據(jù)知情人士透露，美國計劃向三星電子公司撥款超過 60 億美元，幫助這家芯片制造商擴大其已宣布的德克薩斯州項目的范圍。

知情人士稱，來自 2022 年《芯片與科學法案》的資金將是商務部預計在未來幾周內(nèi)宣布的幾項重大撥款之一，其中包括向三星的亞洲競爭對手臺積電提供超過 50 億美元的撥款 計劃之前說過。在官方宣布之前，這些人士都要求匿名。

知情人士稱，聯(lián)邦對韓國領先芯片制造商三星的資助將與該公司在美國的大量額外投資一起進行。2021 年，該公司宣布在德克薩斯州泰勒市啟動一個耗資 170 億美元的項目，靠近奧斯汀現(xiàn)有的三星工廠。目前尚不清楚額外投資將用于何處。

待公布的公告僅代表初步協(xié)議，該協(xié)議仍可能發(fā)生變化，尚未做出最終決定。三星和商務部拒絕置評，白宮也沒有回應置評請求。

《芯片法案》撥出 390 億美元的直接撥款，加上價值 750 億美元的貸款和貸款擔保，以說服世界頂級半導體公司在國外生產(chǎn)數(shù)十年后在美國本土生產(chǎn)芯片。

美國商務部早些時候宣布了向老一代半導體生產(chǎn)商提供三項《芯片法案》補助金。美國商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，官員們已經(jīng)與尖端芯片制造商進行了幾個月的談判，這些芯片將推動人工智能的繁榮，并為這些先進項目預留了約 280 億美元。

英特爾公司是三星和臺積電在美國的主要競爭對手，一直在就超過 100 億美元的芯片法案一攬子計劃進行談判，其中包括贈款和貸款。一位知情人士表示，英特爾的激勵協(xié)議預計將于下周宣布，其他先進芯片制造商也將跟進。

目前尚不清楚英特爾以外的公司是否有資格獲得貸款或融資擔保。據(jù)知情人士透露，三星已表示對貸款不感興趣。

還有一個單獨的問題，即《芯片法案》撥款 35 億美元用于生產(chǎn)軍用芯片——這筆資金預計將流向英特爾，但在五角大樓撤回其部分資金后，過去幾周的談判陷入了困境。

三星此前曾表示，其泰勒工廠計劃于今年開始量產(chǎn)，但據(jù)報道該時間表被推遲到 2025 年。該公司官員此后表示，他們無法確認量產(chǎn)時間表。

三星宣傳其對奧斯汀地區(qū)的經(jīng)濟影響，根據(jù)該公司上個月發(fā)布的第三方報告，奧斯汀地區(qū)的經(jīng)濟影響從前一年的 136 億美元增至 2023 年的 268 億美元。

拜登將宣布英特爾芯片撥款

據(jù)報道，美國總統(tǒng)喬·拜登和商務部長吉娜·雷蒙多計劃下周在亞利桑那州宣布向英特爾頒發(fā)數(shù)十億美元補貼，兩位知情人士周四表示，公司將擴大在美國的芯片生產(chǎn)。

據(jù)一位消息人士透露，英特爾還邀請客戶和供應商參加此次活動，但拒絕發(fā)表評論。

該公司已尋求撥款，為俄亥俄州和亞利桑那州的擴張計劃提供資金，這是一個關鍵的政治搖擺州，正在與共和黨人唐納德·特朗普競選連任的拜登希望在 11 月獲勝。

英特爾的獎項包括贈款和貸款，將是自 2022 年《芯片和科學法案》以來推出的最重要的獎項，美國旨在通過 527 億美元的資金提高國內(nèi)半導體產(chǎn)量，其中包括 390 億美元的半導體生產(chǎn)補貼110 億美元用于研發(fā)。

上個月，拜登政府向全球第三大合約芯片制造商GlobalFoundries 撥款 15 億美元，他們將在紐約州馬耳他建立新的半導體生產(chǎn)設施，并擴大當?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務。

一月份，美國商務部表示計劃授予 Microchip Technology (MCHP.O)，打開新選項卡1.62 億美元的政府撥款，使 Microchip 能夠將美國兩家工廠成熟節(jié)點半導體芯片和微控制器單元的產(chǎn)量提高兩倍。

韓國三星和臺灣臺積電預計將在未來幾周內(nèi)獲獎。

根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，美國的全球半導體產(chǎn)能份額已從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%，目標是減少對中國大陸和臺灣的依賴。

來源：內(nèi)容由半導體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自彭博社