由于現在對功率半導體和功率模塊的節(jié)能有所要求，封裝成為產品整體性能的一個重要考慮因素。各種封裝普遍采用傳統(tǒng)的引線鍵合方式。這是一種成熟、經 濟高效且靈活的工藝，目前已有經過驗證的裝配基礎設施。然而，引線鍵合封裝需要較多的源極導線才能降低導通電阻Rds(on)或提高功率密度，而增加源極導線數量會影響生產力及材料成本（金導線）。

為了滿足提高產品性能的要求，條帶技術更適合用于互連。銅條有不少優(yōu)勢。相比采用銅導線、金導線或鋁帶作為源極連線，銅條可極大地降低產品的總封裝 電阻。表1顯示使用銅條后，導通電阻Rds(on)的改善情況，并將之與鋁導線或銅導線互連相比；該例采用PQFN 5×6雙通道非對稱封裝，用來填充LS FET的焊盤芯片尺寸。使用銅導線后，阻值增加63%，

而用鋁導線增加43%。條帶連接除了可以降低封裝電阻，還能降低熱阻和封裝電感。夾片焊接產品結合了更低的熱阻/電阻和封裝源極電感性能，具有更高的額定電流能力和效率。

表 1： 銅導線、鋁導線和銅條的導通電阻Rds對比

條帶鍵合封裝在條帶頂部提供增加一個散熱片的選項，也可使用厚條帶進行雙面散熱，如下圖所示。安裝外部鰭狀散熱片后，在氣流作用下(200 LPM)，Dual Cool?封裝改善20%的熱性能。

就封裝而言，銅條比鋁導線焊接更為經濟實惠。由于盤狀薄夾片采取批量生產的方式制造，因此相比銅導線焊接，銅條的成本更低。

PQFN 5×5智能功率級Dual Cool封裝