三星電子或向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)HBM
近日，韓國三星電子公司透露了一個(gè)引人矚目的消息，有可能在不久的將來向美國的人工智能巨頭英偉達(dá)提供其先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。這一消息無疑為科技界帶來了新的期待。
值得一提的是，三星電子在HBM領(lǐng)域的競爭對(duì)手SK海力士公司最近也取得了不小的突破。據(jù)悉，SK海力士已經(jīng)開始量產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這一消息無疑加劇了HBM市場的競爭態(tài)勢。
然而，對(duì)于三星電子來說，向英偉達(dá)供應(yīng)HBM不僅是一個(gè)重要的商業(yè)機(jī)會(huì)，更是展示其技術(shù)實(shí)力和市場影響力的重要契機(jī)。通過與英偉達(dá)的合作，三星電子有望進(jìn)一步鞏固其在HBM市場的領(lǐng)先地位，并為未來的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
綜上所述，三星電子或向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)HBM的消息無疑為科技界帶來了新的期待。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15891瀏覽量
182776 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1813文章
49551瀏覽量
259560 -
英偉達(dá)
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
4023瀏覽量
97137 -
HBM
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
422瀏覽量
15656
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
三星存儲(chǔ)，開始反擊！
錯(cuò)失AI浪潮有關(guān)。 ? 不過三星顯然并未放棄對(duì)AI領(lǐng)域的投入，近期該公司對(duì)外界暗示可能會(huì)向人工智能巨頭英偉達(dá)提供先進(jìn)的HBM。如果成真，意味
傳三星 HBM4 通過英偉達(dá)認(rèn)證，量產(chǎn)在即
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，據(jù)報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士透露，三星在上個(gè)月向英偉達(dá)提供了HBM4樣品，目前已經(jīng)通
傳英偉達(dá)自研HBM基礎(chǔ)裸片
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，據(jù)臺(tái)媒消息，傳聞英偉達(dá)已開始開發(fā)自己的HBM基礎(chǔ)裸片，預(yù)計(jì)英偉達(dá)的自研
英偉達(dá)認(rèn)證推遲，但三星HBM3E有了新進(jìn)展
明年。目前博通憑借自有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力，正為谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。 ? 此外，三星電子也積極推進(jìn)向亞馬遜云服務(wù)（AWS）供應(yīng)
三星Q2凈利潤暴跌56%：代工遇冷，HBM業(yè)務(wù)受挫
凈利潤下滑。 在全球智能手機(jī)市場，三星是手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)品牌，也是存儲(chǔ)芯片大廠。但是在AI服務(wù)器的HBM市場，三星落后于韓國SK海力士和美光科技。 Futurum統(tǒng)計(jì)，全球?qū)?b class='flag-5'>HBM的需求
看點(diǎn)：三星電子Q2利潤預(yù)計(jì)重挫39% 星動(dòng)紀(jì)元宣布完成近5億元A輪融資
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 三星電子Q2利潤預(yù)計(jì)重挫39% 由于三星向英偉達(dá)
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對(duì)手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使
發(fā)表于 04-18 10:52
三星與英偉達(dá)高層會(huì)晤，商討HBM3E供應(yīng)
其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題，并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)
三星電子將供應(yīng)改良版HBM3E芯片
三星電子在近期舉行的業(yè)績電話會(huì)議中，透露了其高帶寬內(nèi)存（HBM）的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉，該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)
英偉達(dá)、高通或轉(zhuǎn)單三星2納米工藝
近日，據(jù)SamMobile的最新消息，英偉達(dá)和高通兩大芯片巨頭正在考慮對(duì)其2納米工藝芯片的生產(chǎn)策略進(jìn)行調(diào)整。具體來說，這兩家公司正在評(píng)估將部分原計(jì)劃在臺(tái)積電生產(chǎn)的2納米工藝訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性
英偉達(dá)加速認(rèn)證三星新型AI存儲(chǔ)芯片
近日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近日在接受采訪時(shí)透露，英偉達(dá)正在全力加速對(duì)三星最新推出的AI存儲(chǔ)芯片——HB
英偉達(dá)加速認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片
芯片。作為當(dāng)前市場上最先進(jìn)的內(nèi)存技術(shù)之一，HBM3E(High Bandwidth Memory 3 Enhanced)以其超高的帶寬和低功耗特性而備受矚目。英偉達(dá)正在對(duì)
特斯拉或向SK海力士、三星采購HBM4芯片
近日，SK海力士和三星電子正在為特斯拉公司開發(fā)第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)芯片樣品。據(jù)悉，特斯拉計(jì)劃在測試這兩家公司提供的樣品后，選擇其中一家作為其HBM4芯片的
英偉達(dá)向SK海力士提出提前供應(yīng)HBM4芯片要求
近日，韓國SK集團(tuán)會(huì)長透露了一項(xiàng)重要信息，即英偉達(dá)公司的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK海力士提出了一項(xiàng)特殊的要求。黃仁勛希望SK海力士能夠提前六個(gè)月供應(yīng)其下一代高帶寬內(nèi)存芯片，這款芯片被命名為HBM
三星透露HBM3E芯片英偉達(dá)認(rèn)證取得進(jìn)展,預(yù)計(jì)Q4向客戶供應(yīng)
據(jù)一位高級(jí)管理人員透露，三星電子在英偉達(dá)AI內(nèi)存芯片認(rèn)證方面取得了新進(jìn)展，這一消息促使這家韓國科技巨頭的股價(jià)攀升了3.6%。
三星
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論