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Memory及其controller芯片整體測試方案

M8kW_icbank ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:丁德輝 ? 2017-10-24 14:10 ? 次閱讀
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如果你最近想買手機,沒準(zhǔn)兒你一看價格會被嚇到,手機什么時候偷偷漲價啦!

其實對于手機漲價,手機制造商也是有苦難言,其中一個顯著的原因是存儲器芯片價格的上漲↗↗↗

>>>存儲器memory的江湖地位

存儲器memory,是電子設(shè)備的基礎(chǔ)核心部件之一,全球memory市場規(guī)模約700億美元,在全球3352億美元的集成電路產(chǎn)業(yè)中,占據(jù)23%的份額。

隨著今年存儲器價格的飆漲,各大memory廠商賺得盆滿缽滿,甚至把memory稱為印鈔機也絲毫不為過。與此同時,存儲器在真金白銀的交換中,也充分證明了自己在電子信息產(chǎn)業(yè)江湖中的地位。

>>>存儲器的分類

存儲介質(zhì)的形式有很多種,從穿孔紙卡、磁鼓、磁芯、磁帶、磁盤,到半導(dǎo)體DRAM內(nèi)存,以及SD卡,固態(tài)硬盤、SSD、閃存等各種存儲介質(zhì)。

存儲器大致可以分為掉電易失性(Volatile Memory)和非掉電易失性(Non-volatile memory)。

目前全球存儲器市場最大的集中在

DRAM、NAND Flash、NORFlash三大類

這三類存儲器,主要用在哪里呢?

以手機舉例——

DRAM

4GB就是內(nèi)存部分,DRAM,用來存放當(dāng)前正在執(zhí)行的數(shù)據(jù)和程序, 例如屏幕前的你正在刷的微信;

NAND FLASH

64GB就是閃存部分,NAND FLASH,用來存放長期信息,例如各位寶寶的美顏美照,你的聊天記錄,還有其他……當(dāng)然了,也正是因為我們存的東西越來越多,二維空間已經(jīng)無法存放這么多的信息,生生逼著NAND走向了三維空間,也就是3D NAND。

3D NAND的構(gòu)造就像一個摩天大樓

此外,一些新型的存儲器也在研究的過程中,例如磁阻式RAM (MRAM--ST-MRAM、STT-MRAM)、電阻式RAM(ReRAM),PRAM、FeRAM等。

了解了Memory的龐大家族,和主要成員之后,我們回到老本行,來研究一下memory的測試方法。

按照Memory的設(shè)計制造working flow及其輔助電路,測試環(huán)節(jié)大致分為以下幾個部分:

  • Cell level --design andmodeling 單元設(shè)計、評估及建模

  • Wafer level –acceptance test代工廠晶圓級自動化測試

  • Chip level --Protocolvalidation 芯片級協(xié)議分析

  • Controller IC – Interfacemeasurement控制芯片接口測試

  • Module level 以SSD為例

接下來我們分上、下兩篇分別講解

這5個部分的詳細測試方法和測試方案

{ 第一部分 }

Typical Cell evaluation of NVM – flash memory

三大問題,一個對策,你值得擁有

當(dāng)前主流的NVM由于讀寫速度快,測試序列復(fù)雜,因此在測試時需要

  • High pulse quality 高質(zhì)量的脈沖

  • Complex waveform generation復(fù)雜的信號生成

  • Higher throughput 高吞吐率

典型的memory cell測試主要分為3部分:

1、Write / Erase pulse width dependency

2、Endurance test

3、Disturb test

1

Write / Erase pulse width dependency

流程如下

問題 1-a)脈沖波形失真

根據(jù)以上測試流程,首先我們的工程師編寫程序?qū)戇M一個理想脈沖。

然而由于傳輸線的多重反射及電感效應(yīng),實際測試脈沖已經(jīng)引入了失真:

問題 1-b) 復(fù)雜的時序圖生成

時鐘的同步、延時、脈寬、上升下降沿,都是要考慮的因素

2

Endurance Test的流程如下

問題2-a) 超長疲勞測試時間

Issue 2-b) 還是波形產(chǎn)生的問題,在疲勞測試中需要為memory cell注入多電壓信號脈沖,以測試memory的性能

3

Disturb test

Issue 3-a) 測試設(shè)備的靈活性,例如:在兩個cell上同時加壓,一個為工作單元, 一個為干擾單元

Issue 3-b) 要求比較高的電壓加速degradation (e.g. > 40Vfor NAND)

總結(jié)以上部分,可得在存儲器單元主要三種功能測試中,主要的測試挑戰(zhàn)如下

面對如此錯綜復(fù)雜的考量,正確的方法,是使用Keysight HV-SPGU module in B1500A(HighVoltage Semiconductor Pulse Generator Unit),這是基于Keysight半導(dǎo)體參數(shù)分析儀(也就是Tracer)B1500A的高壓脈沖產(chǎn)生單元,它可以產(chǎn)生± 40V的電壓脈沖,用于memory cell 的disturb test。

從正面面板,可以看到這一個可配置于B1500A的模塊,每個模塊有兩個channel,也就是說對于5插槽的B1500A,最高可以配置10個channel。

除了高壓、通道數(shù)之外,我們接下來來了解一下它在復(fù)雜波形生成、超高脈沖精度、以及測試軟件等方面的能力,看它是如何在方方面面滿足memory cell測試的全部要求。

>>> 看精度

如此好的精度,帶來的直接好處,就是脈沖建立時,overshoot和振鈴都非常小,來看幾種電壓和建立時間的組合:

Ttransient=20ns;Vamp=10V

Ttransient=20ns;Vamp=20V

Ttransient=30ns;Vamp=40V

>>>看測試場景

33種測試場景,貼心內(nèi)置

>>>看速度:

Estimated test time

for one millioncycle endurance test

20倍加速,再也不用等待那么長的時間。

{ 第二部分 }

On-wafer massiveparametric test for memory

第一部分居然羅里吧嗦講了這么長,弄得小編開始懷疑自己的年齡。為了證明小編還年輕,決定一言不發(fā),甩2張圖直截了當(dāng)簡單粗暴快刀斬亂麻結(jié)束這一部分

歡迎各位留言咨詢~~~ 哦

下期預(yù)告

DRAM, 主要用作Main Memory,也就是我們常見的電腦和手機的內(nèi)存部分,DDR=Double Data Rate雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器。嚴(yán)格的說DDR應(yīng)該叫DDR SDRAM,人們習(xí)慣稱為DDR,其中,SDRAM 是Synchronous Dynamic Random AccessMemory的縮寫,即同步動態(tài)隨機存取存儲器。而DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的縮寫,是雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器的意思。

還有UFS, eMMC, M.2, 一一在路上。

最后安利:芯片不止決定了電子系統(tǒng)的性能,還在很大程度上決定了電子產(chǎn)品的定價。支持國家大力發(fā)展存儲器,突破科技封鎖和市場壟斷。


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原文標(biāo)題:Memory及其controller芯片整體測試方案(上篇)

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