背景介紹：
北京某公司是一家專注于高性能SAW濾波器和雙工器等系列射頻前端芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。企業(yè)在測(cè)試其晶圓芯片產(chǎn)品時(shí)，由于原有測(cè)試系統(tǒng)無法控制探針臺(tái)，導(dǎo)致測(cè)試工作難以完成，因此急需一套新的測(cè)試系統(tǒng)來完成晶圓探針測(cè)試。

晶圓芯片測(cè)試

核心痛點(diǎn)：
1.用戶原有測(cè)試系統(tǒng)無法控制探針臺(tái)，導(dǎo)致難以完成晶圓芯片產(chǎn)品的S參數(shù)測(cè)試。
2.用戶原有測(cè)試系統(tǒng)缺乏數(shù)據(jù)分析功能，無法對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行有效分析，在一定程度上限制了測(cè)試結(jié)果的深度利用和被測(cè)產(chǎn)品的進(jìn)一步優(yōu)化。

射頻器件測(cè)試系統(tǒng)

射頻器件測(cè)試系統(tǒng)解決方案
1.系統(tǒng)靈活接入探針臺(tái)和網(wǎng)分，輕松測(cè)試晶圓芯片
納米軟件射頻器件測(cè)試系統(tǒng)具有高度兼容性，可以自動(dòng)識(shí)別并輕松接入探針臺(tái)和網(wǎng)分。系統(tǒng)通過探針臺(tái)定位被測(cè)晶圓芯片的坐標(biāo)，并采集網(wǎng)分?jǐn)?shù)據(jù)，生成map圖，輕松完成晶圓芯片S參數(shù)的自動(dòng)化測(cè)試，測(cè)試結(jié)果也會(huì)實(shí)時(shí)展示在測(cè)試面板中，pass、fail指標(biāo)自動(dòng)判別測(cè)試結(jié)果。

射頻器件測(cè)試解決方案

2.系統(tǒng)具有批量測(cè)試功能，提高產(chǎn)品測(cè)試效率
晶圓上的芯片數(shù)量眾多，可通過系統(tǒng)的批量測(cè)試功能，一鍵實(shí)現(xiàn)被測(cè)產(chǎn)品的批量測(cè)試，提高了測(cè)試效率，節(jié)省了測(cè)試時(shí)間。
3.數(shù)據(jù)洞察功能，全面分析晶圓芯片測(cè)試數(shù)據(jù)
數(shù)據(jù)分析是產(chǎn)品測(cè)試后的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，射頻器件測(cè)試系統(tǒng)具有數(shù)據(jù)洞察功能，可以匯總分析所測(cè)的S參數(shù)數(shù)據(jù)，幫助快速查找定位問題，從而保障產(chǎn)品的性能和質(zhì)量，解決了客戶原有測(cè)試系統(tǒng)無法分析數(shù)據(jù)的痛點(diǎn)。

測(cè)試數(shù)據(jù)

4.靈活定制報(bào)告模板，實(shí)現(xiàn)報(bào)告自由
系統(tǒng)支持自定義測(cè)試報(bào)告，根據(jù)客戶要求，系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了將多個(gè)產(chǎn)品測(cè)試記錄合并導(dǎo)出在一份excel中，并且包括產(chǎn)品坐標(biāo)信息、S參數(shù)測(cè)試數(shù)據(jù)、測(cè)試結(jié)果等信息。同時(shí)系統(tǒng)支持靈活報(bào)告模板，滿足客戶對(duì)報(bào)告的需求。
審核編輯 黃宇