2017 年 10 月 17 日，Verizon、Qualcomm 和Inseego 子公司Novatel Wireless 攜手宣布，計劃展開合作開發(fā)基于 5G新空口（5G NR）Release 15 規(guī)范的 5G 新空口毫米波技術并開展 OTA 外場試驗，目前 3GPP 正在制定這一全球 5G 標準。三方計劃聯合推動移動產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)實現 5G 新空口毫米波技術更快速的大規(guī)模驗證和商用，從而支持在 2020 年前實現全面的商用網絡部署。

三方計劃最初專注于在 28 GHz 和 39 GHz 毫米波頻段運行 5G 新空口，展示多項先進的 5G 新空口技術，高效實現每秒數千兆比特的穩(wěn)健移動數據速率以及與當前網絡相比顯著降低的時延。這些技術對于滿足日益增長的連接需求至關重要，將支持高保真視頻串流、沉浸式虛擬/增強現實（VR/AR）和聯網云計算等新興消費型移動體驗及固定無線寬帶體驗。三方計劃開發(fā)面向移動和家庭寬帶無線接入的 5G 新空口毫米波技術通用平臺，為 Verizon 5G 技術論壇（5GTF）規(guī)范的早期5G 固定無線接入部署和試驗，提供5G 新空口演進路徑支持。

Verizon 技術戰(zhàn)略與規(guī)劃高級副總裁 Ed Chan 表示：“自 5G 技術論壇（5GTF）成立以來，Verizon 一直與 Qualcomm 及其他技術領軍企業(yè)密切合作，以加速制定全球 5G 規(guī)范并為用戶提供下一代無線創(chuàng)新。Verizon 對毫米波頻譜的投資能夠支持我們靈活地開展首個固定無線寬帶用戶試驗，這對于我們提升毫米波技術部署的專業(yè)能力至關重要。通過今天宣布的此項合作，我們正進一步采取行動以拓展 Verizon 在 5G 發(fā)展中的領先地位，這將成為 Verizon 智能邊緣網絡（Verizon Intelligent Edge Network）的一部分?！?/span>

Qualcomm 業(yè)務拓展副總裁 Joe Glynn 表示：“Qualcomm 致力于提供 5G 新空口毫米波技術，以滿足日益增長的連接需求并支持增強型移動寬帶體驗。我們很高興，與 Verizon 在共同推動 5G 新空口毫米波在移動終端上實現真正商用展開合作，包括固定無線家庭路由器、移動熱點、平板電腦和智能手機等。”

Inseego 總裁兼首席執(zhí)行官 Dan Mondor 表示：“超過 17 年以來，Novatel Wireless 一直致力于提供創(chuàng)新型產品。自移動數據出現以來，我們通過每一次技術迭代開創(chuàng)了眾多全新類別的移動終端。我們很高興與 Verizon 和 Qualcomm 密切合作，攜手實現 5G 承諾。”同時，Novatel Wireless 首席技術官 Stephen Sek 表示：“我們堅信，通過提供下一代高性能移動寬帶和物聯網解決方案，我們的獨特專業(yè)積累和技術能力將與 5G 商用高度契合?！?/span>

三方合作預期將包括 2018 年啟動符合 3GPP（Release 15） 5G 新空口規(guī)范的 OTA 試驗。試驗將使用 Qualcomm 在 28 GHz 和 39 GHz 頻段運行的 5G 新空口毫米波移動測試平臺，從而在真實場景中測試端到端應用并覆蓋廣泛的 5G 新空口毫米波用例和部署場景。此外，試驗將采用先進的 5G 新空口多輸入多輸出（MIMO）天線技術及自適應波束成形和波束跟蹤技術，以在真實的移動或固網環(huán)境中提供穩(wěn)健的寬帶通信，包括在非視距環(huán)境下和終端的移動性。

Qualcomm 預計將利用從試驗中獲得的經驗幫助推動 Qualcomm驍龍 X50 5G 新空口調制解調器系列的持續(xù)開發(fā)，以支持基于全球 3GPP 5G 新空口標準的商用服務于 2019 年上半年啟動。

驍龍 X50 Modem 芯片