)流、過(guò)溫保護(hù)，溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)，模擬溫度輸出（600mV@0°C）。
• ?兼容性與封裝?：支持3.3V/5V PWM信號(hào)，Tri-State輸入，5×6mm SON DualCool?封裝，優(yōu)化PCB布局降低電感。

?2. 典型應(yīng)用?

• 多相同步降壓轉(zhuǎn)換器（高頻/大電流場(chǎng)景）、POL DC-DC轉(zhuǎn)換器、內(nèi)存與顯卡供電。

?3. 技術(shù)亮點(diǎn)?

• ?集成設(shè)計(jì)?：驅(qū)動(dòng)IC與MOSFET集成，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提升開關(guān)速度與效率。
• ?監(jiān)測(cè)功能?：精確電流/溫度傳感，支持二極管仿真模式（FCCM引腳控制）。
• ?熱管理?：RθJC(top)僅5°C/W，支持-40°C至125°C工作溫度。

?4. 關(guān)鍵參數(shù)?

• ?電氣規(guī)格?：VIN范圍4.5-16V，VDD 5V±10%，峰值輸出電流90A（50μs脈沖）。
• ?封裝信息?：5×6mm SON，13引腳，支持卷帶包裝（2500/卷或250/卷）。

?5. 設(shè)計(jì)支持?

• 提供優(yōu)化PCB焊盤圖案、鋼網(wǎng)開口建議及典型應(yīng)用電路圖（如搭配TPS53661控制器）。