在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)演進(jìn)的背景下，英偉達(dá)（NVIDIA）的AI芯片需求正迎來前所未有的增長。據(jù)悉，英偉達(dá)GB200與B系列AI芯片的需求高漲，甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面。為了應(yīng)對這一市場趨勢，英偉達(dá)已向多家封測廠商大舉加單，確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和充足。

在英偉達(dá)追加臺積電先進(jìn)制程投片量之后，這種追單效應(yīng)已經(jīng)蔓延至后端封測廠。兩大封測巨頭日月光和京元電子近期都收到了英偉達(dá)的大量新增訂單。這些訂單的增加，不僅體現(xiàn)了英偉達(dá)AI芯片市場的強(qiáng)勁需求，也展示了其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的強(qiáng)大影響力。

京元電子在接受采訪時(shí)表示，公司現(xiàn)階段的產(chǎn)能利用率確實(shí)處于較高水平。雖然對于單一客戶，公司不便過多評論，但內(nèi)部人士透露，來自英偉達(dá)的新增訂單已經(jīng)“爆滿”。為了滿足這一需求，京元電子已經(jīng)啟動(dòng)了內(nèi)部總動(dòng)員，調(diào)整了產(chǎn)能分配，確保能夠按時(shí)交付產(chǎn)品。

同樣，日月光也對單一客戶訂單不予置評。但公司對市場前景持樂觀態(tài)度，認(rèn)為AI和高速計(jì)算需求的爆發(fā)將帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求的大幅增長。這種增長趨勢預(yù)計(jì)將持續(xù)至2025年，因此公司對于今年的AI先進(jìn)封裝業(yè)績也寄予了厚望，有望實(shí)現(xiàn)倍增。

據(jù)Trendforce報(bào)告指出，供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)的GB200芯片在2025年的出貨量有望突破百萬顆。這一預(yù)測不僅顯示了英偉達(dá)在AI芯片市場的領(lǐng)先地位，也預(yù)示了未來AI芯片市場的巨大潛力。

英偉達(dá)的這一市場動(dòng)向，無疑為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)注入了新的活力。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，AI芯片的需求將持續(xù)增長。而英偉達(dá)作為全球領(lǐng)先的AI芯片供應(yīng)商之一，將繼續(xù)在這一領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

同時(shí)，這也為封測廠商帶來了難得的機(jī)遇。面對英偉達(dá)等大廠的大量訂單，封測廠商需要不斷提升自身的產(chǎn)能和技術(shù)水平，確保能夠按時(shí)交付高質(zhì)量的產(chǎn)品。只有這樣，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。

總的來說，英偉達(dá)AI芯片需求的激增為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大，我們有理由相信，未來的半導(dǎo)體行業(yè)將迎來更加繁榮的發(fā)展。